磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。在磨削装置中，按照通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第1磨削机构和第2磨削机构，按照通过第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第2磨削机构和第3磨削机构。配置第2磨削机构和第3磨削机构。配置第2磨削机构和第3磨削机构。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]例如在专利文献1中公开了利用磨削磨具对保持在卡盘工作台的保持面上的晶片进行磨削的磨削装置。该文献的磨削装置具有第1磨削机构和第2磨削机构。在该装置中，使通过安装于第1磨削机构的第1磨削磨具的磨削而产生的磨削痕与通过安装于第2磨削机构的第2磨削磨具的磨削而产生的磨削痕相互交叉。
[0003]专利文献1：日本特开2000
‑
288881号公报
[0004]但是，在使用3个以上的磨削机构的情况下，难以使通过先对晶片进行磨削的磨削机构而形成于晶片的磨削痕与通过后对晶片进行磨削的磨削机构而形成于晶片的磨削痕交叉。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于，使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。
[0006]根据本专利技术的一个方式，提供磨削装置，其对晶片进行磨削，其中，该磨削装置包含：至少4个卡盘工作台，该至少4个卡盘工作台通过保持面对该晶片进行保持；第1磨削机构，其通过使呈环状排列的第1磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第2磨削机构，其通过使呈环状排列的第2磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第3磨削机构，其通过使呈环状排列的第3磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第1磨削进给机构，其将该第1磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第2磨削进给机构，其将该第2磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第3磨削进给机构，其将该第3磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；以及转台，该卡盘工作台配置于该转台，通过使该转台以中心为轴进行旋转，能够将该卡盘工作台分别相对于该第1磨削磨具、该第2磨削磨具以及该第3磨削磨具进行定位，按照通过该第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过该第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于该卡盘工作台配置该第1磨削机构和该第2磨削机构，按照通过该第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过该第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于该卡盘工作台配置该第2磨削机构和该第3磨削机构。
[0007]在本专利技术的一个方面的磨削装置中，按照晶片的第2磨削痕与晶片的第1磨削痕交叉并且晶片的第3磨削痕与晶片的第2磨削痕交叉的方式，将第1磨削机构、第2磨削机构以及第3磨削机构相对于卡盘工作台进行配置。由此，通过第2磨削磨具以削刮第1磨削痕的方式对晶片进行磨削。并且，通过第3磨削磨具以削刮第2磨削痕的方式对晶片进行磨削。因
此，能够得到厚度的偏差小并且具有高抗弯强度的高品质的晶片。
[0008]另外，由于磨削时对第2磨削磨具和第3磨削磨具作用适当的冲击力，因此产生自发磨锐作用而维持磨削力。
附图说明
[0009]图1是示出磨削装置的结构的俯视图。
[0010]图2是示出转台、卡盘工作台、磨削机构以及磨削进给机构的结构的立体图。
[0011]图3是示出通过磨削磨具而形成的磨削区域的俯视图。
[0012]图4是示出在转台上配置有5个卡盘工作台并且设置有4个磨削机构的磨削装置的结构的俯视图。
[0013]图5是示出在转台上配置有5个卡盘工作台并且设置有4个磨削机构的磨削装置的结构的俯视图。
[0014]标号说明
[0015]1：磨削装置；5：晶片；7：控制单元；400：搬入搬出区域；10：第1磨削机构；11：第1磨削磨具；401：第1磨削区域；431：第1磨削区域；451：第1磨削痕；20：第2磨削机构；21：第2磨削磨具；402：第2磨削区域；432：第2磨削区域；452：第2磨削痕；30：第3磨削机构；31：第3磨削磨具；403：第3磨削区域；433：第3磨削区域；453：第3磨削痕；35：第4磨削机构；36：第4磨削磨具；434：第4磨削区域；454：第4磨削痕；40：主轴外壳；41：主轴单元；42：主轴；43：磨削磨轮；44：主轴电动机；50：卡盘工作台；52：保持面；60：转台；61：水箱；300：工作台基台；301：外侧面；302：内侧面；303：侧壁；320：支承柱；310：支承垫；70：第1磨削进给机构；80：第2磨削进给机构；90：第3磨削进给机构；95：第4磨削进给机构；101：柱；104：导轨；110：支托；114：Z轴电动机；115：滚珠丝杠；116：升降台；150：第1盒；151：第2盒；153：机器人；156：暂放工作台；154：搬入机构；157：搬出机构；201：第1装置基座；202：第2装置基座；240：厚度传感器；265：旋转清洗单元。
具体实施方式
[0016]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1所示的磨削装置1具有第1装置基座201和配置在第1装置基座201的
‑
Y方向侧的第2装置基座202。在第1装置基座201上进行晶片5的搬入搬出等。在第2装置基座202上对晶片5进行加工。
[0017]即，磨削装置1具有控制单元7，并且在第2装置基座202上具有第1磨削机构10、第2磨削机构20以及第3磨削机构30。通过控制单元7的控制，利用第1磨削机构10、第2磨削机构20和第3磨削机构30对卡盘工作台50所保持的晶片5进行磨削。
[0018]在磨削装置1中，在第1装置基座201的正面侧(+Y方向侧)配置有第1盒150和第2盒151。在这些第1盒150和第2盒151中收纳加工前或加工后的晶片5。以下，在第1盒150中收纳加工前的晶片5，另一方面，在第2盒151中收纳加工后的晶片5。
[0019]第1盒150和第2盒151的开口(未图示)朝向
‑
Y方向侧。在这些开口的
‑
Y方向侧配设有机器人153。机器人153将加工后的晶片5搬入第2盒151。另外，机器人153从第1盒150取出加工前的晶片5，并载置于用于暂放晶片5的工作台即暂放工作台156。
[0020]在第2装置基座202的
‑
X方向侧设置有搬入机构154。搬入机构154具有保持晶片5
的搬入垫155。搬入机构154通过该搬入垫155对载置于暂放工作台156的晶片5进行保持，并将晶片5搬送至卡盘工作台50。
[0021]卡盘工作台50具有对晶片5进行保持的保持面52。保持面52是以中心为顶点的圆锥状的面，与未图示的吸引源连通，能够吸引保持晶片5。
[0022]卡盘工作台50通过保持面52对由搬入机构154搬送来的晶片5进行保持。并且，卡盘工作台50以通过保持面52的中心且在Z轴方向上延伸的旋转轴为中心进行旋转，由此能够使保持着晶片5的保持面52旋转。
[0023]在本实施方式中，在配设于第2装置基座202上的转台60的上表面上，在周向上等间隔地配设有4个卡盘工作台50。转台60按照能够以中心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其对晶片进行磨削，其中，该磨削装置包含：至少4个卡盘工作台，该至少4个卡盘工作台通过保持面对该晶片进行保持；第1磨削机构，其通过使呈环状排列的第1磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第2磨削机构，其通过使呈环状排列的第2磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第3磨削机构，其通过使呈环状排列的第3磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第1磨削进给机构，其将该第1磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第2磨削进给机构，其将该第2磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部真人，山端一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：