公开了一种发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备。发热件的散热装置包括：底座，底座具有第一表面；散热基板，散热基板具有相背设置的第二表面和第三表面，第二表面设置有散热结构，第三表面设置有导热件，第三表面与第一表面相对设置且具有间隙，间隙用于容置发热件，并且，发热件与导热件接触；散热风扇，散热风扇的出风口朝向散热结构。本公开的实施例能够有效地满足发热件的散热需求，这样有利于保证发热件乃至发热件所在的系统或设备的正常工作。备的正常工作。备的正常工作。
【技术实现步骤摘要】
发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备
[0001]本公开涉及电子测试技术，尤其是一种发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备。
技术介绍
[0002]一些元件(例如芯片板卡)在工作状态下会产生热量，大量热量的产生会导致元件的温度明显升高，这样有可能出现关机、宕机等问题，因此存在对元件进行散热的需求。
技术实现思路
[0003]为了有效地满足元件的散热需求，提出了本公开。本公开的实施例提供了一种发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备。
[0004]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种发热件的散热装置，包括：
[0005]底座，所述底座具有第一表面；
[0006]散热基板，所述散热基板具有相背设置的第二表面和第三表面，所述第二表面设置有散热结构，所述第三表面设置有导热件，所述第三表面与所述第一表面相对设置且具有间隙，所述间隙用于容置所述发热件，并且，所述发热件与所述导热件接触；
[0007]散热风扇，所述散热风扇的出风口朝向所述散热结构。
[0008]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种芯片热测试系统，包括：
[0009]芯片板卡；
[0010]上述发热件的散热装置，所述发热件为所述芯片板卡。
[0011]根据本公开实施例的再一个方面，提供了一种车载计算设备，其特征在于，包括：
[0012]芯片板卡；
[0013]上述发热件的散热装置，所述发热件为所述芯片板卡。
[0014]基于本公开上述实施例提供的发热件的散热装置、芯片热测试系统及车载计算设备，由于发热件与导热件接触，导热件设置于散热基板的第三表面，散热结构设置于散热基板的第二表面，发热件产生的热量可以通过导热件和散热基板传导至散热结构处，以通过散热结构实现散热，并且，由于散热风扇的出风口朝向散热结构，散热风扇可以不断为散热结构送风，以进一步保证散热效果，因此，本公开的实施例能够有效地满足发热件的散热需求，这样有利于保证发热件乃至发热件所在的系统或设备的正常工作。
[0015]下面通过附图和实施例，对本公开的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0016]通过结合附图对本公开实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
[0017]图1是本公开一示例性实施例提供的发热件的散热装置的爆炸结构示意图。
[0018]图2是本公开另一示例性实施例提供的发热件的散热装置的爆炸结构示意图。
[0019]图3是本公开一示例性实施例提供的发热件的散热装置的装配结构示意图。
[0020]图4是本公开一示例性实施例提供的发热件的散热装置中散热基板的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面，将参考附图详细地描述根据本公开的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是本公开的全部实施例，应理解，本公开不受这里描述的示例实施例的限制。
[0022]申请概述
[0023]工作状态下产生热量的元件可以称为发热件，发热件所在的系统或设备可以为芯片热测试系统、车载计算设备、其他类型系统或者其他类型设备；其中，车载计算设备也可以称为车载计算平台，车载计算平台具体可以为车载自动驾驶计算平台。
[0024]在实现本公开的过程中，专利技术人发现，大量热量的产生会导致发热件的温度明显升高，从而影响到发热件乃至发热件所在的系统或设备的正常工作，例如可能出现关机、宕机等问题，因此有必要采取一定的措施对发热件进行散热。
[0025]示例性系统
[0026]图1是本公开一示例性实施例提供的发热件的散热装置的结构示意图，图2是本公开另一示例性实施例提供的发热件的散热装置的结构示意图。如图1、图2所示，散热装置包括：
[0027]底座20，底座20具有第一表面；
[0028]散热基板30，散热基板30具有相背设置的第二表面和第三表面，第二表面设置有散热结构305，第三表面设置有导热件307，第三表面与第一表面301相对设置且具有间隙，间隙用于容置发热件，并且，发热件与导热件307接触；
[0029]散热风扇40，散热风扇40的出风口朝向散热结构305。
