电路板制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板制备方法。实施例的电路板制备方法包括如下步骤：对表面覆有铜箔层的芯板进行开窗，形成第一窗口；对半固化片进行开窗，形成与第一窗口对应的第二窗口；将至少两张开窗后的芯板层叠放置，并在相邻芯板之间设置开窗后的半固化片，形成待热压的电路基板；沿电路基板的侧边黏贴阻胶膜；将陶瓷导热体放置到第一窗口和第二窗口内，然后对电路基板进行热压。实施例的电路板制备方法可以避免或减少热压过程中陶瓷导热体出现裂纹或破碎的问题。破碎的问题。破碎的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板制备方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板制备方法；更具体地，是涉及一种内嵌陶瓷导热体的电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷材料具有远高于树脂的导热系数，现有技术的一些树脂基电路板(例如FR
‑
4电路板)采用在电路基板内埋嵌陶瓷导热体的结构，用以提高树脂基电路板的导热性能。
[0003]在制作这种内嵌陶瓷导热体的电路板时，现有技术通常先对芯板和半固化片进行开窗处理，并将开窗后的芯板和半固化片交替叠层形成待热压的电路基板，然后将导热体放置到芯板和半固化片的窗口内，通过对电路基板进行热压而将陶瓷导热体粘着固定在电路基板内。然而，在热压电路基板的过程中，容易出现陶瓷导热体产生裂纹甚至碎裂的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的主要目的是提供一种避免或减少陶瓷导热体产生裂纹及碎裂的电路板制备方法。
[0005]为了实现上述的主要目的，本专利技术实施例公开的电路板制备方法包括如下步骤：
[0006]对表面覆有铜箔层的芯板进行开窗，形成第一窗口；
[0007]对半固化片进行开窗，形成与所述第一窗口对应的第二窗口；
[0008]将至少两张开窗后的所述芯板层叠放置，并在相邻芯板之间设置开窗后的所述半固化片，形成待热压的电路基板；
[0009]沿所述电路基板的侧边黏贴阻胶膜；
[0010]将陶瓷导热体放置到所述第一窗口和所述第二窗口内，然后对所述电路基板进行热压。
[0011]上述技术方案中，沿电路基板的侧边黏贴阻胶膜，阻胶膜可以在热压过程中阻止半固化片从电路基板的侧边流出，从而消除或减小电路基板不同区域(例如边框区域和产品区域)的厚度差，进而减小陶瓷导热体在热压过程中所承受的压力，避免或减少陶瓷导热体因承受过大压力而产生裂纹及碎裂。
[0012]进一步地，由于电路基板的侧边被阻胶膜封堵，因此半固化片在热压过程中可以更多地向电路基板和陶瓷导热体之间的间隙流动，充分填充电路基板和陶瓷导热体之间的间隙，从而使陶瓷导热体的固定更为可靠，并且有利于后续的电路板整板电镀作业。
[0013]根据本专利技术的一种具体实施方式，实施例的电路板制备方法还包括如下步骤：在形成电路基板之前，对芯板内侧表面的铜箔层进行蚀刻，以形成与第一窗口连通的排气通道。
[0014]上述技术方案中，芯板内侧表面的铜箔层中形成与第一窗口连通的排气通道，使得即使电路基板的侧边被封堵，热压过程中电路基板内的气体也可以从排气通道及陶瓷导
热体与电路基板之间的缝隙顺利排出，进而避免或减少因电路基板内气体不能充分排出而形成孔洞。另外，排气通道与第一窗口连通，还更有利于热压时半固化片向电路基板和陶瓷导热体之间的间隙流动。
[0015]优选的，蚀刻后所述芯板内侧表面的铜箔层中对应于电路板边框的区域形成连续分布。这样，可以更好地阻止热压过程中半固化片从电路板的侧边留出，使电路基板的表面更为平整，电路基板热压过程中受力更为均匀，进一步避免或减少陶瓷导热体因承受过大压力而产生裂纹及碎裂。
[0016]根据本专利技术的一种具体实施方式，热压时至少在所述电路基板的相对两侧设置承压件，所述承压件的高度等于所述电路基板热压后的目标高度。这样，可以在保证电路基板热压质量的同时彻底解决热压过程中陶瓷导热体因承受过大压力而产生裂纹及碎裂的问题。
[0017]优选的，热压时在所述电路基板的四个侧边分别设置所述承压件。
