【技术实现步骤摘要】
一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备
[0001]本专利技术涉及组装设备
，尤其涉及一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，手机已应用到社会的方方面面，在日常生活中起到越来越重要的作用。手机在生产过程中需要对多个零部件进行组装，如手机的壳体与光距感FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的组装。
[0003]其中，光距感又称为环境光传感器芯片，用来对环境光进行测量，在手机中光距感通常是制作在FPC上，形成光距感FPC。
[0004]在组装光距感FPC与壳体时，因光距感FPC比较薄，质地较软，多是采用人工作业组装的方式，即由作业人员将壳体放置作业平台上，然后用镊子夹取光距感FPC，将光距感FPC的部分结构插设于壳体上的通孔中，以实现光距感FPC与壳体的组装。但是，这种人工作业组装的方式，使得手机的组装效率较低，具有较大的人力成本，且在组装过程中易对光距感FPC和壳体造成污染，影响产品质量。
技术实现思路
[0005]本申请实施例公开了一种FPC与壳体的安装机构及手机组装设备，能够实现光距感FPC与手机的壳体的自动化组装，不仅提高了组装效率，还能够降低人力成本。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例公开了一种FPC与壳体的安装机构，FPC包括相互连接的第一段及第二段，所述壳体具有相背设置的第一面、第二面，以及贯穿所述第一面及所述第二面的通孔，所述组装装置包括：
[0007]底座；>[0008]折弯模块，所述折弯模块设置在所述底座上，用于将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯，使得所述第一段及所述第二段之间形成预设夹角；
[0009]上料模块，所述上料模块设置在所述底座上，用于承载所述壳体；
[0010]拾取组装模块，所述拾取组装模块设置在所述底座上，用于在所述折弯模块处拾取折弯后的所述FPC，并在所述壳体处将所述第二段插设于所述通孔中、将所述第一段与所述第一面贴合。
[0011]在本实施例中，折弯模块用于将FPC沿第一段及第二段的交接处进行折弯，使得第一段及第二段之间形成预设夹角，以为FPC与壳体的组装做好准备，使得后续的工序可直接将折弯后的FPC与壳体进行组装，相比于直接将未折弯的FPC与壳体相贴合，并在贴合的过程中折弯FPC，将折弯和贴合的步骤分开并进行流程化的操作，节省了时间，提高了效率，并且通过折弯模块进行折弯，相比于人工操作进行折弯，可有效提高FPC折弯的精度和效率。
[0012]上料模块用于承载壳体，可为壳体提供支撑力，以使FPC在与壳体组装时，即将FPC贴合于壳体上时，壳体可固定在上料模块，FPC相对于壳体进行移动对位，可提高FPC与壳体
的组装时的稳定性；拾取组装模块用于在折弯模块处拾取折弯后的FPC，并在壳体处将第二段插设于通孔中、将第一段与第一面贴合，可使得折弯后的FPC能够通过设备被自动拾取、移动至壳体处，并将折弯后的FPC贴合至壳体上，相比于通过人工将折弯后的FPC进行拾取、移动至壳体处，并进行贴合，可有效提高折弯后的FPC与壳体的贴合效率和贴合精度，且可避免人工直接接触到折弯后的FPC与壳体而导致FPC与壳体受到污染，提高了贴合质量。
[0013]并且，在将FPC与壳体组装的过程中，从FPC的折弯，到对折弯后的FPC进行拾取、移动并贴合至壳体中，整个过程均可通过设备进行自动化操作，相比人工作业将FPC与壳体进行组装，第一方面，可有效提高FPC与壳体的组装效率和组装质量，且可有效避免人工作业对FPC和壳体所造成的污染情况；第二方面，能够有效降低人力成本；第三方面，可提高贴合有该FPC的产品的组装的自动化程度，从而能够有效提高整个产品的组装效率和组装质量。
[0014]另外，上述的FPC可以是光距感FPC，壳体可以是手机的前壳，由此，通过上述的折弯模块、上料模块以及拾取组装模块对光距感FPC和手机的前壳进行组装时，可实现光距感FPC与壳体的组装的自动化，有效提高了光距感FPC和手机的前壳的组装效率和组装质量。当然，FPC也可以是其它的FPC，壳体也可是其它产品的壳体，在此并不做限定。
[0015]在第一方面可能的实现方式中，所述折弯模块包括：
[0016]折弯座体，所述折弯座体设置在所述底座上，用于承载所述FPC；
[0017]折弯装置，所述折弯装置包括相互连接的折弯驱动装置和折弯头，所述折弯驱动装置设置在所述底座上，所述折弯驱动装置用于带动所述折弯头相对于所述折弯座体移动，使所述折弯头能够与所述折弯座体压合，以将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯。
