一种探测器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种探测器芯片封装结构，包括封装座、封装盖、楔形插块和楔形槽，所述封装座上方设置有透明式的所述封装盖，所述封装盖底端两侧对称安装有所述楔形插块，所述楔形插块上端等间距开设有内凹结构的限位插槽，所述封装座内与所述楔形插块配合部位开设有所述楔形槽。有益效果在于：本实用新型专利技术通过楔形插块、限位插槽、楔形槽、限位插杆、滑槽、调节板、弹簧杆、固定板以及拉环的设计，能够在对探测器芯片进行封装时通过将楔形插块插入到楔形槽内来实现封装盖的自动卡合固定，同时当需要拆卸封装盖时只需通过拉环将调节板向上拉起并滑动封装盖，便可实现封装盖的便捷拆卸，大大提高了探测器芯片封装效率以及拆装效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种探测器芯片封装结构


[0001]本技术涉及探测器
，具体涉及一种探测器芯片封装结构。

技术介绍

[0002]探测器是接收地物电磁辐射的物理元件，其功能是实现能量转换，测量和记录接收到的电磁辐射能。常用的探测元件有感光胶片、光电敏感元件、固体敏感元件和波导。探测器是报警系统中最关键的组成部分，是整个报警系统的前端部件，直接决定着防盗报警系统的灵敏性和稳定性，一般在报警系统中红外探测器较为常用。
[0003]然而目前的红外探测器芯片在封装时主要是通过旋拧螺栓方式来实现探测器芯片在封装座上安装后的封装闭合，由于旋拧螺栓过程较为繁琐，从而导致探测器芯片的封装效率较为低下，同时也不便于探测器芯片的高效拆装。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足，现提出一种探测器芯片封装结构，解决了目前的红外探测器芯片在封装时主要是通过旋拧螺栓方式来实现探测器芯片在封装座上安装后的封装闭合，由于旋拧螺栓过程较为繁琐，从而导致探测器芯片的封装效率较为低下，同时也不便于探测器芯片的高效拆装的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种探测器芯片封装结构，包括封装座、封装盖、楔形插块和楔形槽，所述封装座上方设置有透明式的所述封装盖，所述封装盖底端两侧对称安装有所述楔形插块，所述楔形插块上端等间距开设有内凹结构的限位插槽，所述封装座内与所述楔形插块配合部位开设有所述楔形槽，所述封装座上端一侧还开设有用于收纳所述楔形插块连接部的过槽，所述封装座两侧壁上对称开设有滑槽，其中位于所述封装座同一侧的所述滑槽长度沿所述楔形槽由上到下依次递增，所述滑槽内对应安装有L型的限位插杆，所述限位插杆远离所述滑槽一端连接有调节板，所述调节板底端通过弹簧杆连接有固定板，所述调节板上端中部还安装有拉环。
[0008]进一步的，所述楔形插块成型于所述封装盖上，所述过槽的宽度大于所述楔形插块的宽度。
[0009]通过采用上述技术方案，所述过槽主要用于在所述封装盖闭合时对所述楔形插块的外部进行收纳，以确保所述封装盖在闭合后能够与所述封装座上端对齐。
[0010]进一步的，所述楔形槽的尺寸与所述楔形插块的尺寸相匹配，所述滑槽与所述楔形槽连通。
[0011]通过采用上述技术方案，能够确保所述楔形插块顺利插入到所述楔形槽中。
[0012]进一步的，所述限位插杆位于所述滑槽内的长度沿所述所述楔形槽由上到下依次递增，所述滑槽宽度大于所述限位插杆杆径。
[0013]通过采用上述技术方案，能够确保所述限位插杆相对于所述滑槽的便捷滑动。
[0014]进一步的，所述弹簧杆与所述调节板以及所述固定板均螺钉连接，所述固定板与所述封装座焊接。
[0015]通过采用上述技术方案，当所述楔形插块逐步插入到所述楔形槽中时，所述限位插杆会被逐步顶起，此时所述调节板会随所述限位插杆被顶起，所述弹簧杆处于拉伸状态，当所述限位插杆正对所述限位插槽时，随着所述弹簧杆的回缩会使所述限位插杆插在所述限位插槽内，从而实现所述楔形插块的限位，以确保所述封装盖的可靠闭合。
[0016]进一步的，所述封装座上端两侧还设有搭台，所述封装座上端中部采用内凹结构。
