一种新型柔性线路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑键盘用背光模组技术领域，具体为一种新型柔性线路结构，包括上覆盖膜、线路层和下覆盖膜，所述上覆盖膜的底部设有上层胶，所述上覆盖膜通过上层胶连接于线路层的顶部，所述线路层的上下面分别设有铜箔层，所述下覆盖膜的顶部设有下层胶，下覆盖膜通过下层胶连接于线路层的底部，所述下覆盖膜和上覆盖膜的结构一致。本实用新型专利技术中，通过上覆盖膜和下覆盖膜与单面或双面的线路层粘合时，可分别采用低温加工的粘接方式或油墨印刷的方式，以便上覆盖膜、线路层和下覆盖膜结合后能够成为新型柔性线路，在一定程度上降低了生产成本，同时该种柔性线路采用低温制程的过程，可解决不同材料相互贴合时涨缩率不同带来的形变难题。的形变难题。的形变难题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型柔性线路结构


[0001]本技术涉及电脑键盘用背光模组
，具体为一种新型柔性线路结构。

技术介绍

[0002]背光电路是为相关发光字母、字符、logo、图形发光提供电源和光源的模组，其包含线路和对应的发光二极管、芯片、电阻、电容、IC等元器件，通过将模组的电源端、控制端与电脑控制系统对接，可以控制模组开闭以及整体亮暗调节，达到相关功能。
[0003]现有的线路系统有硬板及软板，PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的；FPC一般用PI材料做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲，且随着现在产品轻、薄、短、小的发展，现有PI线路虽已形成规模和量化，但其制造成本已无压缩空间，制造工艺无优化长处，为此，需要提出一种新型柔性线路结构。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种新型柔性线路结构，包括上覆盖膜、线路层和下覆盖膜，所述上覆盖膜的底部设有上层胶，所述上覆盖膜通过上层胶连接于线路层的顶部，所述线路层的上下面分别设有铜箔层，所述下覆盖膜的顶部设有下层胶，所述下覆盖膜通过下层胶连接于线路层的底部，所述下覆盖膜和上覆盖膜的结构一致。
[0007]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述上覆盖膜的表面设有第一油墨层，所述上覆盖膜的厚度值为.mm。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述线路层的厚度值为.mm。
[0009]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述下覆盖膜的表面设有第二油墨层，所述下覆盖膜的厚度值为.mm。
[0010]通过采用上述技术方案，本技术所取得的有益效果为：
[0011]本技术中，通过上覆盖膜和下覆盖膜与单面或双面的线路层粘合时，可分别采用低温加工的粘接方式或油墨印刷的方式，以便上覆盖膜、线路层和下覆盖膜结合后能够成为新型柔性线路，在一定程度上降低了生产成本，同时该种柔性线路采用低温制程的过程，可解决不同材料相互贴合时涨缩率不同带来的形变难题，有效增加各层材质的适用性，保证降低成本的柔性线路能够正常使用。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的叠构图示意图；
[0014]图3为本技术的叠构图示意图。
[0015]图中：1、上覆盖膜；2、线路层；3、下覆盖膜。
具体实施方式
[0016]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。
[0018]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的一种新型柔性线路结构。
[0019]实施例一：
[0020]结合图1
‑
