一种塞孔油墨及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开一种塞孔油墨及其制备方法和应用，涉及印刷线路板制造技术领域。所述塞孔油墨，包括环氧树脂20

【技术实现步骤摘要】
一种塞孔油墨及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及印刷线路板制造
，尤其涉及一种塞孔油墨及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，环氧树脂为热固性树脂，性能优异，在印刷线路板中应用非常广泛，从基材到塞孔材料均涉及到相关应用。每年线路板废弃物达上百万吨，线路板中的铜经过酸等溶解可回收处理，而基材部分一般以环氧树脂加玻纤制成，不可溶解溶胀，只能焚烧处理。
[0003]塞孔树脂油墨是线路板生产过程中常用的材料，用于线路板塞孔。塞孔树脂油墨的保存期较短，常温保存期为7天，10℃环境下保存期为3个月。在保存期内，塞孔树脂油墨能够保持在稳定的粘度范围，随着保存时间增长，粘度会随之增大，当粘度增加达到10%以上时，即可认定塞孔树脂油墨过期。过期的塞孔树脂油墨应用于生产中，会出现凹陷、难以塞板、爆油、膨胀、龟裂、膨胀等不良现。现有技术对过期的塞孔树脂均以焚烧方式处理，既不环保又浪费资源。
[0004]因此，亟需开发一种利用废弃电路板与塞孔树脂油墨的新工艺，实现环保和资源重复利用的新技术。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术从本单位产生的过期塞孔树脂油墨出发，研发一种可重复利用过期塞孔树脂油墨和线路板废弃基材的新工艺，将过期塞孔树脂油墨高温固化，再粉碎作为塞孔树脂填料成分，同时，通过将溶解完铜后的线路板基材进行清洗烘干粉碎，作为塞孔树脂填料的另一种成分，再将两种粉体通过一定比例混合，用以代替现有塞孔油墨中的填料。专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。/>[0006]本专利技术公开一种塞孔油墨，包括以下重量份成分：环氧树脂20
‑
30份，缩水甘油类活性稀释剂10
‑
15份，潜伏型固化剂1
‑
5份，咪唑型固化促进剂0.1
‑
1份，塞孔树脂填料25
‑
35份；所述塞孔树脂填料的制备方法包括以下步骤：1）将废弃的线路板通过强酸将铜剥离，再用水清洗基材后120
‑
150℃烘干粉碎成1
‑
20um的基材粉体；2）将过期塞孔树脂油墨140
‑
180℃加热进行完全固化，再粉碎成1
‑
20um的油墨粉体；所述过期塞孔树脂油墨为正常塞孔树脂油墨在10℃以下环境保存时间超过三个月或常温环境下保存时间超过7天或粘度高于60 Pa
·
s/25℃过期的塞孔树脂油墨；所述正常塞孔树脂油墨的粘度为35
‑
55Pa
·
s/25℃，包含环氧树脂25
‑
40份、缩水甘油类活性稀释剂10
‑
15份、潜伏型固化剂1
‑
5份、咪唑型固化促进剂0.1
‑
1份、无机粉体45
‑
55份；所述无机粉体由粒径为0.1
‑
2um的微米二氧化硅粉体和粒径为1
‑
20nm的纳米二氧化硅粉体组成；所
述无机粉体中纳米二氧化硅粉体的质量百分比为1
‑
6%。
[0007]3）将基材粉体与油墨粉体按照重量比1：（0.1
‑
0.3）混合，得到塞孔树脂填料。
[0008]优选的，上述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的至少一种。
[0009]优选的，上述缩水甘油类活性稀释剂为双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚中的至少一种。
[0010]优选的，上述潜伏型固化剂为双氰胺及其衍生物类、芳香族二胺类固化剂中的至少一种。
[0011]优选的，上述咪唑型固化促进剂为2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
乙基咪唑、2
‑
苯基咪唑中至少一种。
[0012]优选的，所述塞孔油墨的粘度为35
‑
55Pa
·
s/25℃。
[0013]上述塞孔油墨的制备方法，包括以下步骤：（1）将环氧树脂、缩水甘油类活性稀释剂、潜伏型固化剂、咪唑型固化促进剂置于通入冷却水的反应釜中低速搅拌30
‑
60min得混合物料；（2）将塞孔树脂填料加入上述混合物料，使混合物料的温度保持在30℃以下，高速搅拌1
‑
5小时制得混合物；（3）使用三辊研磨机对混合物进行研磨，制得粒度分布均匀的混合物；所述三辊研磨机通入循环冷却水；（4）再将步骤（3）制得的混合物料转移至真空搅拌机中，真空搅拌机通循环冷却水，抽真空搅拌2
‑
6小时，即制得塞孔油墨。
[0014]上述塞孔油墨可应用于厚径比小于10:1的印刷线路板的塞孔方法中。
[0015]本专利技术的塞孔油墨，利用线路板基材和过期塞孔树脂油墨的混合粉体作为填料，可替代现有塞孔油墨中的填料，降低生产成本，同时实现环氧树脂废弃物的环保处理和重复利用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例1塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0017]图2为本专利技术实施例3塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0018]图3为本专利技术实施例5塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0019]图4为本专利技术实施例7塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0020]图5为本专利技术实施例9塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0021]图6为本专利技术实施例11塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图。
[0022]图7为本专利技术对比例2塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图（不良现象）。
[0023]图8为本专利技术对比例6塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图（不良现象）。
[0024]图9为本专利技术对比例8塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图（不良现象）。
[0025]图10为本专利技术测试1塞孔油墨塞孔作业的线路板切片图（不良现象）。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领
域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和
ꢀ“
包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0028]以下实施例中，采用的材料及制备方法如下。
[0029]一、过期塞孔树脂油墨及油墨粉体制备过期塞孔树脂油墨A：将包含双酚F环氧树脂30份、双酚F缩水甘油醚10份、双氰胺2份、2
‑
甲基咪唑0.5份、粒径为0.1
‑
2um的微米二氧化硅粉体1.5份、粒径为1
‑
20nm的纳米二氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞孔油墨，其特征在于，包括以下重量份成分：环氧树脂20
‑
30份，缩水甘油类活性稀释剂10
‑
15份，潜伏型固化剂1
‑
5份，咪唑型固化促进剂0.1
‑
1份，塞孔树脂填料35
‑
55份；所述塞孔树脂填料的制备方法包括以下步骤：1）将废弃的线路板通过强酸将铜剥离，再用水清洗基材后120
‑
150℃烘干粉碎成1
‑
20um的基材粉体；2）将过期塞孔树脂油墨140
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180℃加热进行完全固化，再粉碎成1
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20um的油墨粉体；所述过期塞孔树脂油墨为正常塞孔树脂油墨在10℃以下环境保存时间超过三个月或常温环境下保存时间超过7天或粘度高于60 Pa
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s/25℃过期的塞孔树脂油墨；所述正常塞孔树脂油墨的粘度为35
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55Pa
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s/25℃，包含环氧树脂25
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40份、缩水甘油类活性稀释剂10
‑
15份、潜伏型固化剂1
‑
5份、咪唑型固化促进剂0.1
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1份、无机粉体45
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55份；3）将基材粉体与油墨粉体按照重量比1：（0.1
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0.3）混合，得到塞孔树脂填料。2.根据权利要求1所述的塞孔油墨，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求2所述的塞孔油墨，其特征在于，所述缩水甘油类活性稀释剂为双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚中的至少一种。4.根据权利要求3所述的塞...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪，蔡小松，朱小锋，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：