一种发光二极管封装结构极及电子装置，该发光二极管封装结构包括基板、发光二极管和驱动芯片，该发光二极管和该驱动芯片分别设置于该基板的顶面和底面，并通过基板中的连接孔彼此连接，该驱动芯片配置为驱动该发光二极管发光；该基板包括位于底面的多个第一底面焊盘电极，该多个第一底面焊盘电极与该驱动芯片连接以为该驱动芯片提供电信号；该封装结构还包括位于该基板底面的多个凸出电极，多个凸出电极分别位于该多个第一底面焊盘电极上；该封装结构还包括底面封装层，该底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和该驱动芯片，并暴露出该多个凸出电极以用于接触。该封装结构有助于提高器件性能并降低封装尺寸。助于提高器件性能并降低封装尺寸。助于提高器件性能并降低封装尺寸。
【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构及电子装置
[0001]本技术实施例涉及一种发光二极管(LED)封装结构及电子装置。
技术介绍
[0002]随着LED市场的发展，高效节能的微间距LED产品逐步成为目前产品发展的主流方向。有源寻址(Active Matrix,AM)驱动方式可以对单个像素驱动，相较于无源寻址驱动方式的驱动能力更强、可实现更大面积的驱动，同时具有更好的亮度均匀性、对比度和分辨率并且功耗更低，因而成为更好的驱动解决方案。
技术实现思路
[0003]本技术至少一实施例提供一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管和驱动芯片，所述发光二极管和所述驱动芯片分别设置于所述基板的顶面和底面，所述驱动芯片通过所述基板中的连接孔与所述发光二极管连接，并配置为驱动所述发光二极管发光；所述基板包括位于所述底面的多个第一底面焊盘电极，所述多个第一底面焊盘电极与所述驱动芯片连接以为所述驱动芯片提供电信号；所述封装结构还包括位于所述基板底面的多个凸出电极，所述多个凸出电极分别位于所述多个第一底面焊盘电极上；所述封装结构还包括底面封装层，所述底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和所述驱动芯片，并暴露出所述多个凸出电极以用于接触。
[0004]在一些示例中，所述基板还包括位于顶面的第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极，所述第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极分别与所述发光二极管的第一极和第二极电连接。
[0005]在一些示例中，所述第一顶面焊盘电极通过所述基板中的第一连接孔与所述多个第一底面焊盘电极中的一个电连接；所述基板还包括位于底面的第二底面焊盘电极，所述第二底面焊盘电极通基板中的第二连接孔与所述第二顶面焊盘电极电连接。
[0006]在一些示例中，所述多个第一底面焊盘电极中的另一个作为所述驱动芯片的固定区。
[0007]在一些示例中，所述第一顶面焊盘电极作为所述发光二极管的固定区。
[0008]在一些示例中，所述第一顶面焊盘电极包括主体部和从所述主体部延伸出的延伸部，所述主体部和所述延伸部的延伸方向不同，所述主体部作为所述发光二极管的固定区；所述延伸部延伸至所述第一连接孔与所述第一连接孔连接。
[0009]在一些示例中，所述多个第一底面焊盘电极和所述第二底面焊盘电极均与所述驱动芯片电连接。
[0010]在一些示例中，所述封装结构包括三个发光二极管，所述三个发光二极管分别配置为发出三原色的光；所述基板包括位于顶面的第一顶面焊盘电极和三个第二顶面焊盘电极，所述三个发光二极管的第一极均与所述第一顶面焊盘电极电连接，所述三个发光二极管的第二极分别与所述三个第二顶面焊盘电极电连接。
[0011]在一些示例中，所述多个凸出电极在所述基板上的正投影与所述底面封装层在所述基板上的正投影不重叠。
[0012]本技术至少一实施例还提供一种电子装置，包括以上任一实施例提供的发光二极管封装结构。
[0013]本技术至少一实施例提供的发光二极管封装结构将发光二极管和驱动芯片分别设置在基板的上下两侧，从而降低了封装尺寸，缩小了像素之间的间距；同时，还实现了底部封装并解决了电极引出的问题，提供了一种小巧灵活的封装结构。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，并非对本技术的限制。
[0015]图1A
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1B为本技术一些实施例提供的发光二极管封装结构的示意图；
[0016]图2A
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2B为本技术另一些实施例提供的发光二极管封装结构的示意图；
