本发明专利技术公开了一种电路板及具有该电路板的显示装置。该电路板包括：电路板本体，所述电路板本体的一侧为零件安装面，所述电路板本体的另一侧为基底面，所述零件安装面上设有散热焊盘，所述电路板本体上开设有自所述基底面贯通至所述散热焊盘的散热孔，所述基底面上设有底层防焊层，所述底层防焊层流入所述散热孔以使所述散热孔形成为半塞孔，所述底层防焊层外设有加强防焊层，所述加强防焊层封盖所述半塞孔。根据本发明专利技术的电路板，通过设置加强防焊层，使得电路板的半塞孔封闭良好，可以防止零件处的锡从半塞孔由零件安装面漏到基底面去，有利于提升电路板的贴装精度和良品率。于提升电路板的贴装精度和良品率。于提升电路板的贴装精度和良品率。
【技术实现步骤摘要】
电路板及具有该电路板的显示装置
[0001]本专利技术涉及电气
，具体而言，涉及一种电路板及具有该电路板的显示装置。
技术介绍
[0002]相关技术中，在电路板上，对于零件中心带有散热焊盘的，需要在设计电路板时打半塞孔以对散热焊盘散热，达到较好的散热效果，但半塞孔因不同工厂塞孔率管控能力不同，会存在焊锡融化时容易流入半塞孔内，从电路板另一面溢出的风险，造成散热焊盘吃锡不良及焊锡分布不均匀从而降低贴装精度。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板，可以更好地对半塞孔进行封孔。
[0004]本专利技术还提出了一种具有上述电路板的显示装置。
[0005]根据本专利技术实施例的电路板包括：电路板本体，所述电路板本体的一侧为零件安装面，所述电路板本体的另一侧为基底面，所述零件安装面上设有散热焊盘，所述电路板本体上开设有自所述基底面贯通至所述散热焊盘的散热孔，所述基底面上设有底层防焊层，所述底层防焊层流入所述散热孔以使所述散热孔形成为半塞孔，所述底层防焊层外设有加强防焊层，所述加强防焊层封盖所述半塞孔。
[0006]根据本专利技术实施例的电路板，通过设置加强防焊层，使得电路板的半塞孔封闭良好，不会出现漏锡现象，有利于提升电路板的贴装精度和良品率。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述半塞孔处设有半塞孔导通部，所述半塞孔导通部包括位于所述半塞孔内的导通部本体、位于所述基底面上的底层焊盘，所述导通部本体与所述散热焊盘电连接，所述底层焊盘与所述导通部本体电连接，所述底层防焊层覆盖所述底层焊盘，所述加强防焊层从所述底层防焊层外封盖所述底层焊盘。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述半塞孔导通部还包括位于所述零件安装面上的顶层焊盘，所述导通部本体与所述顶层焊盘电连接，所述顶层焊盘与所述散热焊盘电连接。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述加强防焊层的厚度为0.3mil
‑
0.7mil。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，单个所述散热焊盘对应的所述半塞孔的数量为多个。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述加强防焊层与所述半塞孔的数量一致且位置一一对应。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述零件安装面上设有顶层防焊层，所述顶层防焊层避让所述散热焊盘。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述顶层防焊层和所述底层防焊层的厚度为0.3mil
‑
0.7mil。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述顶层防焊层和所述底层防焊层为绿油层，所述加
强防焊层为白油层。
[0015]根据本专利技术另一方面实施例的显示装置，包括上述的电路板。
[0016]根据本专利技术实施例的显示装置，电路板的半塞孔封闭良好，不会出现漏锡现象，使得电路板的贴装精度较高，良品率较高。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]图1是电路板的剖面示意图；
[0019]图2是电路板的俯视图；
[0020]图3是电路板的仰视图；
[0021]图4是半塞孔、底层焊盘、加强防焊层的放大示意图。
[0022]附图标记：
[0023]电路板本体1、零件安装面11、基底面12、半塞孔13、散热焊盘2、底层防焊层3、加强防焊层4、顶层防焊层5、半塞孔导通部6、导通部本体61、底层焊盘62、顶层焊盘63、普通焊盘7。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]下面结合图1
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图4详细描述根据本专利技术实施例的电路板以及显示装置。
[0028]参照图1
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图2所示，根据本专利技术实施例的电路板(又称PCB板)可以包括电路板本体1，电路板本体1的一侧为零件安装面11，电路板本体1的另一侧为基底面12，例如在图1中，电路板本体1的顶侧为零件安装面11，电路板本体1的底侧为基底面12。零件适于安装在零件安装面11上，可选地，零件可以是芯片、电阻等。
[0029]零件安装面11上设有散热焊盘2，散热焊盘2与零件的中心对应。散热焊盘2的周围可以设置多个普通焊盘7，零件的两侧引脚能够与普通焊盘7焊接固定，零件的中心能够与
散热焊盘2焊接固定。
[0030]电路板本体1上开设有自基底面12贯通至散热焊盘2的散热孔，这样，零件中心的一部分热量可以经散热孔散发出去，另一部分热量可以先传递给散热焊盘2，再经散热焊盘2从散热孔散发出去，从而有效防止零件温度过高而导致损坏。如图1所示，散热孔沿上下方向贯通电路板本体1和散热焊盘2。
[0031]参照图1、图3所示，基底面12上设有底层防焊层3，底层防焊层3为不导电物质，底层防焊层3流入散热孔以使散热孔形成为半塞孔13，散热孔内的底层防焊层3具有封堵散热孔的作用，这样，在零件安装面11上对零件进行锡焊时，锡膏不会从散热孔流到基底面12去。底层防焊层3外设有加强防焊层4，加强防焊层4封盖半塞孔13，换言之，加强防焊层4的边缘向外超出半塞孔13的边缘，这样，加强防焊层4能够很好地从底层防焊层3外完全封盖半塞孔13，使得半塞孔13封闭良好，不会出现漏锡现象。
[0032]根据本专利技术实施例的电路板，通过设置加强防焊层4，使得电路板的半塞孔13封闭良好，可以防止零件处的锡从半塞孔13由零件安装面11漏到基底面12去，有利于提升电路板的贴装精度和良品率。
[0033]在本专利技术的一些实施例中，参照图1
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图4所示，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体的一侧为零件安装面，所述电路板本体的另一侧为基底面，所述零件安装面上设有散热焊盘，所述电路板本体上开设有自所述基底面贯通至所述散热焊盘的散热孔，所述基底面上设有底层防焊层，所述底层防焊层流入所述散热孔以使所述散热孔形成为半塞孔，所述底层防焊层外设有加强防焊层，所述加强防焊层封盖所述半塞孔。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述半塞孔处设有半塞孔导通部，所述半塞孔导通部包括位于所述半塞孔内的导通部本体、位于所述基底面上的底层焊盘，所述导通部本体与所述散热焊盘电连接，所述底层焊盘与所述导通部本体电连接，所述底层防焊层覆盖所述底层焊盘，所述加强防焊层从所述底层防焊层外封盖所述底层焊盘。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述半塞孔导通部还包括位于所述零件安装面上的顶层焊盘，所述导通部本体与所述顶层焊盘电连接，所述顶层焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐洪磊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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