域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备，涉及域控制器设计的技术领域，包括：根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度，其中，导热路径包括芯片路径和热传递路径，热传递路径的传热介质包括导热胶；根据芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R

【技术实现步骤摘要】
域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备


[0001]本专利技术涉及域控制器设计的
，尤其是涉及一种域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备。

技术介绍

[0002]随着自动驾驶级别的提升，域控制器内的芯片发热量越来越高，通常需要介入水冷进行冷却。导热胶用于填充芯片和水冷板之间的缝隙，芯片的热量通过导热胶传递到水冷板被冷却液带走。
[0003]目前在域控制器设计过程中，导热胶的厚度根据芯片到水冷板之间的尺寸链计算来确认，但在后期控制器仿真中常会出现由于厚度不达标引起的控制器设计不合规的问题。因此可知，当前的导热胶厚度的确定方法并不科学，后续仿真步骤的反复操作也会占用较多时间，设计效率较低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备，通过在仿真步骤之前增加校核操作，缓解了后续仿真步骤中因导热胶厚度的不合理造成的控制器的设计调整的技术问题。
[0005]第一方面，实施例提供一种域控制器的导热胶厚度的校核方法，所述方法包括：
[0006]根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度，其中，所述导热路径包括芯片路径和热传递路径，所述热传递路径的传热介质包括导热胶；
[0007]根据所述芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R
t
；
[0008]根据所述热传递路径中的热阻R
t
和热传递参数，确定出导热胶的第二厚度，其中，所述第二厚度用于对所述第一厚度进行校核。
[0009]在一些实施例中，所述芯片产生的热量通过所述热传递路径传递到冷却液中，所述热传递路径包括水冷板、所述水冷板上层设置的导热凸台、所述导热凸台上设置的所述导热胶。
[0010]在一些实施例中，根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度的步骤，包括：
[0011]根据所述导热路径的尺寸链的公差之和，确定出极限公差；
[0012]基于所述极限公差，以及所述芯片与所述导热凸台之间的间隙，计算得到导热胶的第一厚度。
[0013]在一些实施例中，根据所述芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R
t
的步骤，包括：
[0014]根据所述芯片的选型确定结温参数；
[0015]基于所述结温参数，计算所述导热路径的热阻R；
[0016]基于所述导热路径的热阻R和芯片路径的热阻的差值，确定所述热传递路径的热
阻R
t
。
[0017]在一些实施例中，根据所述热传递路径中的热阻R
t
和热传递参数，确定出导热胶的第二厚度的步骤，包括：
[0018]根据所述热传递路径中的热传递参数，确定所述热传递路径中的导热胶热阻、导热凸台热阻和水冷板热阻；
[0019]根据所述热传递路径中的热阻R
t
与所述热传递路径中导热胶热阻、导热凸台热阻和水冷板热阻的对应关系，确定出导热胶的第二厚度。
[0020]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0021]通过所述导热胶的第二厚度对所述第一厚度进行校核；
[0022]若所述第一厚度不大于所述第二厚度，则可依据所述第一厚度进行所述域控制器的仿真操作。
[0023]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0024]若所述第一厚度大于所述第二厚度，则调节所述域控制器的尺寸链设计，并重新执行导热胶厚度的校核步骤。
[0025]第二方面，实施例提供一种域控制器的导热胶厚度的校核装置，所述装置包括：
[0026]计算模块，根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度，其中，所述导热路径包括芯片路径和热传递路径，所述热传递路径的传热介质包括导热胶；
[0027]第一确定模块，根据所述芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R
t
；
[0028]第二确定模块，根据所述热传递路径中的热阻R
t
和热传递参数，确定出导热胶的第二厚度，其中，所述第二厚度用于对所述第一厚度进行校核。
[0029]第三方面，实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述前述实施方式任一项所述的方法的步骤。
[0030]第四方面，实施例提供一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，机器可执行指令促使处理器实现前述实施方式任一项所述的方法的步骤。
[0031]本专利技术实施例提供的一种域控制器的导热胶厚度的校核方法、装置和电子设备，根据芯片结温确定出用于传导芯片热量的热传递路径的热阻R
t
，再根据该热阻R
t
和用于表征热量传导情况的热传递参数，确定较为合理的导热胶的第二厚度，该第二厚度是能够满足芯片结温要求的最大导热胶厚度，依据该第二厚度对基于域控制器导热路径的尺寸链得到的第一厚度进行校核，进而确定出更为准确的导热胶厚度设计值，以便参与后续仿真实验不会出现因该导热胶厚度不符合要求，进而出现的域控制器重新设计调节的情况。
[0032]本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
[0033]为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种域控制器的导热胶厚度的校核方法流程图；
[0036]图2为本专利技术实施例提供的一种导热路径示意图；
[0037]图3为本专利技术实施例提供的一种域控制器的导热胶厚度的校核装置的功能模块图；
[0038]图4为本专利技术实施例提供的一种电子设备的硬件架构示意图。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]目前的芯片设计过程中，导热胶厚度一般根据芯片到水冷板之间的尺寸链计算。然而此种方式确定的导热胶厚度，在后期的芯片仿真过程中，有可能会造成芯片仿真结果异常。即当前确定的导热胶厚度虽满足要求，但在后续芯片仿真时，会由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种域控制器的导热胶厚度的校核方法，其特征在于，所述方法包括：根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度，其中，所述导热路径包括芯片路径和热传递路径，所述热传递路径的传热介质包括导热胶；根据所述芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R
t
；根据所述热传递路径中的热阻R
t
和热传递参数，确定出导热胶的第二厚度，其中，所述第二厚度用于对所述第一厚度进行校核。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片产生的热量通过所述热传递路径传递到冷却液中，所述热传递路径包括水冷板、所述水冷板上层设置的导热凸台、所述导热凸台上设置的所述导热胶。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据域控制器中芯片的导热路径的尺寸链，计算得到导热胶的第一厚度的步骤，包括：根据所述导热路径的尺寸链的公差之和，确定出极限公差；基于所述极限公差，以及所述芯片与所述导热凸台之间的间隙，计算得到导热胶的第一厚度。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述芯片的结温参数，确定热传递路径的热阻R
t
的步骤，包括：根据所述芯片的选型确定结温参数；基于所述结温参数，计算所述导热路径的热阻R；基于所述导热路径的热阻R和芯片路径的热阻的差值，确定所述热传递路径的热阻R
t
。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述热传递路径中的热阻R
t
和热传递参数，确定出导热胶的第二厚度的步骤，包括：根据所述热传递路径中的热传递参数，确定所述热传递路径中的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，孙永刚，吴清平，曹斌，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：