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本发明公开了硅片涂胶领域一种半导体硅片自动涂胶装置及方法,包括涂胶机构、安装架、升降滑台、用于盛放硅片的托盘和用于吸附托盘的吸盘;所述涂胶机构和升降滑台滑动连接于所述安装架上;所述吸盘设置于所述升降滑台上;所述升降驱动机构驱动升降滑台和涂胶...该专利属于智程半导体设备科技(昆山)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智程半导体设备科技(昆山)有限公司授权不得商用。
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