发光二极管封装结构及电子装置制造方法及图纸

一种发光二极管封装结构极及电子装置，该发光二极管封装结构包括基板、发光二极管和驱动芯片，该发光二极管和该驱动芯片分别设置于该基板的顶面和底面，并通过基板中的连接孔彼此连接，该驱动芯片配置为驱动该发光二极管发光；该基板包括位于底面的多个第一底面焊盘电极，该多个第一底面焊盘电极与该驱动芯片连接以为该驱动芯片提供电信号；该封装结构还包括位于该基板底面的多个凸出电极，多个凸出电极分别位于该多个第一底面焊盘电极上；该封装结构还包括底面封装层，该底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和该驱动芯片，并暴露出该多个凸出电极以用于接触。该封装结构有助于提高器件性能并降低封装尺寸。助于提高器件性能并降低封装尺寸。助于提高器件性能并降低封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构及电子装置


[0001]本技术实施例涉及一种发光二极管(LED)封装结构及电子装置。

技术介绍

[0002]随着LED市场的发展，高效节能的微间距LED产品逐步成为目前产品发展的主流方向。有源寻址(Active Matrix,AM)驱动方式可以对单个像素驱动，相较于无源寻址驱动方式的驱动能力更强、可实现更大面积的驱动，同时具有更好的亮度均匀性、对比度和分辨率并且功耗更低，因而成为更好的驱动解决方案。

技术实现思路

[0003]本技术至少一实施例提供一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管和驱动芯片，所述发光二极管和所述驱动芯片分别设置于所述基板的顶面和底面，所述驱动芯片通过所述基板中的连接孔与所述发光二极管连接，并配置为驱动所述发光二极管发光；所述基板包括位于所述底面的多个第一底面焊盘电极，所述多个第一底面焊盘电极与所述驱动芯片连接以为所述驱动芯片提供电信号；所述封装结构还包括位于所述基板底面的多个凸出电极，所述多个凸出电极分别位于所述多个第一底面焊盘电极上；所述封装结构还包括底面封装层，所述底面封装层覆盖每个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管和驱动芯片，其特征在于，所述发光二极管和所述驱动芯片分别设置于所述基板的顶面和底面，所述驱动芯片通过所述基板中的连接孔与所述发光二极管连接，并配置为驱动所述发光二极管发光；所述基板包括位于所述底面的多个第一底面焊盘电极，所述多个第一底面焊盘电极与所述驱动芯片连接以为所述驱动芯片提供电信号；所述封装结构还包括位于所述基板底面的多个凸出电极，所述多个凸出电极分别位于所述多个第一底面焊盘电极上；所述封装结构还包括底面封装层，所述底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和所述驱动芯片，并暴露出所述多个凸出电极以用于接触。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括位于顶面的第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极，所述第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极分别与所述发光二极管的第一极和第二极电连接。3.如权利要求2中的封装结构，其特征在于，所述连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，所述第一顶面焊盘电极通过所述第一连接孔与所述多个第一底面焊盘电极中的一个电连接；所述基板还包括位于底面的第二底面焊盘电极，所述第二底面焊盘电极通过所述第二连接孔与所述第二顶面焊盘电极电连接。4.如权利要求3中的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启树，刘强，冀婷婷，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：