光模块自动组装线制造技术

本实用新型专利技术公开一种光模块自动组装线，该光模块自动组装线包括输送设备、底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，输送设备包括第一机架、第一输送线和若干位于第一输送线上的治具，治具上具有至少一个组装位；底壳上料设备用于将底壳放置在组装位上；卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；电路板上料设备用于将电路板放置在位于组装位上的底壳内；卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；上盖上料设备用于将上盖放置在位于组装位上的底壳上；锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成组装。本实用新型专利技术有利于提升组装效率和降低成本。和降低成本。和降低成本。

【技术实现步骤摘要】
光模块自动组装线


[0001]本技术涉及自动组装生产线
，具体涉及一种光模块自动组装线。

技术介绍

[0002]光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。
[0003]现有的光模块包括底壳、电路板和上盖，一般是通过人工将底壳上卡扣打开，然后将电路板放置在底壳上后闭合卡扣以将电路板固定在底壳内，再将导热硅胶贴装在电路板上，最后将上盖盖设在底壳上并通过螺钉进行固定。但是，人工组装存在熟练度差异的问题，会导致效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种光模块自动组装线，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的光模块自动组装线包括输送设备以及沿所述输送设备的输送方向依次布置的底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，所述输送设备包括第一机架以及设置在所述第一机架上的第一输送线和若干位于所述第一输送线上的治具，所述治具上具有至少一个组装位；所述底壳上料设备用于将底壳放置在所述组装位上；所述卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；所述电路板上料设备用于将电路板放置在位于所述组装位上的底壳内；所述卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；所述贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；所述上盖上料设备用于将上盖放置在位于所述组装位上的底壳上；所述锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成光模块的组装。
[0006]优选地，所述第一机架上还设有多个第一定位装置，所述第一定位装置用于对位于所述第一输送线上的所述治具进行定位。
[0007]优选地，所述底壳上料设备包括第二机架以及设置在所述第二机架上的第一储料装置、第一机械手和第二定位装置，所述第一储料装置用于存储放置有底壳的料盘，所述第一机械手用于将位于料盘内的底壳放置在所述组装位上，所述第二定位装置用于对位于所述第一机械手抓取的底壳进行定位。
[0008]优选地，所述卡扣打开设备包括设置在所述第一机架上的夹持装置和第一翻转装置，所述夹持装置用于夹持底壳上的卡扣并上行，所述第一翻转装置用于推动卡扣翻转以打开卡扣。
[0009]优选地，所述电路板上料设备包括供料工位、切割工位和输送装置，所述供料工位包括第三机架以及设置在所述第三机架上的第二储料装置、第二机械手和第三定位装置，所述第二储料装置用于存储放置有连板式电路板的料盘，所述第二机械手用于将位于料盘内的连板式电路板放置在所述切割工位上，所述第三定位装置用于对位于所述第二机械手
抓取的连板式电路板进行定位；所述切割工位用于对连板式电路板进行分板切割；所述输送装置用于接收所述切割工位完成切割后的电路板并放置在位于所述组装位上的底壳内。
[0010]优选地，所述卡扣闭合设备包括设置在所述第一机架上的第二翻转装置，所述第二翻转装置用于推动卡扣翻转以闭合卡扣。
[0011]优选地，所述贴胶设备包括设置在所述第一机架上的第三储料装置和第三机械手，所述第三储料装置用于存储放置有导热硅胶的料盘，所述第三机械手用于将位于料盘内的导热硅胶放置在位于底壳内的电路板上。
[0012]优选地，所述上盖上料设备包括第四机架以及设置在所述第四机架上的第四储料装置、第四机械手和第四定位装置，所述第四储料装置用于存储放置有上盖的料盘，所述第四机械手用于将料盘内的上盖放置在位于所述组装位上的底壳上，所述第四定位装置用于对所述第四机械手抓取的上盖进行定位。
