本实用新型专利技术公开了一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置，包括机架、炉体、炉盖和循环水冷机构，机架上安装有升降机构，炉体中心处安装有加热装置，炉盖上固定安装有支撑进水管和支撑回水管，炉盖下方设有多层布置的烧制架，烧制架与支撑进水管和支撑回水管固定连接，支撑进水管和支撑回水管与下端与连接管连通，上端与循环水冷机构连通。多层布置的烧制架可放置多层瓷器，多层环绕结构可以充分利用了炉体内部的空间，加热装置置于炉体中心处，采用中间加热布局，也可降低热量的散失；循环水冷机构可提高降温冷却速率，从而提高生产效率；升降机构可驱动烧制架升降至便于人体接触操作的高度，便于放置瓷器，提供工作效率，保证瓷器的安全。的安全。的安全。
【技术实现步骤摘要】
一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置
[0001]本技术涉及陶瓷烧结设备
，特别是一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置。
技术介绍
[0002]银瓷是将陶瓷与银结合产生的一种瓷器，银瓷可由包银、镀银和鎏银三种方式制成。其中鎏银技术是将银浆刷在烧制好的陶瓷表面，再将陶瓷送入高温烧结炉内烧结，制成银瓷。鎏银工艺制成的银瓷外观精美，且益于健康，不会对人体产生不良影响，因而受到大众消费者的热捧。
[0003]鎏银瓷器的制作，需要使用烧结设备进行烧制，现有烧结设备多为单层炉结构，结构不够合理，对炉内的空间造成了大量的浪费；另外，瓷器放入除烧结设备和从中取出的过程也较为不便；烧结完成后需要较长时间进行冷却，耗时较长，生产周期长，产量较低。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置，包括机架、炉体和用于盖合炉体的炉盖，炉体固定在机架上，所述机架上安装有升降机构，升降机构驱动炉盖升降；所述炉体中心处安装有加热装置；所述炉盖上固定安装有支撑进水管和支撑回水管，炉盖下方设有多层布置的烧制架，烧制架与支撑进水管和支撑回水管固定连接，支撑进水管和支撑回水管底部通过连接管连通；还包括循环水冷机构，循环水冷机构与支撑进水管和支撑回水管连通。
[0006]作为本技术的优选方案，所述循环水冷机构包括冷却水箱、潜水泵、第一三通电磁阀、第二三通电磁阀、第三三通电磁阀，冷却水箱安装在炉盖上，潜水泵安装在冷却水箱内，潜水泵输入端与第一三通电磁阀的输出端连接，第一三通电磁阀的其中一个输入端连接有第一循环抽水管，第一三通电磁阀的另一个输入端连接有第一分支回水管，第一分支回水管另一端与第二三通电磁阀的其中一个输出端连接，第二三通电磁阀的另一个输出端连接有第二分支回水管，第二三通电磁阀的输入端连接有第一循环回水管，第一循环回水管另一端与支撑回水管连接；所述潜水泵输出端与第三三通电磁阀的输入端连接，第三三通电磁阀的其中一个输入端连接有清空进水管，第三三通电磁阀的另一个输入端连接有供水管，供水管另一端与支撑进水管连接，供水管上安装有与其连通的进气管，进气管上安装有进气电磁阀。
[0007]作为本技术的优选方案，所述冷却水箱顶部一侧设有加水口，冷却水箱底部一侧设有排水口，排水口连接有排水管，排水管上安装有排水阀。
[0008]作为本技术的优选方案，所述第一循环回水管通过第一隔热管套与支撑回水管连接，供水管通过第二隔热管套与支撑进水管连接。
[0009]作为本技术的优选方案，所述烧制架中心处设有与加热装置配合的开口。
[0010]作为本技术的优选方案，所述升降机构包括丝杆升降机和驱动电机，丝杆升降机和驱动电机均安装在机架顶部，驱动电机输出端与丝杆升降机输入端连接，丝杆升降机的升降端与冷却水箱连接。
[0011]作为本技术的优选方案，所述炉盖两侧壁上均安装有导向轮，机架上固定有竖直设置的滑槽轨道，滑槽轨道与导向轮一一对应，导向轮与滑槽轨道滚动连接。
[0012]作为本技术的优选方案，所述炉盖上设有排气口。
[0013]作为本技术的优选方案，所述炉盖上安装有用于检测炉体内腔温度的温度传感器。
[0014]与现有技术相比，本技术方案具有以下有益效果：
