车载摄像头制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种车载摄像头，包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板、组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片以及组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置的导热元件，所述导热元件的底面与所述PCB板的中部板面贴合，所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接。本实施例通过增设导热元件，将导热元件组装于PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置，由于导热元件的底面与PCB板的板面贴合，而且所述导热元件还与壳体的内壁抵接，利用导热元件的导热性能，将PCB板中部的热量引导至壳体上，进而由壳体将热量散发，能有效提升感光芯片的散热效率。有效提升感光芯片的散热效率。有效提升感光芯片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
车载摄像头


[0001]本技术实施例涉及摄像设备
，尤其涉及一种车载摄像头。

技术介绍

[0002]现有的一种车载摄像头包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板以及组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片；其中，感光芯片在工作时会产生较大热量，为实现散热，传统的车载摄像头通常利用 PCB板将感光芯片产生的热量由中部传导至各个PCB板的各个边缘，再由PCB板将热量传导至壳体上，进而由壳体向外空间散热；但是，传统的PCB板的导热效率相对较差，感光芯片长期工作仍会有大量热量积累于PCB板的中部，进而影响车载摄像头的图像采集质量。

技术实现思路

[0003]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种车载摄像头，能有效提升感光芯片的散热效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一种车载摄像头，包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的 PCB板、组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片以及组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置的导热元件，所述导热元件的底面与所述PCB板的中部板面贴合，所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接。
[0005]进一步的，所述导热元件包括罩盖住所述感光芯片且周缘抵于PCB板板面上的导热罩以及填充于所述导热罩内且环状围绕所述感光芯片设置的导热材料，所述导热罩顶面中部正对所述感光芯片的位置处开设有图像采集窗口，所述导热材料分别贴合所述PCB板的板面以及所述导热罩的内壁，所述导热罩的外壁还与所述壳体的内壁抵接。
[0006]进一步的，所述导热罩的周缘外翻形成贴合于所述PCB板板面的定位底板，且所述定位底板背离所述PCB板的一侧表面还与所述壳体的内壁抵接。
[0007]进一步的，所述壳体内壁设有定位台阶，所述定位底板的相对两侧分别与PCB板的板面和定位台阶的阶面贴合抵接。
[0008]进一步的，所述PCB板的边缘和所述定位底板上分别设有定位穿孔，所述定位台阶上设有锁固孔，另由螺丝从PCB板远离感光芯片的一侧面依次穿过PCB板和定位底板上的定位穿孔后螺合于所述定位台阶的锁固孔内，所述PCB板的板面和定位台阶的阶面配合夹紧所述定位底板。
[0009]进一步的，所述导热罩由金属材料一体冲压成型。
[0010]进一步的，所述导热材料为导热凝胶。
[0011]进一步的，所述PCB板和定位底板的一侧边缘设有定位缺口，所述壳体的一侧内壁设有与所述定位缺口插接配合而使所述PCB板和导热罩以预定角度装入所述壳体内的定位凸筋。
[0012]进一步的，所述壳体远离安装孔的一侧设有开口，所述PCB板和所述导热元件自所述开口装入壳体内，所述PCB板远离感光芯片的一侧面还设有用于自所述开口外露以与外部连接器对接的插接件。
[0013]进一步的，所述镜头朝向壳体的一端外侧壁设有外环边，所述镜头的一端插入所述安装孔内，所述外环边和安装孔的孔口周缘之间的间隙内填充有密封胶，由所述密封胶粘接固定所述镜头和壳体。
[0014]采用上述技术方案后，本技术实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例通过增设导热元件，将导热元件组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置，由于导热元件的底面与所述PCB板的板面贴合，而且所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接，利用导热元件的导热性能，将PCB板中部的热量引导至壳体上，进而由壳体将热量散发，能有效提升感光芯片的散热效率。
