传感器封装件制造技术

提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。以通过所述弹性复位件传送检测数据。以通过所述弹性复位件传送检测数据。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装件
[0001]本申请是申请号为201810994009.7、申请日为2018年8月29日、名称为“传感器封装件及其制作方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术有关一种传感器封装件，更特别有关一种将传感器设置于微机电系统致动器的可动平台的具有可动式传感器的封装件及其制作方法。

技术介绍

[0003]微机电系统(MEMS)是通过蚀刻硅晶圆而形成的微机械结构，并可用作为将电信号转换为机械运动的微机电系统致动器(MEMS actuator)，用于控制极细微的动作。
[0004]在包含自动聚焦(AF)或光学稳定(OIS)功能的图像获取装置中，则可使用微机电系统致动器以实现焦距及取样位置的精确调整。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种具有可动式传感器的封装件及其制作方法，其具有设置于弹性结构上的传感芯片，该弹性结构同时具有复位及传递电信号的功能。
[0006]本专利技术提供一种传感器封装件，包含微机电系统致动器、至少一个弹性复位件以及传感芯片。所述固定框包含相互接合且其间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装件，该传感器封装件包含：微机电系统致动器，该微机电系统致动器包含：固定框，该固定框包含相互接合且其间不包含氧化绝缘层的硅层；及可动平台，该可动平台用于相对所述固定框进行至少一个方向的移动；至少一个弹性复位件，该至少一个弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于将移动的所述可动平台回复至原始位置；以及传感芯片，该传感芯片设置于所述可动平台上，并用于通过所述至少一个弹性复位件传送检测数据。2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述至少一个弹性复位件是图案化金属层。3.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述传感芯片包含电连接所述至少一个弹性复位件的锡球。4.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述可动平台为矩形，所述至少一个弹性复位件形成于所述矩形的两相对边与所述固定框之间。5.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志铭，蔡明翰，李侑道，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：