一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，半导体制备装置的技术领域，具体包括主体和密封盖本体；所述主体用于放置晶圆；所述密封盖本体与主体可拆卸连接；所述密封盖本体上设置有安装板，所述安装板上连接有喷头；所述安装板与密封盖本体之间设置有伸缩装置，本实用新型专利技术，通过伸缩装置调节喷头与晶圆之间的间隙；通过调节伸缩装置，调节安装板与密封板之间的间隙，从而调整喷头的高度，进而调整喷头与晶圆之间的间隙，结构简单，调节过程方便，能够有效缩短装置的调整时间，从而提高生产率。从而提高生产率。从而提高生产率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头


[0001]本技术涉及半导体制备装置的
，具体涉及一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头。

技术介绍

[0002]在半导体制造设备中喷头是使气体及化学制品均匀分散在晶圆整个表面的核心部件；目前喷头均通过螺丝固定在上盖上，为了使分散在晶圆表面的气体或化学制品的厚度保持一致，提高及实现所需形态的厚度映射，需要调节喷头与加热器之间的间隙，则需要通过调节加热器的高度去校准，但由于加热器的高度调节装置位于加热器下部，调整时由于空间狭小，作业困难，也会出现重复作业的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：针对目前需要通过调节加热器的高度去调节加热器与喷头之间的间隙，但由于加热器的高度调节装置位于加热器下部，其空间狭小，作业非常困难，且会出现重复作业的问题，提供了一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，解决了上述问题。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，包括：<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，其特征在于，包括：主体(1)，所述主体(1)用于放置晶圆(2)；密封盖本体(3)，所述密封盖本体(3)与主体(1)可拆卸连接；所述密封盖本体(3)上设置有安装板(4)，所述安装板(4)上连接有喷头(5)；所述安装板(4)与密封盖本体(3)之间设置有伸缩装置，通过伸缩装置调节喷头(5)与晶圆(2)之间的间隙。2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，其特征在于，所述主体(1)内设置有用于放置晶圆(2)的支架(6)；主体(1)上开设有供喷头(5)插入的开口，所述喷头(5)位于支架(6)的正上方。3.根据权利要求2所述的一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，其特征在于，所述伸缩装置为波纹管(7)，所述波纹管(7)与密封盖本体(3)之间设置有第一密封圈(8)，所述波纹管(7)与安装板(4)之间设置有第二密封圈(9)。4.根据权利要求3所述的一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，其特征在于，所述波纹管(7)的一侧分别通过固定螺栓(10)与密封盖本体(3)和安装板(4)连接；所述波纹管(7)的另一侧通过高度调节螺栓(11)与安装板(4)连接；通过旋转高度调节螺栓(11)，调节安装板(4)与密封盖本体(3)之间的距离，从而调节喷头(5)与晶圆(2)之间的间隙。5.根据权利要求4所述的一种应用于半导体制造工艺的具有间隙调节功能的喷头，其特征在于，还包括陶瓷绝缘体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐康元，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：新型
国别省市：