本发明专利技术的目的在于减少镀敷时的桨叶产生的电场遮蔽的影响。一种镀敷装置，用于对基板进行镀敷，该镀敷装置具备：镀敷槽；阳极，其配置于上述镀敷槽内；旋转机构，其使上述基板向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转；以及控制装置，其对上述旋转机构进行控制，以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等，或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。而得的值相等。而得的值相等。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀敷装置、镀敷装置的控制方法
[0001]本专利技术涉及镀敷装置、镀敷装置的控制方法。
技术介绍
[0002]作为镀敷装置的一个例子公知有杯式的电解镀敷装置。杯式的电解镀敷装置通过使将被镀敷面朝向下方而保持于基板保持架的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀敷液，对基板与阳极之间施加电压，由此使导电膜(镀敷膜)在基板的表面析出。在该类型的镀敷装置中，通过使基板保持架以及基板旋转，由此在基板面附近形成液流，从而将充分量的离子均匀地供给至基板。另外，为了进一步提高基板面附近的液流，存在设置与基板面平行地往复运动的桨叶(专利文献1)的情况。
[0003]专利文献1：日本特开2019
‑
151874号公报
[0004]在通过基板的旋转而形成液流的情况下，存在产生导电膜向液流的方向倾斜的现象的情况。这是因为，在基板上的抗蚀层开口部内，因上层的镀敷液的对流层的对流的方向，而在液流的方向的下游侧使对流层变厚并且使下层的扩散层变薄，其结果，与扩散层的厚度成反比的镀敷量在下游侧变大。
[0005]另外，在使用桨叶的情况下，存在因桨叶的往复运动的频率以及基板的单位时间的转速(频率)而使电场遮蔽的影响相对于基板的特定部位变大的情况。特别是，若桨叶的往复运动的频率成为基板的频率的整数倍，则当桨叶在往复运动的两侧端停止时，桨叶的梁始终在基板的相同部位停止，从而电场遮蔽的影响在该部位/位置特别大，存在镀敷膜厚的均匀性降低的情况。
技术实现思路
[0006]本专利技术是鉴于上述问题而完成的。其目的之一在于抑制因基板旋转产生的液流而对镀敷膜厚的均匀性造成的负面影响。另外，其目的之一在于抑制因桨叶遮蔽电场而对镀敷膜厚的均匀性造成的负面影响。另外，其目的之一在于抑制因基板旋转产生的液流以及桨叶遮蔽电场而对镀敷膜厚的均匀性造成的负面影响。
[0007]根据本专利技术的一方面，提供一种镀敷装置，用于对基板进行镀敷，该镀敷装置具备：镀敷槽；阳极，其配置于上述镀敷槽内；旋转机构，其使上述基板向第1方向及与上述第1方向相反的第2方向旋转；以及控制装置，其对上述旋转机构进行控制，以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等，或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。
附图说明
[0008]图1是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的立体图。
[0009]图2是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的俯视图。
[0010]图3是表示本实施方式所涉及的镀敷模块的一个例子的简图。
[0011]图4是对本实施方式的基板旋转速度的控制进行说明的简图。
[0012]图5是说明基于基板的正转以及反转的组合来控制镀敷膜的简图。
[0013]图6是表示变更了基板的旋转速度的情况下的桨叶与基板的位置关系的图表。
[0014]图7是对基板的旋转速度的控制例进行说明的简图。
[0015]图8是对基板的旋转速度的控制例进行说明的简图。
[0016]图9是对基板的旋转速度的控制例进行说明的简图。
[0017]图10是设定基板的旋转速度的流程图的例子。
[0018]图11是设定基板的旋转速度的流程图的例子。
[0019]图12是镀敷处理的流程图的例子。
[0020]图13是说明镀敷液的流动方向对镀敷膜的影响的简图。
[0021]图14是表示桨叶的往复运动的频率为基板旋转的频率的整数倍的情况下的桨叶与基板的位置关系的简图。
[0022]图15是表示桨叶的往复运动的频率为基板旋转的频率的整数倍的情况下的桨叶与基板的位置关系的图表。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0024]图1是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀敷装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀敷装置1000具备：装卸口100、搬运机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀敷模块400、清洗模块500、自旋冲洗干燥器600、搬运装置700以及控制模块800。
