【技术实现步骤摘要】
一种橡胶类压敏胶黏剂及其制备方法与应用
[0001]本专利技术涉及胶带
,具体涉及一种橡胶类压敏胶黏剂及其制备方法与应用。
技术介绍
[0002]化学机械抛光(CMP)也称化学机械研磨,是半导体行业中器件加工的一种技术,是通过化学腐蚀及机械加工的共同作用实现对于晶圆(Si)和衬底材料(Cu或Al)进行研磨处理的工艺。即在抛光浆料和一定压力存在下,工件表面在抛光液中的腐蚀介质作用下形成一层软化层,抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削,因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。
[0003]CMP工艺所采用的设备及消耗品包括:抛光基台、抛光液去离子水、化学机械抛光垫等。抛光基台材质一般为铝板或者钢板等刚性材料;抛光垫一般都是高分子材料,如聚氨酯抛光垫、合成聚酯纤维抛光垫、合成革拋光垫等。拋光垫的硬度、密度、材质、弹性模量等对抛光质量影响较大。若长时间不更换的抛光垫,被抛光去除的材料残余物易存留在其中会对工件表面造成划痕;同时抛光后的抛光垫若不及时清洗,风干后粘结在抛光垫内的固体会对下一次抛光质量产生影响。抛光垫是一种耗材,需要适时撕处更换,因此对用于粘结抛光基台和抛光垫的研磨胶带的性能要求较高。用于固定抛光基台与抛光垫的研磨胶带,不仅需要与铝板、钢板等刚性材料具有强的粘结力,同时还要与聚酯等低表面能材料具有极高的粘结强度;另外抛光垫长期处于抛光液去离子水环境中,因此用于粘结抛光基台和抛光垫的研磨胶带需具有一定程度的耐水性,且为满足抛光垫适时更换的需求,研磨胶带需要易撕处且剥离后无残留。
[0004]目前 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种橡胶类压敏胶黏剂,其特征在于,所述橡胶类压敏胶黏剂包含按重量份数计的以下组分:橡胶类压敏胶聚合物60
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70份、增粘树脂25
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30份、固化剂0.1
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0.5份、助剂0.1
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1份;所述橡胶类压敏胶聚合物为一种或多种丙烯酸酯类单体对合成橡胶进行改性聚合得到的共聚物。2.根据权利要求1所述的一种橡胶类压敏胶黏剂,其特征在于,所述丙烯酸酯类单体为甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸烷基酯、含芳基的甲基丙烯酸酯、含芳基的丙烯酸酯、含脂环基的甲基丙烯酸酯、含脂环基的丙烯酸酯、甲基丙烯酰胺衍生物、丙烯酰胺衍生物、含烷撑二醇链的甲基丙烯酸酯、含烷撑二醇链的丙烯酸酯中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的一种橡胶类压敏胶黏剂,其特征在于,所述甲基丙烯酸烷基酯包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁基酯、甲基丙烯酸正戊基酯、甲基丙烯酸正己基酯、甲基丙烯酸正辛基酯、甲基丙烯酸异辛基酯、甲基丙烯酸2
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乙基己酯、甲基丙烯酸异癸基酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯;所述丙烯酸烷基酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁基酯、丙烯酸正戊基酯、丙烯酸正己基酯、丙烯酸正辛基酯、丙烯酸异辛基酯、丙烯酸2
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乙基己酯、丙烯酸异癸基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸硬脂基酯;所述含芳基的甲基丙烯酸酯及含芳基的丙烯酸酯中的芳基为苄基或苯氧基;所述含脂环基的甲基丙烯酸酯及含脂环基的丙烯酸酯中的脂环基为环己基、异冰片基或二环戊基;所述甲基丙烯酰胺衍生物包含甲基丙烯酸N,N
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二甲基氨基乙酯、N,N
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二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、N,N
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二甲基甲基丙烯酰胺、N
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异丙基甲基丙烯酰胺、N,N
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二乙基甲基丙烯酰胺、N
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羟基乙基甲基丙烯酰胺;所述丙烯酰胺衍生物包含丙烯酸N,N
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二甲基氨基乙酯、N,N
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二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N
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二甲基丙烯酰胺、N
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异丙基丙烯酰胺、N,N
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二乙基丙烯酰胺、N
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羟基乙基丙烯酰胺。4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈艺超,邹学良,陈洪野,吴小平,
申请(专利权)人:苏州赛伍应用技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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