3所示，本技术提供的一种新型柔性线路结构，包括上覆盖膜1、线路层2和下覆盖膜3，上覆盖膜1的底部设有上层胶，上覆盖膜1通过上层胶连接于线路层2的顶部，线路层2的上下面分别设有铜箔层，该层铜箔层结合图2、3所示，相对于某种搭配后的结构，但本技术在实际中不限于上述情况，还可包含单面铜箔的存在，下覆盖膜3的顶部设有下层胶，下覆盖膜3通过下层胶连接于线路层2的底部，下覆盖膜3和上覆盖膜1的结构一致。
[0021]在本实施例中，上覆盖膜1的表面设有第一油墨层，上覆盖膜1的厚度值为0.02mm。
[0022]具体的，结合图2、3所示，上覆盖膜1的材质可为PET/PT/PC(涤纶树脂/聚酰亚胺/聚碳酸酯)材料，其材料上的上层胶为均匀涂布的热熔胶或不干胶，颜色一般为白色或其他需要的颜色，保证光源的正常发散；而面对第一油墨层工艺部分为丝网印刷开窗、油墨印刷或油墨涂布，其作用为保护线路层2的线路防止氧化，同时油墨也可用于减少LED产生的反射光源；且上覆盖膜1在粘合线路层2时，其中的PET/PI/PC(涤纶树脂/聚酰亚胺/聚碳酸酯)与低温热熔胶可进行低温加工，解决不同材料相互贴合时涨缩率不同带来的形变难题，增加了各层材质的适用性。
[0023]在本实施例中，线路层2的厚度值为0.018mm。
[0024]具体的，线路层2线路基材为PET或PI，其表面铜箔层可以为铜箔蚀刻、铜浆印刷或银浆印刷显影等，并且线路层2生产中线路元件焊盘区可做华金、OSP(有机保焊膜)等处理，起到防氧化的效果。
[0025]进一步的，结合图2、3所示，线路层2的结合体可为PET+单面/双面铜箔、PET+丝印线路、PT+单面/双面铜箔、PI+丝印线路，其中PET铜箔或PI铜箔线路为蚀刻工艺，PET丝印线路或PI丝印线路以及油墨层为印刷工艺。
[0026]在本实施例中，下覆盖膜3的表面设有第二油墨层，下覆盖膜3的厚度值为0.025mm。
[0027]具体的，下覆盖膜3的材质可为PET/PI/PC(涤纶树脂/聚酰亚胺/聚碳酸酯)材料，其材料上的下层胶为均匀涂布的热熔胶或不干胶，且颜色区别于上层胶一般为不透光黑色或者半透，达到遮光、保护、装饰作用；且第二层油墨层同于第一油墨层工艺部分为丝网印刷开窗、油墨印刷或油墨涂布，同时在对材料进行处理时，同样采用低温加工，使其下覆盖膜3最后达到遮光、保护、装饰或标记等作用。
[0028]本技术的工作原理及使用流程：使用时，线路层2的线路基材可根据图2、3所示的搭配进行替换现有的柔性线路基材，继而上覆盖膜1和下覆盖膜3与具备双面铜箔层的线路层2粘合时，可利用材料PET/PI/PC结合低温热熔胶进行低温加工，以便上覆盖膜1粘接于双面铜箔层的线路层2顶部，下覆盖膜3粘接于双面铜箔层的线路层2底部，且针对图2或
图3部分双面铜箔层时，也可采用上覆盖膜1印刷或粘接，下覆盖膜3印刷或粘接，使其上覆盖膜1、线路层2和下覆盖膜3结合后能够成为新型柔性线路；同时针对单面铜箔层的线路层2时，可利用材料PET/PI/PC结合低温热熔胶进行低温加工，以便上覆盖膜1粘接于单面铜箔层的线路层2顶部，下覆盖膜3粘接于单面铜箔层的线路层2底部，同时针对部分单面铜箔层时，也可进行上覆盖膜1采用印刷或粘接，下覆盖膜3采用印刷或粘接，使其上覆盖膜1、线路层2和下覆盖膜3结合后能够成为新型柔性线路，实现本技术的多种搭配在一定程度上降低了生产成本，同时该种柔性线路采用低温制程的过程，可解决不同材料相互贴合时涨缩率不同带来的形变难题，有效增加各层材质的适用性，保证降低成本的柔性线路能够正常使用。
[0029]在本技术中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型柔性线路结构，其特征在于：包括上覆盖膜(1)、线路层(2)和下覆盖膜(3)，所述上覆盖膜(1)的底部设有上层胶，所述上覆盖膜(1)通过上层胶连接于线路层(2)的顶部，所述线路层(2)的上下面分别设有铜箔层，所述下覆盖膜(3)的顶部设有下层胶，所述下覆盖膜(3)通过下层胶连接于线路层(2)的底部，所述下覆盖膜(3)和上覆盖膜(1)的结构一致。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石书炳，
申请(专利权)人：苏州昌利橡塑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：