[0017]通过采用上述技术方案，方便所述封装盖在所述封装座上的便捷安装固定。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0020]为解决目前的红外探测器芯片在封装时主要是通过旋拧螺栓方式来实现探测器芯片在封装座上安装后的封装闭合，由于旋拧螺栓过程较为繁琐，从而导致探测器芯片的封装效率较为低下，同时也不便于探测器芯片的高效拆装的问题，本技术通过楔形插块、限位插槽、楔形槽、限位插杆、滑槽、调节板、弹簧杆、固定板以及拉环的设计，能够在对探测器芯片进行封装时通过将楔形插块插入到楔形槽内来实现封装盖的自动卡合固定，同时当需要拆卸封装盖时只需通过拉环将调节板向上拉起并滑动封装盖，便可实现封装盖的便捷拆卸，大大提高了探测器芯片封装效率以及拆装效率。
附图说明
[0021]图1是本技术所述一种探测器芯片封装结构的结构示意图；
[0022]图2是本技术所述一种探测器芯片封装结构中封装座的主剖视图；
[0023]图3是本技术所述一种探测器芯片封装结构中调节板与限位插杆的俯视图；
[0024]图4是本技术所述一种探测器芯片封装结构中调节板与限位插杆的背部视图。
[0025]附图标记说明如下：
[0026]1、限位插槽；2、封装盖；3、楔形插块；4、封装座；5、弹簧杆；6、固定板；7、拉环；8、滑槽；9、调节板；10、过槽；11、限位插杆；12、楔形槽。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]如图1
‑
图4所示，本实施例中的一种探测器芯片封装结构，包括封装座4、封装盖2、楔形插块3和楔形槽12，封装座4上方设置有透明式的封装盖2，封装盖2底端两侧对称安装有楔形插块3，楔形插块3上端等间距开设有内凹结构的限位插槽1，封装座4内与楔形插块3配合部位开设有楔形槽12，当楔形插块3逐步插入到楔形槽12中时，限位插杆11会被逐步顶起，此时调节板9会随限位插杆11被顶起，弹簧杆5处于拉伸状态，当限位插杆11正对限位插槽1时，随着弹簧杆5的回缩会使限位插杆11插在限位插槽1内，从而实现楔形插块3的限位，
以确保封装盖2的可靠闭合，封装座4上端一侧还开设有用于收纳楔形插块3连接部的过槽10，封装座4两侧壁上对称开设有滑槽8，其中位于封装座4同一侧的滑槽8长度沿楔形槽12由上到下依次递增，滑槽8内对应安装有L型的限位插杆11，限位插杆11远离滑槽8一端连接有调节板9，调节板9底端通过弹簧杆5连接有固定板6，调节板9上端中部还安装有拉环7。
[0029]如图1
‑
图4所示，本实施例中，楔形插块3成型于封装盖2上，过槽10的宽度大于楔形插块3的宽度，过槽10主要用于在封装盖2闭合时对楔形插块3的外部进行收纳，以确保封装盖2在闭合后能够与封装座4上端对齐，楔形槽12的尺寸与楔形插块3的尺寸相匹配，滑槽8与楔形槽12连通，能够确保楔形插块3顺利插入到楔形槽12中。
[0030]如图1
‑
图4所示，本实施例中，限位插杆11位于滑槽8内的长度沿楔形槽12由上到下依次递增，滑槽8宽度大于限位插杆11杆径，能够确保限位插杆11相对于滑槽8的便捷滑动，弹簧杆5与调节板9以及固定板6均螺钉连接，固定板6与封装座4焊接，封装座4上端两侧还设有搭台，封装座4上端中部采用内凹结构，方便封装盖2在封装座4上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器芯片封装结构，其特征在于：包括封装座(4)、封装盖(2)、楔形插块(3)和楔形槽(12)，所述封装座(4)上方设置有透明式的所述封装盖(2)，所述封装盖(2)底端两侧对称安装有所述楔形插块(3)，所述楔形插块(3)上端等间距开设有内凹结构的限位插槽(1)，所述封装座(4)内与所述楔形插块(3)配合部位开设有所述楔形槽(12)，所述封装座(4)上端一侧还开设有用于收纳所述楔形插块(3)连接部的过槽(10)，所述封装座(4)两侧壁上对称开设有滑槽(8)，其中位于所述封装座(4)同一侧的所述滑槽(8)长度沿所述楔形槽(12)由上到下依次递增，所述滑槽(8)内对应安装有L型的限位插杆(11)，所述限位插杆(11)远离所述滑槽(8)一端连接有调节板(9)，所述调节板(9)底端通过弹簧杆(5)连接有固定板(6)，所述调节板(9)上端中部还安装有拉环(7)。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张萌，
申请(专利权)人：武汉斯优光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：