一种传输线路及电子设备。在第1信号线路传输的高频信号的第1频率和在第2信号线路传输的高频信号的第2频率比在第3信号线路传输的高频信号的第3频率和在第4信号线路传输的高频信号的第4频率高。在传输线路具有的外部连接部的一个主面形成有：第1电极焊盘，与第1信号线路连接；第2电极焊盘，与第2信号线路连接；第3电极焊盘，与第3信号线路连接；及第4电极焊盘，与第4信号线路连接。一个主面具有：第1区域，形成有第1电极焊盘和第2电极焊盘；及第2区域，形成有第3电极焊盘和第4电极焊盘。第1电极焊盘和第2电极焊盘分别在俯视下被接地电极包围，第3电极焊盘和第4电极焊盘在俯视下在至少一部分具有未被接地电极包围的部分。少一部分具有未被接地电极包围的部分。少一部分具有未被接地电极包围的部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路以及电子设备
[0001]本技术涉及具备多个信号线的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。
技术介绍
[0002]在专利文献1记载了在传输线路方向上排列配置了多个信号导体的传输线路。该传输线路具备外部连接部，外部连接部具有用于与外部的基板等连接的电极焊盘。各个信号导体与外部连接部的电极焊盘连接。此外，信号导体通过配置为在厚度方向上分离，从而确保了隔离度。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/98921号
技术实现思路
[0006]技术要解决的课题
[0007]然而，在专利文献1所示的结构中，若信号线路的数量变多，则外部连接部中的电极焊盘的密度变高。因此，变得容易经由电极焊盘在信号线路之间、以及在信号线路与接地电极之间引起不必要的耦合。
[0008]另一方面，为了降低电极焊盘的密度，需要加宽电极焊盘间的宽度，由此，外部连接部的尺寸会变大。
[0009]本技术的目的在于，提供一种在不使外部连接部的尺寸增大的情况下抑制了不必要的耦合的传输线路。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]在本技术的传输线路的特征在于，具备：层叠的多个层；第1 信号线路、第2信号线路、第3信号线路、第4信号线路，形成在所述层；第1电极焊盘，与所述第1信号线路连接；第2电极焊盘，与所述第2 信号线路连接；第3电极焊盘，与所述第3信号线路连接；第4电极焊盘，与所述第4信号线路连接；以及接地电极，形成在所述层，所述多个层被层叠，从而形成有一个主面和另一个主面，所述多个层具有：线路部，沿着所述第1信号线路、所述第2信号线路、所述第3信号线路、以及所述第4信号线路延伸；以及第1外部连接部，与所述线路部的一端连接，所述第1电极焊盘、所述第2电极焊盘、所述第3电极焊盘以及所述第4 电极焊盘在所述第1外部连接部形成在所述一个主面，在所述第1信号线路传输的高频信号的第1频率和在所述第2信号线路传输的高频信号的第 2频率比在所述第3信号线路传输的高频信号的第3频率和在所述第4信号线路传输的高频信号的第4频率高，所述一个主面具有：第1区域，形成有所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘；以及第2区域，形成有所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘分别在所述多个层的层叠方向上的俯视下被所述接地电极包围，所述第 3电极焊盘和所述第4电极焊盘在所述层叠方向上的俯视下在至少一部分具有未被所述接地电极包围的部分。
[0012]本技术的一电子设备的特征在于，具备：上述传输线路；以及电路基板，所述第1电极焊盘、所述第2电极焊盘、所述第3电极焊盘以及所述第4电极焊盘经由导电性接合材料与所述电路基板接合。
[0013]本技术的另一电子设备的特征在于，具备：上述传输线路；电路基板；第1连接器，设置于所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘；以及第2连接器，设置于所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，所述传输线路经由所述第1连接器以及所述第2连接器与所述电路基板接合。
[0014]在上述结构中，可谋求外部连接部的小型化，同时可抑制经由了外部连接用的电极焊盘的信号线路之间以及信号线路与接地电极之间的不必要的耦合。
[0015]技术效果
[0016]根据本技术，能够提供一种在不使外部连接部的尺寸增大的情况下抑制了不必要的耦合的传输线路。
附图说明
[0017]图1是第1实施方式涉及的传输线路10的外观立体图。
[0018]图2是示出第1实施方式涉及的传输线路10的外部连接部101的俯视图。
[0019]图3是第1实施方式涉及的传输线路10中的第1层L1、第2层L2 的分解俯视图。
[0020]图4是第1实施方式涉及的传输线路10中的第3层L3、第4层L4 的分解俯视图。
[0021]图5是第1实施方式涉及的传输线路10中的第5层L5的分解俯视图。
[0022]图6是示出在第1实施方式涉及的外部连接部101形成了保护层600 的概要的俯视图。
[0023]图7是传输线路10的外部连接部101处的剖视图。
[0024]图8是将传输线路10安装在电路基板50的电子设备1的外观图。
[0025]图9是示出第2实施方式涉及的传输线路10A的外部连接部101的俯视图。
[0026]图10是第2实施方式涉及的传输线路10A中的第1层L1、第2层 L2的分解俯视图。
[0027]图11是第2实施方式涉及的传输线路10A中的第3层L3、第4层 L4的分解俯视图。
[0028]图12(A)是示出第3实施方式涉及的传输线路10B的外部连接部101B的俯视图，图12(B)是第1电极焊盘111处的剖视图，图12(C) 是第3电极焊盘131处的剖视图。