[0025]装卸口100是用于向镀敷装置1000搬入收纳于未图示的FOUP等盒的基板，或者从镀敷装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装卸口100沿水平方向排列配置，但装卸口100的数量以及配置是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人，构成为在装卸口100、对准器120以及搬运装置700之间交接基板。当在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时，搬运机器人110以及搬运装置700能够经由未图示的临时放置台进行基板的交接。
[0026]对准器120是用于使基板的定向平面、凹槽等的位置与规定方向一致的模块。在本实施方式中，2台对准器120沿水平方向排列配置，但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200利用纯水或者脱气水等处理液将镀敷处理前的基板的被镀敷面湿润，由此将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理在镀敷时将图案内部的处理液置换成镀敷液由此容易向图案内部供给镀敷液。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向排列配置，但预湿模块200的数量以及配置是任意的。
[0027]预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理利用硫酸、盐酸等处理液将例如形成于镀敷处理前的基板的被镀敷面的种层表面等所存在的电阻较大的氧化膜蚀刻除去，来对镀敷基底表面进行清洗或者活化。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向排列配
置，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀敷模块400对基板实施镀敷处理。在本实施方式中，在上下方向排列配置3台且在水平方向排列配置4台的12台镀敷模块400存在2组，从而合计设置有24台镀敷模块400，但镀敷模块400的数量以及配置是任意的。
[0028]清洗模块500构成为为了除去残留于镀敷处理后的基板的镀敷液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向排列配置，但清洗模块500的数量以及配置是任意的。自旋冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而干燥的模块。在本实施方式中，2台自旋冲洗干燥器沿上下方向排列配置，但自旋冲洗干燥器的数量以及配置是任意的。搬运装置700是用于在镀敷装置1000内的多个模块之间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀敷装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的通常的计算机或者专用计算机构成。
[0029]对镀敷装置1000进行的一系列的镀敷处理的一个例子进行说明。首先，向装卸口100搬入收纳于盒的基板。接着，搬运机器人110从装卸口100的盒取出基板，并向对准器120搬运基板。对准器120使基板的定向平面、凹槽等的位置与规定方向一致。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀敷装置，用于对基板进行镀敷，所述镀敷装置的特征在于，具备：镀敷槽；阳极，其配置于所述镀敷槽内；旋转机构，其使所述基板向第1方向及与所述第1方向相反的第2方向旋转；以及控制装置，其对所述旋转机构进行控制，以便使所述基板向所述第1方向旋转的时间与向所述第2方向旋转的时间相等，及/或将所述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将所述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，所述控制装置在对所述基板进行镀敷的时间内，实施一次或者多次单位期间，所述单位期间包含使所述基板向所述第1方向连续地旋转的第1方向旋转期间与使所述基板向所述第2方向连续地旋转的第2方向旋转期间。3.根据权利要求2所述的镀敷装置，其特征在于，所述控制装置在所述单位期间的一部分或者全部中将第1方向旋转期间及/或第2方向旋转期间分成多个步骤进行控制，各步骤具有使所述基板以恒定的旋转速度旋转的定速期间，在至少2个步骤中恒定的旋转速度相互不同。4.根据权利要求3所述的镀敷装置，其特征在于，所述多个步骤中的至少2个步骤的定速时间相互不同。5.根据权利要求3所述的镀敷装置，其特征在于，所述多个步骤的各步骤的定速时间相互相等。6.根据权利要求3～5中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，在所述多个步骤中的至少2个步骤中，加速至各步骤的恒定的旋转速度的加速度相互不同。7.根据权利要求3～5中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，在所述多个步骤的各步骤中，加速至恒定的旋转速度的加速度相互相等。8.根据权利要求2～7中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，至少2个单位期间中的旋转速度的变化的特性相互不同。9.根据权利要求3～8中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，在所述单位期间...
【专利技术属性】
技术研发人员：增田泰之，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。