MEMS芯片的封装结构制造技术

公开了一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构，通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构，并通过第一支撑结构与基板连接，使得MEMS芯片与基板的接触面积较少，降低了应力的传递，提高了MEMS芯片的灵敏度。提高了MEMS芯片的灵敏度。提高了MEMS芯片的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片的封装结构


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种MEMS芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]MEMS微机电系统(Microelectro Mechanical Systems)压力传感器是可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器大开方便之门，使压力控制变得简单易用和智能化。
[0003]目前业内常用的MEMS传感器为底部平面，与基板之间采用硅胶粘结，在基板产生应力的时候会通过硅胶传递到MEMS芯片上，导致MEMS芯片产生应力，影响产品的灵敏度。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种MEMS芯片的封装结构，通过降低MEMS芯片与基板之间的胶水接触面积，降低应力的传递。
[0005]根据本技术的一方面，提供一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二支撑结构的高度小于所述第一支撑结构的高度。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽为一个，所述至少一个第一支撑结构的底部均位于所述第一凹槽中。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，还包括：限位块，所述限位块的第二表面粘接在所述第一凹槽中，所述第一支撑结构被所述限位块分隔。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述限位块的第一表面中形成有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述第二支撑结构，所述限位块的第一表面与第二表面相对。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二支撑结构的底部与所述限位块中的所述第二凹槽的底部相接触。7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二凹槽的深度小于等于所述第二支撑结构的高度。8.根据权利要求2所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐行明，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：