封装结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种封装结构及电子设备，通过弹性压紧件将功率器件压紧，减小了弹性缓冲件的厚度，提高了功率器件的散热效率。封装结构可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体连接，形成封闭结构，弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板和弹性压紧件均设置于封闭结构内部。弹性缓冲件的一侧可以与第二壳体接触，弹性缓冲件的另一侧可以与功率器件的一面接触，功率器件的另一面可以与印刷电路板的一侧连接，印刷电路板的另一侧可以与弹性压紧件的一侧连接，弹性压紧件的另一侧可以与第一壳体连接。可以与第一壳体连接。可以与第一壳体连接。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及能源
，特别涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的飞速发展，功率器件(如二极管等)的应用也越来越广泛。功率器件为高热耗元件，为了对功率器件进行支撑、保护和散热，往往需要对功率器件进行封装以形成封装结构。通常可以将功率器件进行倒扣装连，同时，为了保证功率器件与壳体之间紧密贴合，通常需要在功率器件与壳体之间设置弹性缓冲件(如具有导热性的凝胶等)。
[0003]相关技术中的封装结构采用螺钉将功率器件压紧。但是，由于封装结构的壳体、螺钉和功率器件均存在制造公差，需要通过增加弹性缓冲件的厚度将每个功率器件压紧。弹性缓冲件厚度的增加，会导致功率器件的散热效率低。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种封装结构，通过弹性压紧件将功率器件压紧，减小了弹性缓冲件的厚度，提高了功率器件的散热效率。
[0005]第一方面，本申请提供一种封装结构，可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。
[0006]其中，壳体可以包括第一壳体和第二壳体，且第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体；所述壳体包括第一壳体和第二壳体，且所述第一壳体和第二壳体连接，形成封闭结构；所述弹性缓冲件、所述功率器件、所述印刷电路板和所述弹性压紧件均设置于所述封闭结构内部；所述弹性缓冲件的一侧与所述第二壳体接触，所述弹性缓冲件的另一侧与所述功率器件的一面接触，所述功率器件的另一面与所述印刷电路板的一侧连接，所述印刷电路板的另一侧与所述弹性压紧件的一侧连接，所述弹性压紧件的另一侧与所述第一壳体连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性压紧件采用弹簧、弹片和弹性垫中的任意一项。3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲件的数量与所述功率器件的数量相等。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲件采用硅脂或者凝胶。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功率器件为绝缘栅双极型晶体管、绝缘栅型场效应管和二极管中的至少一项。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽洲，李文康，周永生，陈少娴，易立琼，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：