一种双光路合流芯片检测装置制造方法及图纸

公开了一种双光路合流芯片检测装置，包括底座、双光路合流模块和检测镜组模块，双光路合流模块和检测镜组模块固定在底座上，待检测芯片在外部芯片拾取结构的作用下被压入双光路合流模块，双光路合流模块外侧固定的光源打亮芯片两个表面形成的光路经过双光路合流模块中的分光镜、等腰直角棱镜、转像棱镜后以汇合的双光路沿着水平光路方向进入检测镜组模块，在相机上形成一张待处理的图片；检测镜组模块包含镜组、导轨和电机模组，镜组固定在导轨上，在电机的带动下镜组能够前后移动实现焦距的调整，相比于传统的人工检测或者检测系统，可以简化检测的结构和步骤，节省空间，方便嵌入自动化生产设备，且适用不同尺寸芯片的检测需求。测需求。测需求。

【技术实现步骤摘要】
一种双光路合流芯片检测装置


[0001]本专利技术涉及光学检测领域，具体是一种双光路合流芯片检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆切割为单个晶粒(半成品芯片)后，通常需要对芯片各个面进行缺陷和脏污等物理检查，以便进行粘片固化工序，传统采用人工检测或设备自动检测，人工检测面临定位精度差，容易会造成误差，效率低下，检测精度不高，且增加污染源可能会损坏或污染芯片等问题；设备自动检测多为单面检测，检测时间长，成本高，现有的多面检测是通过设置一套检测系统，分次对各面进行检测实现的，同样存在检测时间长、产能显著降低、造价昂贵等问题，现有的检测设备通常在一个平面上实现光路检测和镜组成像，占用空间大，且现有的自动检测设备结构繁琐，不利于嵌入自动化生产设备。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出了一种双光路合流芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，为实现上述目的，本专利技术提供如下方案：
[0004]根据本专利技术实施例的一种双光路合流芯片检测装置包括双光路合流模块和检测镜组模块，待检测芯片在垂直方向上放入双光路合流模块，被照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双光路合流芯片检测装置，其特征在于，包括双光路合流模块和检测镜组模块，待检测芯片在垂直方向上放入所述双光路合流模块，被照明的所述待检测芯片的两个表面分别形成第一光路和第二光路，所述第一光路和所述第二光路在所述双光路合流模块中形成方向垂直且光线边界无缝汇合的双光路，所述双光路合流模块包括转像棱镜，所述双光路经由所述转像棱镜反射后沿着水平光路方向进入所述检测镜组模块，所述检测镜组模块可位移地设置于所述水平光路方向上。2.根据权利要求1所述的一种双光路合流芯片检测装置，其特征在于，所述双光路合流模块还包括依次设置在垂直方向上的转像光学元件、合像光学元件，所述转像光学元件设置在所述待检测芯片和所述合像光学元件的两侧部上。3.根据权利要求2所述的一种双光路合流芯片检测装置，其特征在于，所述转像光学元件包含两块平板分光镜、两块等腰直角棱镜和固定板，两块所述平板分光镜分别对应着所述待检测芯片的两个表面，两块所述平板分光镜与水平平面夹角为45
°
；两块所述等腰直角棱镜对应地设置在所述分光镜下方，两块所述等腰直角棱镜的斜面与水平平面夹角为45
°
，所述等腰直角棱镜的斜面为全反射面，所述两块平板分光镜和所述两块等腰直角棱镜通过所述固定板固定。4.根据权利要求2所述的一种双光路合流芯片检测装置，其特征在于，所述合像光学原件包括两块以背对背方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵明明，孙会民，
申请(专利权)人：厦门柯尔自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：