[0017]图3A和图3B分别示出了本技术至少一实施例提供的发光二极管封装结构的平面示意图(顶面和底面)；以及
[0018]图4为本技术至少一实施例提供的电子装置的示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性示例实施例，更加全面地说明本技术的示例实施例和它们的多种特征及有利细节。应注意的是，图中示出的特征不是必须按照比例绘制。本技术省略了已知材料、组件和工艺技术的描述，从而不使本技术的示例实施例模糊。所给出的示例仅旨在有利于理解本技术示例实施例的实施，以及进一步使本领域技术人员能够实施示例实施例。因而，这些示例不应被理解为对本技术的实施例的范围的限制。
[0020]除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0021]平面集成式封装是一种LED封装方式，在基板的同一侧水平地集成了不同功能种类的元器件，封装尺寸是多个元器件的尺寸的叠加，每个元器件都独立占有空间。对于有源寻址的驱动方式的设计，由于每个像素设置有独立的驱动电路，因此，平面集成式封装不能够进一步满足未来产品的需求。
[0022]垂直式封装结构将发光器件与驱动芯片在纵向堆叠，可以有效降低封装尺寸。当发光器件与驱动芯片位于基板的同一侧时，涉及到多层线路及绝缘层的涉及，工艺较为复杂，良率较低。当发光器件与驱动芯片分别位于基板的上下两侧时，涉及到基板上下两侧的
封装以及焊盘电极的引出问题。
[0023]本技术至少一种实施例提供一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管和驱动芯片，所述发光二极管和所述驱动芯片分别设置于所述基板的顶面和底面，所述驱动芯片通过所述基板中的连接孔与所述发光二极管连接，并配置为驱动所述发光二极管发光；所述基板包括位于所述底面的多个第一底面焊盘电极，所述多个第一底面焊盘电极与所述驱动芯片连接以为所述驱动芯片提供电信号。所述封装结构还包括位于所述基板底面的多个凸出电极，所述多个凸出电极分别位于所述多个第一底面焊盘电极上；所述封装结构还包括底面封装层，所述底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和所述驱动芯片，并暴露出所述多个凸出电极以用于接触。
[0024]本技术至少一实施例提供的发光二极管封装结构将发光二极管和驱动芯片分别设置在基板的上下两侧，从而降低了封装尺寸，缩小了像素之间的间距；同时，还实现了底部封装并解决了电极引出的问题，提供了一种小巧灵活的封装结构。
[0025]图1A
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1B为本技术至少一实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图，如图1A所示，该发光二极管封装结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管和驱动芯片，其特征在于，所述发光二极管和所述驱动芯片分别设置于所述基板的顶面和底面，所述驱动芯片通过所述基板中的连接孔与所述发光二极管连接，并配置为驱动所述发光二极管发光；所述基板包括位于所述底面的多个第一底面焊盘电极，所述多个第一底面焊盘电极与所述驱动芯片连接以为所述驱动芯片提供电信号；所述封装结构还包括位于所述基板底面的多个凸出电极，所述多个凸出电极分别位于所述多个第一底面焊盘电极上；所述封装结构还包括底面封装层，所述底面封装层覆盖每个第一底面焊盘电极的至少部分和所述驱动芯片，并暴露出所述多个凸出电极以用于接触。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括位于顶面的第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极，所述第一顶面焊盘电极和第二顶面焊盘电极分别与所述发光二极管的第一极和第二极电连接。3.如权利要求2中的封装结构，其特征在于，所述连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，所述第一顶面焊盘电极通过所述第一连接孔与所述多个第一底面焊盘电极中的一个电连接；所述基板还包括位于底面的第二底面焊盘电极，所述第二底面焊盘电极通过所述第二连接孔与所述第二顶面焊盘电极电连接。4.如权利要求3中的封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈启树，刘强，冀婷婷，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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