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本发明公开了一种加固型灯带，其特征在于：包括线路板、焊接于线路板上的LED芯片，且所述LED芯通过荧光胶封装，所述线路板包括顶覆盖膜或顶白油层、铜线路层、底覆盖膜或底白油层，所述顶覆盖膜及底覆盖膜均通过胶层与铜线路层结合在一起，所述底覆盖膜...
该专利属于广东宇珈光电照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东宇珈光电照明科技有限公司授权不得商用。

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