[0013]优选地，所述锁紧设备包括设置在所述第一机架上的螺钉供料装置、压持装置和自动打螺钉装置，所述螺钉供料装置用于依次输出螺钉，所述压持装置用于压持上盖的顶部，所述自动打螺钉装置用于将所述螺钉供料装置输出的螺钉锁紧在底壳上。
[0014]优选地，光模块自动组装线还包括位于所述锁紧设备后方的贴标设备和下料设备，所述贴标设备用于将标签贴附在上盖上，所述下料设备用于抓取位于所述组装位上完成贴标后的光模块。
[0015]本技术实施例提供的光模块自动组装线，通过第一输送线依次输送治具，并利用底壳上料设备将底壳放置在治具上、卡扣打开设备打开底壳上的卡扣、电路板上料设备将电路板放置在底壳内、卡扣闭合设备闭合卡扣、贴胶设备将导热硅胶贴附在电路板上、上盖上料设备将上盖放置在底壳行和锁紧设备将螺钉锁紧上盖和底壳，从而实现了光模块的自动组装，以有利于提升组装效率和降低成本。
附图说明
[0016]图1为本技术中光模块自动组装线一实施例的结构示意图；
[0017]图2为图1中所示输送设备的结构示意图；
[0018]图3为图2中所示治具的结构示意图；
[0019]图4为图2中所示组装线体部分结构的示意图；
[0020]图5为图3中所示第一定位装置的结构示意图；
[0021]图6为图3中所示第一阻挡机构的结构示意图；
[0022]图7为图3中所示第二阻挡机构的结构示意图；
[0023]图8为图1中所示底壳上料设备的结构示意图；
[0024]图9为图8中所示第一存储装置的结构示意图；
[0025]图10为图8中所示第一机械手的结构示意图；
[0026]图11为图8中所示第二定位装置的结构示意图；
[0027]图12为图1中所示卡扣打开设备的结构示意图；
[0028]图13为图1中所示电路板上料设备的结构示意图；
[0029]图14为图13中所示供料工位的结构示意图；
[0030]图15为图13中所示第二输送线的结构示意图；
[0031]图16为图13中所示第五机械手的结构示意图；
[0032]图17为图1中所示贴胶设备的结构示意图；
[0033]图18为图1中所示上盖上料设备的结构示意图；
[0034]图19为图1中所示锁紧设备的结构示意图；
[0035]图20为图1中所示贴标设备的结构示意图；
[0036]图21为图1中所示下料设备的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块自动组装线，其特征在于，包括输送设备以及沿所述输送设备的输送方向依次布置的底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，所述输送设备包括第一机架以及设置在所述第一机架上的第一输送线和若干位于所述第一输送线上的治具，所述治具上具有至少一个组装位；所述底壳上料设备用于将底壳放置在所述组装位上；所述卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；所述电路板上料设备用于将电路板放置在位于所述组装位上的底壳内；所述卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；所述贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；所述上盖上料设备用于将上盖放置在位于所述组装位上的底壳上；所述锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成光模块的组装。2.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述第一机架上还设有多个第一定位装置，所述第一定位装置用于对位于所述第一输送线上的所述治具进行定位。3.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述底壳上料设备包括第二机架以及设置在所述第二机架上的第一储料装置、第一机械手和第二定位装置，所述第一储料装置用于存储放置有底壳的料盘，所述第一机械手用于将位于料盘内的底壳放置在所述组装位上，所述第二定位装置用于对位于所述第一机械手抓取的底壳进行定位。4.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述卡扣打开设备包括设置在所述第一机架上的夹持装置和第一翻转装置，所述夹持装置用于夹持底壳上的卡扣并上行，所述第一翻转装置用于推动卡扣翻转以打开卡扣。5.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述电路板上料设备包括供料工位、切割工位和输送装置，所述供料工位包括第三机架以及设置在所述第三机架上的第二储料装置、第二机械手和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世模，段文波，
申请(专利权)人：深圳市鼎泰威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：