[0030]可选地，底座20可以包括图1所示的底板203和第一侧围205；其中，底板203可以为平板状结构，第一表面具体可以为底板203的上板面；第一侧围205可以设置于底板203的边缘，第一侧围205与底板203可以一体成型，以保证底座20的整体强度，例如，底座20可以为由钣金件折弯形成的一体化结构。
[0031]可选地，散热基板30与底座20可以可拆卸地相连接，例如，散热基板30与底座20可以通过螺接(例如螺钉连接)或者卡接等方式进行连接，这样不仅可以实现散热基板30的安装固定，还可以方便散热基板30的拆装。
[0032]可选地，散热基板30可以为平板状结构，第二表面具体可以为散热基板30的上板面，第三表面具体可以为散热基板30的下板面，这样，第二表面与第三表面可以平行。
[0033]可选地，散热结构305的数量可以为1个或者多个(例如为3个、4个、8个等)。在散热结构305的数量为多个的情况下，多个散热结构305可以在第二表面上均匀分布。
[0034]可选地，导热件307可以由导热材料制成，导热材料具体可以为硅胶、导热硅脂、导热凝胶、铜、铝等；导热件307可以呈凸台状结构。
[0035]可选地，第三表面与第一表面可以平行，以在第三表面与第一表面之间形成用于容置发热件的间隙，发热件具体可以为图1、图2所示的芯片板卡50；导热件307远离散热基板30的一端(例如图1所示的导热件307的下端)可以抵压于发热件，以实现发热件与导热件307的接触。
[0036]需要指出的是，上文中描述了散热基板30与底座20直接连接的情况，具体实施时，散热基板30与底座20也可以不直接连接，而是使散热基板30与发热件固定连接，发热件与底座20固定连接，从而间接实现散热基板30与底座20的连接。
[0037]可选地，散热风扇40的数量可以为1个或者多个(例如为2个、3个等)；散热风扇40可以安装于底座20或者散热基板30；散热风扇40可以位于散热结构305的侧方，例如，如图1、图2所示，散热风扇40可以位于散热结构305的右侧，当然，根据实际情况，散热风扇40还可以位于散热结构305的左侧、后侧等。
[0038]基于本公开上述实施例提供的发热件的散热装置，由于发热件与导热件307接触，导热件307设置于散热基板30的第三表面，散热结构305设置于散热基板30的第二表面，发热件产生的热量可以通过导热件307和散热基板30传导至散热结构305处，以通过散热结构305实现散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发热件的散热装置，其特征在于，包括：底座(20)，所述底座(20)具有第一表面；散热基板(30)，所述散热基板(30)具有相背设置的第二表面和第三表面，所述第二表面设置有散热结构(305)，所述第三表面设置有导热件(307)，所述第三表面与所述第一表面相对设置且具有间隙，所述间隙用于容置所述发热件，并且，所述发热件与所述导热件(307)接触；散热风扇(40)，所述散热风扇(40)的出风口朝向所述散热结构(305)。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件(307)的数量为多个，所述散热装置还包括：热管(60)，所述热管(60)嵌设于所述散热基板(30)，所述热管(60)具有相背设置的第四表面和第五表面，所述第四表面与所述第二表面平齐，所述第五表面与所述第三表面平齐，并且，多个所述导热件(307)中的部分所述导热件(307)与所述热管(60)接触。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：风扇控制器(70)，所述风扇控制器(70)与所述散热风扇(40)电连接，所述风扇控制器(70)用于控制所述散热风扇(40)进行无极调速。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括：显示器，所述显示器与所述风扇控制器(70)电连接，所述显示器用于接收所述风扇控制器(70)发送的所述散热风扇(40)的转速以及在所述转速下的最大风量，并显示所述转速和所述最大风量。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：整流罩(80)，所述整流罩(80)与所述底座(20)固定连接，所述整流罩(80)罩设所述散热结构(305)、所述散热基板(30)和所述散热风扇(40)，并且，所述整流罩(80)的侧壁对应于所述散热风扇(40)设置有通风口(801)。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底座(20)还具有与所述第一表面相背设置的第六表面，所述第六表面具有相对设置的第一边缘和第二边缘(207)，所述散热装置还包括：第一固定板(85)和第二固定板(90)，所述第一固定板(85)和所述第二固定板(90)均设置于所述第六表面，所述第一固定板(85)沿着远离所述第二固定板(90)的方向部分伸出所述第一边缘，所述第二固定板(90)...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：北京地平线信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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