一种模压成型电感及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供一种模压成型电感及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到T

【技术实现步骤摘要】
一种模压成型电感及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于电感
，涉及一种模压成型电感，尤其涉及一种模压成型电感及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]电感器是组成电子电路的基本元件之一，广泛应用于如手机、电脑等电子产品中。随着电子科技的快速发展，特别是民用消费类电子产品的全面普及，市场对电感器件的小型化、高性能提出越来越高的要求，产品的小型化与高性能对生产设备的精度也有着很高的要求，投资成本便随之提升。因此，提高生产效率的同时节约成本是当务之急。
[0003]电感根据其加工工艺的不同大致可分为三类：低温共烧叠层电感、绕线电感和模压成型电感。其中，低温共烧叠层电感生产工艺使用的磁芯材料为铁氧体，其饱和特性差，往往无法满足高性能需求的领域；而绕线电感则是在磁芯上绕制线圈，这种工艺对尺寸精度要求高，且小尺寸的产品往往很难制备，即使可行也会面临良品率低、成本高等问题；模压电感则经常会出现线圈定位不准、线圈偏移和变形等问题。
[0004]CN 202183292U公开了一种改进型一体成型电感器，包括线圈、磁性实心体和两个电极脚，线圈镶嵌在磁性实心体内，电极脚一端为第一端部，另一端为第二端部，两个电极脚的第一端部分别嵌装在磁性实心体内，两个电极脚分别与线圈的两端焊接在一起。所述电感器采用线圈点焊后模压工艺，由于线圈在本体中没有定位，导致模压时线圈很容易发生偏移变形，给产品特性及品质带来很大影响。
[0005]CN 108648901A公开了一种电感的制造方法，属于一体绕线电感，先用磁粉压制成一定形状的T
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core，然后在T
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core上绕线，通过热压、滚喷、镭射、电镀等一系列工艺加工而成。所述制造方法虽然采用绕线工艺制程，且线圈先绕制在T
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core上，热压时因有T
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core的保护，线圈变形会减小，但是由于线圈需要先绕制在T
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core上，而绕线需要很大的张力(一定的张力下线圈才能达到设计需求的尺寸规格)，如此便要求T
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core具备很高的强度(T
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core上需进行绕线)与尺寸精度(精度差线圈会超出本体)，特别是随着产品尺寸变小，对设备精度及粉料特性(如球型度、流动性等)的要求会更高，并不适合更小尺寸电感的生产。
[0006]由此可见，如何提供一种电感的制备方法，解决线圈定位问题的同时降低对T
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core的强度要求，简化制备工艺，降低生产成本，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种模压成型电感及其制备方法与应用，所述制备方法解决了线圈定位问题的同时降低了对T
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core的强度要求，简化了制备工艺，降低了生产成本。
[0008]为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供一种模压成型电感的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0010](1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到T
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core；
[0011](2)绕制导体线圈，并将所得导体线圈固定于导线架，得到导线组合；
[0012](3)将步骤(2)所得导线组合套置于步骤(1)所得T
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core上，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；
[0013](4)将步骤(3)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理和折弯处理，得到成品电感。
[0014]其中，步骤(1)和步骤(2)不分先后顺序。
[0015]针对传统的模压成型电感普遍存在线圈无法准确定位导致成型后线圈偏移及变形的缺陷，以及一体绕线电感对T
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core强度要求高的问题，本专利技术提供的制备方法采用预先绕制导体线圈，再将其套置于T
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core，然后进行模压成型，并经过一系列后续处理最终制得成品电感，上述过程对T
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core强度要求极低，且实现了对线圈的准确定位，避免了成型过程中线圈发生偏移及变形现象，从而显著提升了电感的品质。
[0016]优选地，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，进一步优选为非晶粉和合金粉。
[0017]优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉、锆基非晶粉、铝基非晶粉或钴基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括铁基非晶粉与镍基非晶粉的组合，镍基非晶粉与锆基非晶粉的组合，锆基非晶粉与铝基非晶粉的组合，铝基非晶粉与钴基非晶粉的组合，铁基非晶粉、镍基非晶粉与锆基非晶粉的组合，镍基非晶粉、锆基非晶粉与铝基非晶粉的组合，或锆基非晶粉、铝基非晶粉与钴基非晶粉的组合。
