芯片修复方法与芯片修复设备技术

本发明专利技术公开了一种芯片修复方法与芯片修复设备，芯片修复方法包括以下步骤：准备待修复的显示设备，显示设备包括基板与多个芯片，基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻芯片之间具有间隙；向故障芯片施加热气流，使故障芯片与基板之间的焊锡层融化，且故障芯片被吹离原焊接位置；在故障芯片被吹离原焊接位置后，从基板上移除故障芯片。本发明专利技术采用热气流加热的方式实现焊锡层的融化，与相关技术中通过刀具物理切割的方式相比，其不会损伤周围的正常芯片。此外，本发明专利技术还能够通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，并以故障芯片是否发生位置变化判断故障芯片是否分离，避免焊锡层融化不完全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片修复方法与芯片修复设备


[0001]本专利技术涉及LED显示屏
，尤其是涉及一种芯片修复方法与芯片修复设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，Micro LED与Mini LED(统称为芯片)越来越多的应用于显示设备中，通常，显示设备包括数量巨大的芯片，在生产过程中难免会存在少量坏点，因此需要更换故障的芯片，相关技术中，一般是通过刀具沿基板表面移动以切断故障芯片与基板之间的焊锡层，从而使芯片与基板分离，由于芯片自身的尺寸以及相邻芯片的间距均较小(通常为微米级)，导致刀具在移除故障芯片时容易损伤相邻的芯片。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片修复方法，能够在移除故障芯片时避免损伤相邻的芯片。
[0004]本专利技术还提出了应用上述芯片修复方法的芯片修复设备。
[0005]根据本专利技术第一实施例中的芯片修复方法，包括以下步骤：
[0006]准备待修复的显示设备，所述显示设备包括基板与多个芯片，所述基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；
[0007]向故障芯片施加热气流，使所述故障芯片与所述基板之间的所述焊锡层融化，且所述故障芯片被吹离原焊接位置；
[0008]在所述故障芯片被吹离原焊接位置后，从所述基板上移除所述故障芯片。
[0009]根据本专利技术实施例的芯片修复方法，至少具有如下有益效果：
[0010]本专利技术采用热气流加热的方式实现焊锡层的融化，与相关技术中通过刀具物理切割的方式相比，其不会损伤周围的正常芯片。此外，本专利技术还能够通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，并以故障芯片是否发生位置变化判断故障芯片是否分离，避免焊锡层融化不完全而导致故障芯片不能正常脱离的问题。
[0011]在本专利技术的其他实施例中，当识别到所述故障芯片偏离原焊接位置后，在设定时间内从所述基板上移除所述故障芯片。
[0012]在本专利技术的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30
°
至45
°
。
[0013]在本专利技术的其他实施例中，所述热气流的温度为150℃至300℃。
[0014]在本专利技术的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm。
[0015]在本专利技术的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口
处的风压为0.3MPa至0.8MPa。
[0016]在本专利技术的其他实施例中，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口距离所述故障芯片的距离为1mm至6mm。
[0017]在本专利技术的其他实施例中，所述热气流的施加时间为1s至5s。
[0018]在本专利技术的其他实施例中，当所述故障芯片被吹动至所述间隙内后，再从所述基板上移除所述故障芯片。
[0019]根据本专利技术第二实施例中的芯片修复设备，用于修复显示设备上的故障芯片，包括：
[0020]气源，用于形成气流；
[0021]加热装置，用于对所述气流进行加热；
[0022]喷嘴，具有出风口，用于向所述显示设置施加热气流，以使所述故障芯片的焊锡层融化，且被吹离原焊接位置；
[0023]其中，所述芯片修复设备满足以下参数的至少一项：
[0024]所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30
°
至45
°
；
[0025]所述热气流的温度为150℃至300℃；
[0026]所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm；
[0027]所述出风口处的风压为0.3MPa至0.8MPa；
[0028]所述出风口距离所述故障芯片的距离为1mm至6mm；
[0029]所述热气流的施加时间为1s至5s。
[0030]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0031]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0032]图1为本专利技术一实施例中显示设备的正视图；
[0033]图2为图1中显示设备的侧视图；
[0034]图3为通过刀具物理去除芯片的微观示意图；
[0035]图4为通过本专利技术实施例修复方法去除芯片的微观示意图。
[0036]附图标记：
[0037]基板100、焊盘110；
[0038]芯片200、故障芯片210；
[0039]焊锡层300；
[0040]喷嘴400。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0042]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0043]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0044]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0045]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0046]本专利技术通过热气流融化故障芯片的焊锡层，且通过热气流将故障芯片吹离原焊接位置，从而能够清楚的识别故障芯片是否已经完全与基板脱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片修复方法，其特征在于，包括以下步骤：准备待修复的显示设备，所述显示设备包括基板与多个芯片，所述基板通过焊锡层连接有多个芯片，相邻所述芯片之间具有间隙；向故障芯片施加热气流，使所述故障芯片与所述基板之间的所述焊锡层融化，且所述故障芯片被吹离原焊接位置；在所述故障芯片被吹离原焊接位置后，从所述基板上移除所述故障芯片。2.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，当识别到所述故障芯片偏离原焊接位置后，在设定时间内从所述基板上移除所述故障芯片。3.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述热气流自所述出风口吹出的方向相对所述基板倾斜，倾斜角度为30
°
至45
°
。4.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，所述热气流的温度为150℃至300℃。5.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷嘴的出风口朝向基板，通过所述喷嘴向所述修复区域施加热气流，其中，所述出风口的直径为0.1mm至0.4mm。6.根据权利要求1所述的芯片修复方法，其特征在于，施加所述热气流的方法为：设置具有风道的喷嘴，使得所述喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭信翰，王国安，黄柏源，李兵，
申请(专利权)人：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：