一种厌氧环境烤胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，烘烤腔内设置有隔板和托盘，隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，隔板开设有通孔，通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，托盘下方通过升降杆连接有电缸，烘烤腔接设有氮气管路，氮气管路另一端连接有氮气瓶，下腔体还接设有抽气管路，抽气管路与抽气泵连接，下腔体下方设置有加热板。本实用新型专利技术通过设置两层腔体，加热时不会因空间过小对半导体硅片造成提前加热，电缸升降杆控制托盘分隔两层腔体，仅对下层腔体抽真空，避免直接负压抽气造成光刻胶涂层不均匀，减少了氮气用量和供应时间，对两层腔体分别通氮气保护，有效实现烘烤过程的厌氧环境，降低了材料的黄变率。降低了材料的黄变率。降低了材料的黄变率。

【技术实现步骤摘要】
一种厌氧环境烤胶机


[0001]本技术涉及一种厌氧环境烤胶机，属于半导体制造


技术介绍

[0002]涂覆光刻胶的半导体硅片需要进行烘烤除去多余的溶剂，现有烤胶机在加热烘烤过程中半导体硅片暴露在空气中，由于光阻内的光引发剂含有苯环，苯环会被氧化成醌，造成黄变，影响半导体硅片的透过率。
[0003]不能直接用抽真空加热方式，否则会造成表面破膜和厚薄不均；若选择直接通氮气排出空气，因为烘烤机空间较大，需要较长的通气时间和氮气量，且在此过程中会先涉及到稀释，因此没法全部排除空气；若改小烘烤机空间，则半导体硅片会因为离热板较近而提前加热，影响质量。
[0004]因此需要一种能够提供厌氧环境的烤胶机。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种厌氧环境烤胶机，其具体技术方案如下：
[0006]一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，所述烘烤腔内设置有隔板和托盘，所述隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，所述隔板开设有通孔，所述通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，所述托盘下方通过升降杆连接有电缸，所述烘烤腔接设有氮气管路，所述氮气管路另一端连接有氮气瓶，所述下腔体还接设有抽气管路，抽气管路与抽气泵连接，所述下腔体下方设置有加热板。
[0007]进一步的，所述氮气管路分出上腔体支管和下腔体支管两条支路，所述上腔体支管设置有阀门I，所述下腔体支管设置有阀门II。
[0008]进一步的，所述加热板下方设置有加热丝。
[0009]进一步的，所述下腔体高度大于上腔体，所述通孔直径大于托盘。
[0010]进一步的，所述上腔体顶部设置有提手。
[0011]进一步的，所述托盘为轻薄的片状SUS材质。
[0012]本技术的有益效果是：本技术通过设置两层腔体，加热时不会因空间过小对半导体硅片造成提前加热，电缸丝杆升降托盘分隔两层腔体，仅对下层腔体抽真空，避免直接负压抽气造成光刻胶涂层不均匀，有效排出腔体中的空气，减少了氮气用量和供应时间，对两层腔体分别通氮气保护，有效实现烘烤过程的厌氧环境，降低了材料的黄变率。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图，
[0014]图2是本技术的烘烤部位示意图，
[0015]图3是本技术的上腔体、下腔体及通孔示意图，
[0016]图中：1—烘烤腔，2—上腔体，3—托盘，4—下腔体，5—加热板，6—加热丝，7—抽气管路，8—抽气泵，9—提手，10—升降杆，11—阀门I，12—电缸，13—氮气瓶，14—氮气管路，15—阀门II，16—隔板，17—通孔，18—上腔体支管，19—下腔体支管。
具体实施方式
[0017]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0018]实施例：
[0019]如图1所示，本技术的厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔1，烘烤腔1顶部设置有提手9，烘烤腔1内设置有隔板16和托盘3，隔板16将烘烤腔1分成上腔体2和下腔体4，下腔体4的高度大于上腔体2，其中下腔体4高度为30cm，上腔体2高度为3cm，隔板16开设有通孔17，通孔17形状与托盘3一致，均为圆形，通孔17的大小使托盘3刚好能够通过，托盘3下方通过升降杆10连接有电缸12，烘烤腔1一侧接设有氮气管路14，氮气管路14分成两条支路与烘烤腔1连接，分别是上腔体支管18和下腔体支管19，其中上腔体支管18上设置有阀门I11，下腔体支管18上设置有阀门II15，氮气管路14另一端连接有氮气瓶13，下腔体4还接设有抽气管路7，抽气管路7与抽气泵8连接，下腔体4下方设置有加热板5，加热板5下方设置有加热丝6。
[0020]其中托盘3选用轻薄的片状SUS材质，能够快速导热。
[0021]应用时，通过电缸12调整升降杆10，使托盘3升降，恰好与隔板16的通孔17重合，将上腔体2与下腔体4空间分隔开来，打开上腔体2，将半导体硅片放在托盘3上，关闭上腔体2，打开阀门I9，通入氮气10s，排出上腔体2空间中的空气，打开抽气泵8，对下腔体4抽气20s，打开阀门II15，通入氮气30s，通过电缸12调整升降杆10，使托盘3和半导体硅片下降到下腔体4中，接近底部时开始计时烘烤，直至完成。
[0022]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厌氧环境烤胶机，其特征在于：包括烘烤腔（1），所述烘烤腔（1）内设置有隔板（16）和托盘（3），所述隔板（16）将烘烤腔（1）分成上腔体（2）和下腔体（4），所述隔板（16）开设有通孔（17），所述通孔（17）形状与托盘（3）一致，大小不小于托盘（3），所述托盘（3）下方通过升降杆（10）连接有电缸（12），所述烘烤腔（1）接设有氮气管路（14），所述氮气管路（14）另一端连接有氮气瓶（13），所述下腔体（4）还接设有抽气管路（7），抽气管路与抽气泵（8）连接，所述下腔体（4）下方设置有加热板（5）。2.根据权利要求1所述的厌氧环境烤胶机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：康凯，陈旺，康威，覃伯成，
申请(专利权)人：深圳迪道微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：