【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片自动涂胶装置及方法
[0001]本专利技术属于硅片涂胶
，具体涉及硅片自动涂胶甩胶装置及方法。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的生产和技术发展,对生产设备的自动化要求越来越高。硅片的涂胶处理是半导体行业必不可少的环节。以往硅片的涂胶多是靠人工手动完成，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。近年来，随着技术人员的不断研究，自动涂胶机在半导体行业得到了广泛应用，目前，半导体行业中硅片的涂胶处理一般采用的设备工艺流程为经手动放置片篮、自动送片至上料工位、硅片搬运至涂胶工位涂胶、硅片搬运至烘干工位烘干、硅片搬运至下料工位等。
[0003]现有的装置在对硅片涂胶时，连续性差，而且需要人工参与，效率不高，并且在涂胶时，机械化操作很容易造成硅片涂抹不均匀。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅片自动涂胶装置及方法，实现对硅片进行自动化涂胶，并保证涂胶的均匀性和连续性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于，包括涂胶机构(12)、安装架、升降滑台(7)、用于盛放硅片(11)的托盘和用于吸附托盘(10)的吸盘(9)；所述涂胶机构(12)和升降滑台(7)滑动连接于所述安装架上；所述吸盘(9)设置于所述升降滑台(7)上；所述涂胶机构(12)设置于吸盘(9)上方；所述升降驱动机构驱动升降滑台(7)和涂胶机构(12)滑动；所述涂胶机构(12)包括升降架(121)、转动电机(123)和倒T字型的连接管；所述升降架(121)滑动连接于所述安装架；所述连接管顶部与升降架(121)转动连接；所述连接管底部设有多个用于涂胶的喷头(128)和用于刮除胶水的刮板(129)；所述连接管两端部设有用于定位的导轮(1210)；所述转动电机(123)驱动所述连接管绕轴线转动；所述托盘(10)设有第一定位锥面(101)和第二定位锥面(102)；所述第一定位锥面(101)与所述吸盘(9)配合，定位托盘(10)和吸盘(9)的相对位置；所述第二定位锥面(102)与导轮(1210)配合，定位托盘(10)和连接管的相对位置；所述托盘(10)底部设有吸附硅片的吸附孔(103)，所述吸附孔(103)与所述吸盘(9)对应设置。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于，所述连接管包括竖直设置的第一段连接管(126)和水平设置的第二段连接管(127)；所述第二段连接管(127)中心与所述第一段连接管(126)连接；所述导轮(1210)、喷头(128)和刮板(129)设置于所述第二段连接管(127)；所述第一段连接管(126)转动连接于所述升降架(121)上；所述升降架(121)上设有壳体(121a)；所述壳体(121a)一端与固定管(122)连通；第一段连接管(126)上设有连接头(126a)，所述连接头(126a)插入壳体(121a)另一端；所述连接头(126a)与壳体(121a)之间设有第一密封圈(126b)；所述壳体(121a)与所述第一段连接管(126)通过密封轴承(121b)转动连接；所述壳体(121a)螺纹连接有用于定位密封轴承的端盖(121d)；所述端盖(121d)与所述第一段连接管(126)之间设有第二密封圈(121c)。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于，所述安装架包括安装座(1)、相互平行的第一支撑板(19)和第二支撑板(14)；所述第一支撑板(19)和第二支撑板(14)分别设置于所述安装座(1)两侧；所述第一支撑板(19)上设有供所述升降滑台(7)滑动的滑轨；所述第二支撑板(14)上设有供所述升降架(121)滑动的滑槽(141)。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于，第一支撑板(19)和第二支撑板(14)之间设有用于传送硅片的传送机构(18)；所述传送机构(18)包括两相互平行设置的传送链(182)和驱动传送链的传送电机(183)；托盘(10)两端分别设置于两传送链(182)上；硅片(11)设置于所述托盘(10)上；所述托盘(10)上设有供吸盘(9)吸附硅片(11)的通孔。5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于，所述传送机构(18)上设有监测托盘的光电开关(181)；所述安装座(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡超，赵天祥，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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