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封装结构及电子设备制造技术
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文档序号:34798612
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本申请提供了一种封装结构及电子设备,通过弹性压紧件将功率器件压紧,减小了弹性缓冲件的厚度,提高了功率器件的散热效率。封装结构可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体连接,形成...
该专利属于华为数字能源技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为数字能源技术有限公司授权不得商用。
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