陶瓷构造体的制造方法技术

陶瓷构造体的制造方法包含：在含有陶瓷的原料的内部形成含有金属的电极层(11)，将整体成形为板状从而得到成形体(10)的工序；在将成形体(10)中的靠近于电极层(11)的一侧的主面设为向下的状态下，将成形体(10)载置于与主面的一部分相接来进行支承的支承构件(20)的工序；和对载置于支承构件(20)的成形体(10)进行脱脂的工序。脱脂的工序。脱脂的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷构造体的制造方法


[0001]公开的实施方式涉及陶瓷构造体的制造方法。

技术介绍

[0002]作为被用作为用于保持半导体晶片等的静电卡盘的陶瓷构造体，已知在内部形成有电极的陶瓷构造体(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2015/029575号

技术实现思路

[0006]实施方式的一方式所涉及的陶瓷构造体的制造方法包含：在含有陶瓷的原料的内部形成含有金属的电极层，将整体成形为板状从而得到成形体的工序；在将所述成形体中的靠近于所述电极层的一侧的主面设为向下的状态下，将所述成形体载置于与所述主面的一部分相接来进行支承的支承构件的工序；和对载置于所述支承构件的所述成形体进行脱脂的工序。
附图说明
[0007]图1是表示实施方式所涉及的成形体的结构的立体图。
[0008]图2是表示实施方式所涉及的成形体内部的电极层的配置的俯视图。
[0009]图3是表示实施方式所涉及的成形体内部的流路的配置的俯视图。
[0010]图4是图3所示的A
‑
A线的向视剖视图。
[0011]图5是表示实施方式所涉及的脱脂工序中的成形体以及支承构件的配置的剖视图。
[0012]图6是表示实施方式所涉及的脱脂工序中的成形体以及支承构件的配置的俯视图。
[0013]图7是表示实施方式所涉及的陶瓷构造体的结构的立体图。
[0014]图8是表示实施方式所涉及的陶瓷构造体的结构的俯视图。
[0015]图9是表示实施方式的变形例1所涉及的脱脂工序中的成形体以及支承构件的配置的俯视图。
[0016]图10是表示实施方式的变形例2所涉及的脱脂工序中的成形体以及支承构件的配置的俯视图。
[0017]图11是表示实施方式的变形例3所涉及的支承构件的结构的俯视图。
[0018]图12是表示实施方式的变形例3所涉及的支承构件的结构的剖视图。
[0019]图13是表示实施方式的变形例4所涉及的支承构件的结构的剖视图。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图，对本申请公开的陶瓷构造体的制造方法的实施方式进行说明。另外，并不是通过以下所示的实施方式来限定本专利技术。此外，在以下所示的各实施方式中，对于同一部位赋予同一符号，由此省略重复的说明。
[0021]作为被用作为用于保持半导体晶片等的静电卡盘的陶瓷构造体，已知在内部形成有电极的陶瓷构造体。
[0022]但是，为了确保与半导体晶片的抵接面(即靠近于电极的一侧的主面)的平坦性，在将该抵接面朝向下的状态下载置于搁板来进行了脱脂工序的情况下，由于抵接面整体没有接触外部空气，因此有可能有机成分没有从该抵接面充分脱离。
[0023]即，在现有技术中，在制造在内部形成有电极的陶瓷构造体时，可能无法从成形体的整体充分地进行脱脂。由此，担心在烧成之后的烧成体产生裂纹。
[0024]为此，期待能够克服上述问题、从成形体的整体充分地进行脱脂的陶瓷构造体的制造方法的实现。
[0025]<成形工序>
[0026]在制造实施方式所涉及的陶瓷构造体100(参照图7)的工序中，首先进行对成形体10成形的工序。为此，首先参照图1～图4对这种成形体10的结构进行说明。
[0027]图1是表示实施方式所涉及的成形体10的结构的立体图、图2是表示实施方式所涉及的成形体10内部的电极层11的配置的俯视图，图3是表示实施方式所涉及的成形体10内部的流路14的配置的俯视图，图4是图3所示的A
‑
A线的向视剖视图。
[0028]如图1等所示，实施方式所涉及的成形体10将含有陶瓷的原料成形为大致圆板状，具有作为一个主面的正面10a、作为另一个主面的背面10b、侧面10c。成形体10的厚度例如为20～60mm左右。