[0018]根据本专利技术的一种具体实施方式，所述阻胶膜为PI膜。PI膜不仅具有较佳的韧性，而且在热压温度下具有很好的稳定性，因此特别适宜作为本专利技术的阻胶膜使用。
[0019]为了更清楚地说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0020]图1是现有技术中用于进行热压的芯板的剖面结构示意图；
[0021]图2是现有技术中用于进行热压的芯板的内侧正视图；
[0022]图3是现有技术中用于进行热压的半固化片的剖面结构示意图；
[0023]图4是现有技术中待热压电路基板的剖面结构示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例中用于进行热压的芯板的剖面结构示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例中用于进行热压的芯板的内侧正视图；
[0026]图7是本专利技术实施例中待热压电路基板的剖面结构示意图；
[0027]图8是本专利技术实施例中热压步骤后电路板的剖面结构示意图；
[0028]图9是本专利技术实施例中电路板表面整板镀铜后的剖面结构示意图。
[0029]需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。
具体实施方式
[0030]如前所述，现有技术在制作内嵌陶瓷导热体的电路板时，容易出现陶瓷导热体产生裂纹甚至碎裂的问题。申请人研究发现，这种问题产生的主要原因是热压过程中半固化片从电路基板的侧边流出，导致电路基板的不同区域产生厚度差，特别是电路基板边框区域的厚度低于其产品区域的厚度，从而使得陶瓷导热体在热压过程中容易因承受过大压力而产生裂纹甚至碎裂。
[0031]以下，结合现有技术中内嵌陶瓷导热体的电路板制备方法对此进行详细说明。
[0032]现有技术的电路板制备方法包括如下步骤：
[0033]对芯板进行开窗。如图1所示，芯板11包括例如FR
‑
4的绝缘基材111、铜箔层112和铜箔层113，铜箔层112位于芯板11的外侧表面，铜箔层113位于芯板11的内侧表面；芯板11开窗后形成第一窗口114。
[0034]为了使电路基板内的气体在热压过程中充分排出，如图2所示，现有技术中通常对芯板11内侧表面的铜箔层113进行蚀刻加工，在铜箔层113中形成分隔槽115，分隔槽115的外侧对应于电路板的边框区域(最终成型时会去除的非产品区域)，分隔槽115的内侧对应于电路板的产品区域。另外，蚀刻加工后，边框区域中的铜箔层113具有与分隔槽115连通的排气槽117，产品区域中的铜箔层113具有与分隔槽115连通的排气通道116。
[0035]对半固化片进行开窗。如图3所示，半固化片12开窗后形成与第一窗口114对应的第二窗口121。
[0036]然后，如图4所示，将至少两张开窗后的芯板11层叠放置，在相邻芯板11之间设置开窗后的半固化片12，并将上下表面具有铜箔层22的陶瓷导热体21放置到第一窗口114和第二窗口121内，形成待热压的电路基板。
[0037]最后，对电路基板进行热压。
[0038]热压过程中，半固化片12将从电路基板的侧边流出，排气槽117的设置则进一步增加了半固化片12的流出量，导致电路基板边框区域的厚度低于其产品区域特别是嵌陶瓷导热体区域的厚度，从而容易产生陶瓷导热体在热压过程中因承受过大压力而产生裂纹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制备方法，包括以下步骤：对表面覆有铜箔层的芯板进行开窗，形成第一窗口；对半固化片进行开窗，形成与所述第一窗口对应的第二窗口；将至少两张开窗后的所述芯板层叠放置，并在相邻芯板之间设置开窗后的所述半固化片，形成待热压的电路基板；沿所述电路基板的侧边黏贴阻胶膜；将陶瓷导热体放置到所述第一窗口和所述第二窗口内，然后对所述电路基板进行热压。2.根据权利要求1所述的电路板制备方法，还包括如下步骤：在形成所述电路基板之前，对所述芯板内侧表面的铜箔层进行蚀刻，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓斌，袁绪彬，陈爱兵，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：