一种表面缺陷检测光源及检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种表面缺陷检测光源及检测装置，包括：面光源本体，其特征在于，所述面光源本体上相邻分布着第一光区、第二光区和第三光区，所述第一光区、第二光区和第三光区内都均匀的排布着波长为λ1的灯珠，所述第一光区内的相邻两列灯珠之间还设有一列波长为λ2的灯珠；所述第三光区内的相邻两列灯珠之间也设有一列波长为λ2的灯珠；且所述第一光区、第三光区内的波长为λ1的灯珠，波长为λ2的灯珠的亮度能够通过亮度调节装置进行独立调节，既可以凸显缺陷对比度，又可以降低表面纹理干扰的成像方式及检测系统，该系统对光源光场分布的要求是既能保证光线的方向性又有一定的散射性。一定的散射性。一定的散射性。

【技术实现步骤摘要】
一种表面缺陷检测光源及检测装置


[0001]本技术涉及表面检测
，具体为一种表面缺陷检测光源及检测装置。

技术介绍

[0002]封装基板是芯片封装体的重要组成材料，完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。IC封装成本包括封装基板、包装材料、设备贬值和测试等，其中IC载板成本占比超过30％，是集成电路封装的主要成本。
[0003]目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，导致产品质量检测要求越来越高，目前采用人工检测的方式效率难以跟上，且工人长时间在强光下作业，对眼睛有极大的伤害，工厂同时还面临招工难的窘境。故引进机器视觉检测迫在眉睫。
[0004]封装基板由于不同的种类以及各家不同的工艺水平，导致产品外观以及表面纹路差距较大，所以机器视觉检测需要兼容不同种类产品的成像均匀性、一致性、还需要凸显缺陷以及各种材料的对比度。
[0005]目前市面上常规方案有两种。一种为隧道光源。该方案检测难点在于产品成像过于均匀，无法突出缺陷的对比度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面缺陷检测光源，包括面光源本体，其特征在于，所述面光源本体上相邻分布着第一光区、第二光区和第三光区，所述第一光区、第二光区和第三光区内都均匀的排布着波长为λ1的灯珠，所述第一光区内的相邻两列灯珠之间还设有一列波长为λ2的灯珠；所述第三光区内的相邻两列灯珠之间也设有一列波长为λ2的灯珠；且所述第一光区、第三光区内的波长为λ1的灯珠，波长为λ2的灯珠的亮度能够通过亮度调节装置进行独立调节。2.一种表面缺陷检测装置，使用了如权利要求1所述的一种表面缺陷检测光源，其特征在于，所述表面缺陷检测光源设置于待测物体正上方，所述待测物体与所述表面缺陷检测光源之间还设有的分光镜，所述待测物体一侧还设有线阵相机和设置于其下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宏，吴昌力，郑军，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：