一种厌氧环境烤胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，烘烤腔内设置有隔板和托盘，隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，隔板开设有通孔，通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，托盘下方通过升降杆连接有电缸，烘烤腔接设有氮气管路，氮气管路另一端连接有氮气瓶，下腔体还接设有抽气管路，抽气管路与抽气泵连接，下腔体下方设置有加热板。本实用新型专利技术通过设置两层腔体，加热时不会因空间过小对半导体硅片造成提前加热，电缸升降杆控制托盘分隔两层腔体，仅对下层腔体抽真空，避免直接负压抽气造成光刻胶涂层不均匀，减少了氮气用量和供应时间，对两层腔体分别通氮气保护，有效实现烘烤过程的厌氧环境，降低了材料的黄变率。降低了材料的黄变率。降低了材料的黄变率。

【技术实现步骤摘要】
一种厌氧环境烤胶机


[0001]本技术涉及一种厌氧环境烤胶机，属于半导体制造


技术介绍

[0002]涂覆光刻胶的半导体硅片需要进行烘烤除去多余的溶剂，现有烤胶机在加热烘烤过程中半导体硅片暴露在空气中，由于光阻内的光引发剂含有苯环，苯环会被氧化成醌，造成黄变，影响半导体硅片的透过率。
[0003]不能直接用抽真空加热方式，否则会造成表面破膜和厚薄不均；若选择直接通氮气排出空气，因为烘烤机空间较大，需要较长的通气时间和氮气量，且在此过程中会先涉及到稀释，因此没法全部排除空气；若改小烘烤机空间，则半导体硅片会因为离热板较近而提前加热，影响质量。
[0004]因此需要一种能够提供厌氧环境的烤胶机。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种厌氧环境烤胶机，其具体技术方案如下：
[0006]一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，所述烘烤腔内设置有隔板和托盘，所述隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，所述隔板开设有通孔，所述通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，所述托盘下方通过升降杆连接有电缸，所述烘烤腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厌氧环境烤胶机，其特征在于：包括烘烤腔（1），所述烘烤腔（1）内设置有隔板（16）和托盘（3），所述隔板（16）将烘烤腔（1）分成上腔体（2）和下腔体（4），所述隔板（16）开设有通孔（17），所述通孔（17）形状与托盘（3）一致，大小不小于托盘（3），所述托盘（3）下方通过升降杆（10）连接有电缸（12），所述烘烤腔（1）接设有氮气管路（14），所述氮气管路（14）另一端连接有氮气瓶（13），所述下腔体（4）还接设有抽气管路（7），抽气管路与抽气泵（8）连接，所述下腔体（4）下方设置有加热板（5）。2.根据权利要求1所述的厌氧环境烤胶机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：康凯，陈旺，康威，覃伯成，
申请(专利权)人：深圳迪道微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：