线缆制造方法技术

本发明专利技术涉及一种线缆制造方法。包括如下步骤：提供多个线对单体，使每个所述线对单体包括两股导线；将四个所述线对单体并排设置，并通过包裹体环绕一周以捆绑四个所述线对单体，在所述线对单体之间与所述包裹体对应之处注入胶水以形成线对组件；对所述线对组件的两端进行切割以裸露一定长度的导线以形成待焊锡组件；将四个所述待焊锡组件的裸露导线焊接在电路板上以形成焊锡单元；将所述焊锡单元进行注塑处理以形成待装单元；及将所述待装单元装入壳体内。如此可以最大限度地减少待装单元的总厚度，故可以合理提高导线的规格，从而提高高速线缆的品质。且线对单体之间存在一定的间距，提高刀具的切割速度，从而提高高速线缆制作的工作效率。作的工作效率。作的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
线缆制造方法


[0001]本专利技术涉及线缆
，特别是涉及一种线缆制造方法。

技术介绍

[0002]对于高度线缆，根据行业产品协议规定，电路板和外壳之间的空间有限，在该空间内必须容纳规定数量的导线。但是，对于传统的高速线缆，要么为了使线对组件能收容在该有限空间内，通常会降低线对组件的厚度，如此会影响线对组件的结构强度。要么在线对组件的厚度和结构强度满足要求的情况下，将极大地提高安装难度。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的一个技术问题是如何在保证品质的基础上提高线缆制作的工作效率。
[0004]一种线缆制造方法，包括：
[0005]提供多个线对单体，使每个所述线对单体包括两股导线；
[0006]将四个所述线对单体并排间隔设置，并通过包裹体环绕一周以捆绑四个所述线对单体，在所述线对单体之间与所述包裹体对应之处注入胶水以形成线对组件；
[0007]对所述线对组件的两端进行切割和挪移以裸露一定长度的导线以形成待焊锡组件；
[0008]将四个所述待焊锡组件的裸露导线焊接在电路板上以形成焊锡单元；
[0009]将所述焊锡单元进行注塑处理以形成待装单元；及
[0010]将所述待装单元装入壳体内。
[0011]在其中一个实施例中，在形成线对组件的步骤中，通过定位线夹夹紧四个所述线对单体，使所述包裹体为胶膜，将被所述胶膜捆绑后的四个所述线对单体与定位治具上的卡槽配合，并使胶膜位于所述卡槽中。
[0012]在其中一个实施例中，在所述胶膜上开设注胶孔，通过所述注胶孔向相邻两个所述线对单体之间注入胶水，胶水将凝固形成连接两个所述线对单体的胶接层。
[0013]在其中一个实施例中，在靠近四个所述线对单体端部的位置处注塑形成塑胶线夹，所述塑胶线夹与所述包裹体沿所述线对单体的长度方向间隔一定距离。
[0014]在其中一个实施例中，在形成待焊锡组件的步骤中，通过激光切割装置对包裹所述导线的包覆物进行切割。
[0015]在其中一个实施例中，在形成焊锡单元的步骤中，将其中三个待焊锡组件的端部位于所述电路板的一侧，并使三个所述待焊锡组件的端部沿所述待焊锡组件的长度方向保持一定间距；将另外一个待焊锡组件的端部位于所述电路板的另一侧。
[0016]在其中一个实施例中，对位于所述电路板的一侧的三个所述待焊锡组件分别记为第一待焊锡组件、第二待焊锡组件和第三待焊锡组件，将位于电路板的另一侧的所述待焊锡组件记为第四待焊锡组件；第一待焊锡组件的第一端最靠近焊锡单元的中心，第三待焊
锡组件的第三端最远离焊锡单元的中心，所述第二待焊锡组件的第二端位于所述第一端和所述第二端之间；焊接时，所述第一端、所述第二端、所述第三端和所述第四待焊锡组件的第四端按照时间顺序依次进行。
[0017]在其中一个实施例中，在将所述待焊锡组件与所述电路板焊接之后，通过胶水注入四个所述待焊锡组件未被所述电路板分隔的部分之间。
[0018]在其中一个实施例中，在形成所述待装单元的步骤中，将筒膜套设在焊锡单元上，将编织网套设在所述筒膜上，将屏蔽网套设在所述编织网上；在所述屏蔽网上注塑形成塑胶套，所述塑胶套同时连接所述屏蔽网、所述编织网和所述筒膜；所述焊锡单元能够相对所述筒膜产生滑动。
[0019]在其中一个实施例中，在将所述待装单元装入壳体内的步骤中，使所述壳体包括第一壳和第二壳，将所述第一壳和所述第二壳紧固连接，并将所述塑胶套夹置在所述第一壳和所述第二壳之间。