[0018]在第一方面可能的实现方式中，所述折弯座体具有第一承载面和第二承载面，所述第一承载面和所述第二承载面之间形成所述预设夹角，所述第一承载面用于承载所述第一段，所述第二承载面用于承载所述第二段；
[0019]所述折弯头具有分别与所述第一承载面和所述第二承载面相匹配的第一压合面和第二压合面，所述折弯头与所述折弯座体压合时，所述第一承载面与所述第一压合面贴合，所述第二承载面与所述第二压合面贴合。
[0020]在第一方面可能的实现方式中，所述第一承载面和/或所述第二承载面上设置有真空吸孔。
[0021]在第一方面可能的实现方式中，所述折弯模块还包括相互连接的转动驱动装置和转盘，所述转动驱动装置设置在所述底座上，所述转动驱动装置用于驱动所述转盘转动；
[0022]所述折弯座体及所述折弯装置均包括多个，多个所述折弯座体与多个所述折弯装置一一对应设置在所述转盘的盘面上。
[0023]在第一方面可能的实现方式中，所述拾取组装模块包括移动组件、第一拾取组件和第二拾取组件，所述移动组件设置在所述底座上，所述第一拾取组件和所述第二拾取组件设置在所述移动组件上，所述移动组件用于将所述第一拾取组件和所述第二拾取组件带动至所述折弯模块处，所述第一拾取组件用于在所述折弯模块处拾取所述第一段，所述第二拾取组件用于在所述折弯模块处拾取所述第二段，所述移动组件还用于将所述第一拾取组件和所述第二拾取组件带动至所述壳体处，所述第二拾取组件还用于将所述第二段插设于所述通孔中，所述第一拾取组件还用于将所述第一段与所述第一面贴合。
[0024]在第一方面可能的实现方式中，所述第一拾取组件包括相互连接的第一吸附驱动装置和第一吸附头，所述第一吸附驱动装置用于驱动所述第一吸附头运动至所述第一段处以吸附所述第一段；
[0025]和/或，
[0026]所述第二拾取组件包括相互连接的第二吸附驱动装置和第二吸附头，所述第二吸附驱动装置用于驱动所述第二吸附头运动至所述第二段处以吸附所述第二段。
[0027]在第一方面可能的实现方式中，所述第一吸附头具有第一吸附面，所述第一吸附面上设置有第一吸附孔，所述第一吸附孔连用于连接抽真空装置；
[0028]所述第二吸附头具有第二吸附面，所述第二吸附面所在的平面与所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种FPC与壳体的组装装置，其特征在于，FPC包括相互连接的第一段及第二段，所述壳体具有相背设置的第一面、第二面，以及贯穿所述第一面及所述第二面的通孔，所述组装装置包括：底座；折弯模块，所述折弯模块设置在所述底座上，用于将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯，使得所述第一段及所述第二段之间形成预设夹角；上料模块，所述上料模块设置在所述底座上，用于承载所述壳体；拾取组装模块，所述拾取组装模块设置在所述底座上，用于在所述折弯模块处拾取折弯后的所述FPC，并在所述壳体处将所述第二段插设于所述通孔中、将所述第一段与所述第一面贴合。2.根据权利要求1所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯模块包括：折弯座体，所述折弯座体设置在所述底座上，用于承载所述FPC；折弯装置，所述折弯装置包括相互连接的折弯驱动装置和折弯头，所述折弯驱动装置设置在所述底座上，所述折弯驱动装置用于带动所述折弯头相对于所述折弯座体移动，使所述折弯头能够与所述折弯座体压合，以将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯。3.根据权利要求2所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯座体具有第一承载面和第二承载面，所述第一承载面和所述第二承载面之间形成所述预设夹角，所述第一承载面用于承载所述第一段，所述第二承载面用于承载所述第二段；所述折弯头具有分别与所述第一承载面和所述第二承载面相匹配的第一压合面和第二压合面，所述折弯头与所述折弯座体压合时，所述第一承载面与所述第一压合面贴合，所述第二承载面与所述第二压合面贴合。4.根据权利要求3所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述第一承载面和/或所述第二承载面上设置有真空吸孔。5.根据权利要求2所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯模块还包括相互连接的转动驱动装置和转盘，所述转动驱动装置设置在所述底座上，所述转动驱动装置用于驱动所述转盘转动；所述折弯座体及所述折弯装置均包括多个，多个所述折弯座体与多个所述折弯装置一一对应设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘正谊，沈佳俊，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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