[0029]成形体10例如作为主成分而含有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、堇青石、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)等。此外，在成形体10的内部设置电极层11以及流路14。
[0030]电极层11是由含有铂、钨、钼等金属的糊剂构成、在成形体10被烧成之后成为陶瓷构造体100的电极101(参照图7)的部位。如图2所示，实施方式所涉及的电极层11被分离为第1电极层12和第2电极层13。
[0031]第1电极层12以及第2电极层13分别形成为半圆板状，在成形体10的内部配置为半圆的弦彼此对置。并且，第1电极层12以及第2电极层13的两个合并，构成圆形状的电极层11。
[0032]第1电极层12具有从成形体10的侧面10c露出的连接部12a，第2电极层13具有从成形体10的侧面10c露出的连接部13a。这种连接部12a、13a被设置为从第1电极层12以及第2电极层13中的圆弧与弦交叉的部位沿着该弦延伸。
[0033]该电极层11整体的外形中的圆形状的中心被设定为与成形体10的外形中的圆的中心相同。电极层11的厚度例如为1～100μm左右。
[0034]此外，如图4所示，电极层11在成形体10的内部，设置在比背面10b更靠进行正面10a的位置，被配置为与该正面10a大致平行。换言之，成形体10的正面10a是成形体10中的一对之中靠近于电极层11的一侧的主面。
[0035]另外，实施方式所涉及的电极层11的结构并不限于图1～图4的例子。例如，实施方
式所涉及的电极层11可以在俯视下为螺旋状、同心圆状等，也可以2层以上的电极层11层叠地配置。
[0036]如图3所示，流路14在俯视下具有遍及正面10a的整体的这种蜿蜒形状。在成形体10的侧面10c设置流路14的开口部14a、14b。
[0037]此外，如图4所示，流路14在成形体10的内部设置在相对于正面10a更远离电极层11的位置，被配置为与该正面10a大致平行。
[0038]另外，实施方式所涉及的流路14的结构并不限于图1～图4的例子。例如，实施方式所涉及的流路14可以在俯视下为螺旋状等，也可以2层以上的流路14层叠地配置。
[0039]接下来对此前所说明的成形体10的成形工序的一例进行说明。另外，以下表示作为成形体10的主成分使用氧化铝的情况下的例子。
[0040]作为起始原料，使用平均粒径1.5μm且纯度99.9％的氧化铝粉末。然后，在不对该氧化铝粉末添加烧结助剂的情况下，混合有机系的粘合剂和溶剂，在60℃下使其干燥后，使用网状路径进行整粒，由此制作造粒粉。
[0041]接下来，将该造粒粉填充到模具内，通过98MPa的成形压力，成形具有规定的直径及厚度的多片圆板状的生片。
[0042]然后，针对规定的生片，通过切削加工来形成与流路14对应的切口。另外，对另一规定的生片，对铂粉末的糊剂进行丝网印刷而形成电极层11。
[0043]然后，隔着有机粘结剂层叠多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种陶瓷构造体的制造方法，包含：在含有陶瓷的原料的内部形成含有金属的电极层，将整体成形为板状从而得到成形体的工序；在将所述成形体中的靠近于所述电极层的一侧的主面设为向下的状态下，将所述成形体载置于与所述主面的一部分相接来进行支撑的支承构件的工序；和对载置于所述支承构件的所述成形体进行脱脂的工序。2.根据权利要求1所述的陶瓷构造体的制造方法，其中，与所述成形体相接的所述支承构件的抵接部全部为大致同一面。3.根据权利要求1所述的陶瓷构造体的制造方法，其中，与所述成形体相接的所述支承构件的抵接部之中的与所述成形体的中央部相邻的所述抵接部被配置在比与所述成形体的周缘部相邻的所述抵接部高的位置。4.根据权利要求1所述的陶瓷构造体的制造方法，其中，与所述成形体相接的所述支承构件的抵接部之中的与所述成形体的中央部相邻的所述抵接部被配置在比与所述成形体的周缘部相邻的所述抵接部低的位置。5.根据权利要求1至4的任一项所述的陶瓷构造体的制造方法，其中，所述支承构件在俯视下为直线状，多个直线状的所述支承构件被平行地排列配置。6.根据权利要求1至4的任一项所述的陶瓷构造体的制造方法，其中，所述支承构件在俯视下为圆弧状，多个圆弧状的所述支承构件被同心圆状地排列配置。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井丈幸，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：