[0018]优选地，所述合金粉包括铁镍合金粉、铁硅合金粉、铁硅铝合金粉或铁硅铬合金粉中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括铁镍合金粉与铁硅合金粉的组合，铁硅合金粉与铁硅铝合金粉的组合，铁硅铝合金粉与铁硅铬合金粉的组合，铁镍合金粉、铁硅合金粉与铁硅铝合金粉的组合，或铁硅合金粉、铁硅铝合金粉与铁硅铬合金粉的组合。
[0019]本专利技术中，所述非晶粉颗粒大，损耗低，硬度高，磁导率高；所述合金粉颗粒小且硬度低，可以填充非晶粉的内部空隙，进一步提升产品密度，从而提升产品的磁导率。
[0020]优选地，所述非晶粉与合金粉的质量配比为(4
‑
5):(5
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6)，例如可以是4:5、4.2:5.2、4.4:5.4、4.6:5.6、4.8:5.8或5:6，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]优选地，步骤(1)所述混料包括混合磁性粉末和粘结剂。
[0022]优选地，所述粘结剂包括环氧树脂。
[0023]优选地，所述粘结剂的质量占混料总质量的1
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5％，例如可以是1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％或5％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]优选地，步骤(1)所述造粒得到的颗粒料平均粒径为40
‑
300目，例如可以是40目、60目、80目、100目、120目、140目、160目、180目、200目、220目、240目、260目、280目或300目，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，步骤(1)所述造粒还包括对所得颗粒料进行烘干。
[0026]优选地，所述烘干的温度为40
‑
60℃，例如可以是40℃、42℃、44℃、46℃、48℃、50
℃、52℃、54℃、56℃、58℃或60℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0027]优选地，所述烘干的时间为1
‑
3h，例如可以是1h、1.2h、1.4h、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模压成型电感的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)利用磁性粉末依次经混料、造粒、压制和固化，得到T
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core；(2)绕制导体线圈，并将所得导体线圈固定于导线架，得到导线组合；(3)将步骤(2)所得导线组合套置于步骤(1)所得T
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core上，装填磁性粉末后模压成型，得到半成品电感；(4)将步骤(3)所得半成品电感依次经热处理、绝缘处理和折弯处理，得到成品电感；其中，步骤(1)和步骤(2)不分先后顺序。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述磁性粉末包括非晶粉和/或合金粉，进一步优选为非晶粉和合金粉；优选地，所述非晶粉包括铁基非晶粉、镍基非晶粉、锆基非晶粉、铝基非晶粉或钴基非晶粉中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述合金粉包括铁镍合金粉、铁硅合金粉、铁硅铝合金粉或铁硅铬合金粉中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述非晶粉与合金粉的质量配比为(4
‑
5):(5
‑
6)。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混料包括混合磁性粉末和粘结剂；优选地，所述粘结剂包括环氧树脂；优选地，所述粘结剂的质量占混料总质量的1
‑
5％。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述造粒得到的颗粒料平均粒径为40
‑
300目；优选地，步骤(1)所述造粒还包括对所得颗粒料进行烘干；优选地，所述烘干的温度为40
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60℃；优选地，所述烘干的时间为1
‑
3h；优选地，步骤(1)所述压制的施加压力为5
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7T/cm2；优选地，步骤(1)所述固化的温度为200
‑
280℃；优选地，步骤(1)所述固化的时间为5
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20min；优选地，步骤(1)所述固化的施加压力为4
‑
6T/cm2。5.根据权利要求1
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4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述导体线圈采用的导线包括铜线；优选地，所述导线的横截面包括圆形、椭圆形或矩形；优选地，步骤(2)所述固定的方式包括焊接。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述磁性粉末的材质与步骤(1)所述磁性粉末的材质相同；优选地，步骤(3)所述模压成型的温度为50
‑
300℃；优选地，步骤(3)所述模压成型的时间为1
‑
10min。7.根据权利要求1
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6...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡江豪，金崭凡，陈胜齐，娄海飞，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：