[0020]本专利技术的一个实施例的一个技术效果是：通过包裹体对四个线对单体的捆绑作用，可以最大限度地减少待装单元的总厚度，故可以合理提高导线的规格，从而提高高速线缆的品质。各个线对单体之间的胶接层可以大幅提高线对组件的结构强度，且包裹体的捆绑也在一定程度上起到提高线对组件结构强度的作用，如此将进一步提高高速线缆的品质。且线对单体之间存在一定的间距，在后续裸露一定长度的导线以形成待焊锡组件的过程中，可以为刀具提供一定的避位间隙，提高刀具的切割速度，从而提高高速线缆制作的工作效率。
附图说明
[0021]图1为一实施例提供的线缆制造方法的工艺流程框图；
[0022]图2为线对单体的断面结构示意图；
[0023]图3为线对组件在成型过程中注入胶水时的结构示意图；
[0024]图4为图3的局部剖视结构示意图；
[0025]图5为成型后线对组件的平面结构示意图；
[0026]图6为成型后待焊锡组件的平面结构示意图；
[0027]图7为成型后焊锡单元的侧视结构示意图；
[0028]图8为成型后焊锡单元的俯视结构示意图；
[0029]图9为成型后待装单元的俯视结构示意图；
[0030]图10为成型后待装单元的断面结构示意图；
[0031]图11为成型后高度线缆的俯视结构示意图；
[0032]图12为成型后高度线缆的平面剖视结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0035]参阅图1，一种线缆制造方法，该方法用于对高速线缆600进行制造加工，该线缆制造方法主要包括如下步骤：
[0036]S11，第一步，提供多个线对单体100，使每个线对单体100包括两股导线150。
[0037]S12，第二步，将线对单体100加工为线对组件200。将四个线对单体100并排间隔设置，并通过包裹体环绕一周以捆绑四个线对单体100，在线对单体100之间与包裹体对应之处注入胶水以形成线对组件200。
[0038]S13，第三步，将线对组件200加工为待焊锡组件300。对线对组件200的两端进行切割和挪移以裸露一定长度的导线150以形成待焊锡组件300。
[0039]S14，第四步，将待焊锡组件300加工为焊锡单元400。将四个待焊锡组件300的裸露导线150焊接在电路板410上以形成焊锡单元400；
[0040]S15，第五步，将焊锡单元400加工为待装单元500。将焊锡单元400进行注塑处理以形成待装单元500；及
[0041]S16，第六步，将待装单元500装入壳体610内，从而形成高速线缆600的成品。
[0042]参阅图1，在一些实施例中，对于上述第一步，每个线对单体100包括外层膜110、铝箔麦拉120、绝缘体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供多个线对单体，使每个所述线对单体包括两股导线；将四个所述线对单体并排间隔设置，并通过包裹体环绕一周以捆绑四个所述线对单体，在所述线对单体之间与所述包裹体对应之处注入胶水以形成线对组件；对所述线对组件的两端进行切割和挪移以裸露一定长度的导线以形成待焊锡组件；将四个所述待焊锡组件的裸露导线焊接在电路板上以形成焊锡单元；将所述焊锡单元进行注塑处理以形成待装单元；及将所述待装单元装入壳体内。2.根据权利要求1所述的线缆制造方法，其特征在于，在形成线对组件的步骤中，通过定位线夹夹紧四个所述线对单体，使所述包裹体为胶膜，将被所述胶膜捆绑后的四个所述线对单体与定位治具上的卡槽配合，并使胶膜位于所述卡槽中。3.根据权利要求2所述的线缆制造方法，其特征在于，在所述胶膜上开设注胶孔，通过所述注胶孔向相邻两个所述线对单体之间注入胶水，胶水将凝固形成连接两个所述线对单体的胶接层。4.根据权利要求2所述的线缆制造方法，其特征在于，在靠近四个所述线对单体端部的位置处注塑形成塑胶线夹，所述塑胶线夹与所述包裹体沿所述线对单体的长度方向间隔一定距离。5.根据权利要求1所述的线缆制造方法，其特征在于，在形成待焊锡组件的步骤中，通过激光切割装置对包裹所述导线的包覆物进行切割。6.根据权利要求1所述的线缆制造方法，其特征在于，在形成焊锡单元的步骤中，将其中三个待焊锡组件的端部位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福海，桂平，陈伟平，李振东，
申请(专利权)人：深圳市易飞扬通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：