附图说明
[0015]图1为本技术车载摄像头一个可选实施例的拆分结构示意图。
[0016]图2为本技术车载摄像头一个可选实施例的组装结构示意图。
[0017]图3为本技术车载摄像头一个可选实施例的剖面结构示意图。
[0018]图4为本技术车载摄像头一个可选实施例倒置后的拆分结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0020]如图1
‑
图3所示，本技术一个可选实施例提供一种车载摄像头，包括一端开设有安装孔10的壳体1、以一端组装于所述安装孔10内的镜头2、组装于所述壳体1内的 PCB板3、组装于所述PCB板3朝向镜头2一侧面中部的感光芯片4以及组装于所述PCB 板3中部且环状围绕所述感光芯片4设置的导热元件5，所述导热元件5的底面与所述PCB 板3的中部板面贴合，所述导热元件5还与所述壳体1的内壁抵接。
[0021]本技术实施例通过增设导热元件5，将导热元件5组装于所述PCB板3中部且环状围绕所述感光芯片4设置，由于导热元件5的底面与所述PCB板3的中部板面贴合，而且所述导热元件5还与所述壳体1内壁抵接，利用导热元件5的导热性能，将PCB板3 中部的热量引导至壳体1上，进而由壳体1将热量散发，能有效提升感光芯片4的散热效率。
[0022]在本技术又一个可选实施例中，如图1和图3所示，所述导热元件5包括罩盖住所述感光芯片4且周缘抵于PCB板3板面上的导热罩50以及填充于所述导热罩50内且环状围绕所述感光芯片4设置的导热材料52，所述导热罩50顶面中部正对所述感光芯片4 的位置处开设有图像采集窗口501，所述导热材料52分别贴合所述PCB板3的板面以及所述导热罩50的内壁，所述导热罩50的外壁还与所述壳体1的内壁抵接。本实施例中，导热元件5采用导热罩50和导热材料52，利用导热罩50和PCB板3板面之间的空间，能方便 PCB板3上的电子元件的布置，进而通过导热材料52填充在PCB板3和导热罩50之间，使导热材料52分别贴合所述PCB板3的板面以及所述导热罩50的内壁，利用导热材料52 将PCB板3中部的热量传导至
导热罩50上，再由导热罩50传导至与其抵接的壳体1上，能有效实现热量的传导，方便散热；而且通过在导热罩50上设置图像采集窗口501，方便感光芯片进行图像采集。
[0023]在本技术再一个可选实施例中，如图1和图4所示，所述导热罩50的周缘外翻形成贴合于所述PCB板3板面的定位底板503，且所述定位底板503背离所述PCB板3的一侧表面与所述壳体1的内壁抵接。本实施例中，导热罩50通过设置定位底板503，一方面，方便导热罩50与PCB板3板面的贴合安装；另一方面，能有效的增大导热罩50与壳体1内壁抵接的接触面积，提高热传导效率。
[0024]在本技术另一个可选实施例中，如图3和图4所示，所述壳体1内壁设有定位台阶12，所述定位底板503的相对两侧分别与PCB板3的板面和定位台阶12的阶面贴合抵接。本实施例中，通过设置定位台阶12，能有效实现对PCB板3与壳体1的定位，组装方便。
[0025]在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载摄像头，包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板以及组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片，其特征在于，所述车载摄像头还包括组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置的导热元件，所述导热元件的底面与所述PCB板的中部板面贴合，所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接。2.如权利要求1所述的车载摄像头，其特征在于，所述导热元件包括罩盖住所述感光芯片且周缘抵于PCB板板面上的导热罩以及填充于所述导热罩内且环状围绕所述感光芯片设置的导热材料，所述导热罩顶面中部正对所述感光芯片的位置处开设有图像采集窗口，所述导热材料分别贴合所述PCB板的板面以及所述导热罩的内壁，所述导热罩的外壁还与所述壳体的内壁抵接。3.如权利要求2所述的车载摄像头，其特征在于，所述导热罩的周缘外翻形成贴合于所述PCB板板面的定位底板，且所述定位底板背离所述PCB板的一侧表面还与所述壳体的内壁抵接。4.如权利要求3所述的车载摄像头，其特征在于，所述壳体内壁设有定位台阶，所述定位底板的相对两侧分别与PCB板的板面和定位台阶的阶面贴合抵接。5.如权利要求4所述的车载摄像头，其特征在于，所述PCB板的边缘和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，李旭斌，
申请(专利权)人：深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：