[0029]图13(A)是第4实施方式涉及的传输线路10C的外观立体图，图 13(B)是将传输线路10C与电路基板50C1、电路基板50C2连接的侧视剖视图。
具体实施方式
[0030]<第1实施方式>
[0031]图1是第1实施方式涉及的传输线路10的外观立体图。图2是示出第1实施方式涉及的传输线路10的外部连接部101的俯视图。图3是第1实施方式涉及的传输线路10中的第1层L1、第2层L2的分解俯视图。图4是第1实施方式涉及的传输线路10中的第3层L3、第4层L4的分解俯视图。图5是第1实施方式涉及的传输线路10中的第5层L5的分解俯视图。图6是示出在第1实施方式涉及的外部连接部101形成了保护层600的概要的俯视图。图7是传输线路10的外部连接部101处的剖视图。图8是将传输线路10安装在电路基板50的电子设备1的外观
图。另外，在以下的实施方式中的各图中，关于纵横的尺寸关系，适当强调地进行了记载，未必与实际尺寸的纵横的尺寸关系一致。为了使图容易观察，省略一部分的附图标记来进行记载。
[0032]使用图1对传输线路10的结构进行说明。传输线路10具备外部连接部101、线路部105以及外部连接部102。外部连接部101、外部连接部 102以及线路部105一体形成。在线路部105的一端连接有外部连接部 101，在线路部105的另一端连接有外部连接部102。外部连接部101、102 为平板状。线路部105为平板状，是在X轴方向(传输线路方向)上延伸的形状。另外，X轴方向对应于本技术中的“第1方向”、“第3 方向”，Y轴方向对应于本技术中的“第2方向”、“第4方向”。
[0033]外部连接部101、102在XY平面中的X轴方向上的端部分别具备第 1端E1、第2端E2。第1端E1是传输线路10的端部，并且是外部连接部101、102与线路部105没有连接的一侧的端部。第2端E2是外部连接部101、102和线路部105连接的一侧的端部。
[0034]在外部连接部101、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路，其特征在于，具备：层叠的多个层；第1信号线路、第2信号线路、第3信号线路、第4信号线路，形成在所述层；第1电极焊盘，与所述第1信号线路连接；第2电极焊盘，与所述第2信号线路连接；第3电极焊盘，与所述第3信号线路连接；第4电极焊盘，与所述第4信号线路连接；以及接地电极，形成在所述层，所述多个层被层叠，从而形成有一个主面和另一个主面，所述多个层具有：线路部，沿着所述第1信号线路、所述第2信号线路、所述第3信号线路、以及所述第4信号线路延伸；以及第1外部连接部，与所述线路部的一端连接，所述第1电极焊盘、所述第2电极焊盘、所述第3电极焊盘以及所述第4电极焊盘在所述第1外部连接部形成在所述一个主面，在所述第1信号线路传输的高频信号的第1频率和在所述第2信号线路传输的高频信号的第2频率比在所述第3信号线路传输的高频信号的第3频率和在所述第4信号线路传输的高频信号的第4频率高，所述一个主面具有：第1区域，形成有所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘；以及第2区域，形成有所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘分别在所述多个层的层叠方向上的俯视下被所述接地电极包围，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘在所述层叠方向上的俯视下在至少一部分具有未被所述接地电极包围的部分。2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，所述第1外部连接部具备与所述第1信号线路或所述第2信号线路大致平行的第1方向和与所述第1方向正交的第2方向，所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘在所述第1方向以及所述第2方向上形成在不同的位置。3.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，所述第1外部连接部具备与所述第3信号线路或所述第4信号线路大致平行的第3方向和与所述第3方向正交的第4方向，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘在所述第3方向以及所述第4方向上形成在不同的位置。4.根据权利要求3所述的传输线路，其特征在于，在所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘最靠近的位置，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘在所述第3方向以及所述第4方向上形成在不同的位置。5.根据权利要求3或权利要求4所述的传输线路，其特征在于，
在所述第3电极焊盘与所述第4电极焊盘之间，具有未形成接地电极的部分。6.根据权利要求3或权利要求4所述的传输线路，其特征在于，所述传输线路还具备保护层，所述第3电极焊盘的一部分和所述第4电极焊盘的一部分被所述保护层覆盖。7.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，所述第1信号线路和所述第2信号线路形成在比所述第3信号线路和所述第4信号线路靠近所述一个主面的位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：添田雄史，小山展正，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：
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