一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备，FPC包括相互连接的第一段及第二段，壳体具有相背设置的第一面、第二面，以及贯穿第一面及第二面的通孔，该组装装置包括底座、折弯模块、上料模块以及拾取组装模块。其中，折弯模块设置在底座上，用于将FPC沿第一段及第二段的交接处进行折弯，使得第一段及第二段之间形成预设夹角；上料模块设置在底座上，用于承载壳体；拾取组装模块设置在底座上，用于在折弯模块处拾取折弯后的FPC，并在壳体处将第二段插设于通孔中、将第一段与第一面贴合。该组装装置能够实现光距感FPC与手机的壳体的自动化组装，不仅提高了组装效率，还能够降低人力成本。降低人力成本。降低人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备


[0001]本专利技术涉及组装设备
，尤其涉及一种FPC与壳体的组装装置及手机组装设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机已应用到社会的方方面面，在日常生活中起到越来越重要的作用。手机在生产过程中需要对多个零部件进行组装，如手机的壳体与光距感FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的组装。
[0003]其中，光距感又称为环境光传感器芯片，用来对环境光进行测量，在手机中光距感通常是制作在FPC上，形成光距感FPC。
[0004]在组装光距感FPC与壳体时，因光距感FPC比较薄，质地较软，多是采用人工作业组装的方式，即由作业人员将壳体放置作业平台上，然后用镊子夹取光距感FPC，将光距感FPC的部分结构插设于壳体上的通孔中，以实现光距感FPC与壳体的组装。但是，这种人工作业组装的方式，使得手机的组装效率较低，具有较大的人力成本，且在组装过程中易对光距感FPC和壳体造成污染，影响产品质量。

技术实现思路

[0005]本申请实施例公开了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC与壳体的组装装置，其特征在于，FPC包括相互连接的第一段及第二段，所述壳体具有相背设置的第一面、第二面，以及贯穿所述第一面及所述第二面的通孔，所述组装装置包括：底座；折弯模块，所述折弯模块设置在所述底座上，用于将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯，使得所述第一段及所述第二段之间形成预设夹角；上料模块，所述上料模块设置在所述底座上，用于承载所述壳体；拾取组装模块，所述拾取组装模块设置在所述底座上，用于在所述折弯模块处拾取折弯后的所述FPC，并在所述壳体处将所述第二段插设于所述通孔中、将所述第一段与所述第一面贴合。2.根据权利要求1所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯模块包括：折弯座体，所述折弯座体设置在所述底座上，用于承载所述FPC；折弯装置，所述折弯装置包括相互连接的折弯驱动装置和折弯头，所述折弯驱动装置设置在所述底座上，所述折弯驱动装置用于带动所述折弯头相对于所述折弯座体移动，使所述折弯头能够与所述折弯座体压合，以将所述FPC沿所述第一段及所述第二段的交接处进行折弯。3.根据权利要求2所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯座体具有第一承载面和第二承载面，所述第一承载面和所述第二承载面之间形成所述预设夹角，所述第一承载面用于承载所述第一段，所述第二承载面用于承载所述第二段；所述折弯头具有分别与所述第一承载面和所述第二承载面相匹配的第一压合面和第二压合面，所述折弯头与所述折弯座体压合时，所述第一承载面与所述第一压合面贴合，所述第二承载面与所述第二压合面贴合。4.根据权利要求3所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述第一承载面和/或所述第二承载面上设置有真空吸孔。5.根据权利要求2所述的FPC与壳体的组装装置，其特征在于，所述折弯模块还包括相互连接的转动驱动装置和转盘，所述转动驱动装置设置在所述底座上，所述转动驱动装置用于驱动所述转盘转动；所述折弯座体及所述折弯装置均包括多个，多个所述折弯座体与多个所述折弯装置一一对应设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正谊，沈佳俊，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：