[0015]1、多层布置的烧制架可放置多层瓷器，进行烧结，多层环绕结构可以充分利用了炉体内部的空间，加热装置置于炉体中心处，采用中间加热布局，也可降低热量的散失；
[0016]2、支撑进水管和支撑回水管即可作为安装烧制架的支撑载体，又可与循环水冷机构配合，提高降温冷却速率，从而提高生产效率；
[0017]3、通过驱动电机驱动丝杆升降机工作，带动炉盖、烧制架升降，各层的烧制架均可升降至便于人体接触操作的高度，可轻松放置瓷器，便于操作，提供工作效率，保证瓷器的安全。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1的另一状态图；
[0020]图3为图1中A处的局部放大图；
[0021]图中，1、机架；2、炉体；3、炉盖；4、加热装置；5、支撑进水管；6、支撑回水管；7、烧制架；8、连接管；9、冷却水箱；10、潜水泵；11、第一三通电磁阀；12、第二三通电磁阀；13、第三三通电磁阀；14、第一循环抽水管；15、第一分支回水管；16、第二分支回水管；17、第一循环回水管；18、清空进水管；19、供水管；20、进气管；21、进气电磁阀；22、加水口；23、排水口；24、排水管；25、排水阀；26、第一隔热管套；27、第二隔热管套；28、丝杆升降机；29、驱动电机；30、导向轮；31、滑槽轨道；32、排气口；33、温度传感器。
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]请参考图1至图3，在本技术的一种实施例中提供了一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置，包括机架1、炉体2和用于盖合炉体2的炉盖3，炉体2固定在机架1上，机架1上安装有升降机构，升降机构驱动炉盖3升降；炉体2中心处安装有加热装置4；炉盖3上固定安装有支撑进水管5和支撑回水管6，炉盖3下方设有多层布置的烧制架7，烧制架7与支撑进水管5和支撑回水管6固定连接，支撑进水管5和支撑回水管6底部通过连接管8连通，连接管8
采用环形管，可绕过烧制架7中心区域，不会与加热装置4接触；还包括循环水冷机构，循环水冷机构与支撑进水管5和支撑回水管6连通。多层布置的烧制架7可放置多层瓷器，进行烧结，多层环绕结构可以充分利用了炉体2内部的空间，加热装置4置于炉体2中心处，采用中间加热布局，也可降低热量的散失。支撑进水管5和支撑回水管6即可作为安装烧制架7的支撑载体，又可与循环水冷机构配合，提高降温冷却速率，从而提高生产效率。
[0024]作为本实施例的优选方案，循环水冷机构包括冷却水箱9、潜水泵10、第一三通电磁阀11、第二三通电磁阀12、第三三通电磁阀13，冷却水箱9安装在炉盖3上，冷却水箱9底部为隔热座，即可与炉盖3连接又可与炉盖3隔热，潜水泵10安装在冷却水箱9内，潜水泵10输入端与第一三通电磁阀11的输出端连接，第一三通电磁阀11的其中一个输入端连接有第一循环抽水管14，第一三通电磁阀11的另一个输入端连接有第一分支回水管15，第一分支回水管15另一端与第二三通电磁阀12的其中一个输出端连接，第二三通电磁阀12的另一个输出端连接有第二分支回水管16，第二三通电磁阀12的输入端连接有第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置，包括机架、炉体和用于盖合炉体的炉盖，炉体固定在机架上，其特征在于，所述机架上安装有升降机构，升降机构驱动炉盖升降；所述炉体中心处安装有加热装置；所述炉盖上固定安装有支撑进水管和支撑回水管，炉盖下方设有多层布置的烧制架，烧制架与支撑进水管和支撑回水管固定连接，支撑进水管和支撑回水管底部通过连接管连通；还包括循环水冷机构，循环水冷机构与支撑进水管和支撑回水管连通。2.根据权利要求1所述的银瓷用环绕式多层的陶瓷烧制装置，其特征在于，所述循环水冷机构包括冷却水箱、潜水泵、第一三通电磁阀、第二三通电磁阀、第三三通电磁阀，冷却水箱安装在炉盖上，潜水泵安装在冷却水箱内，潜水泵输入端与第一三通电磁阀的输出端连接，第一三通电磁阀的其中一个输入端连接有第一循环抽水管，第一三通电磁阀的另一个输入端连接有第一分支回水管，第一分支回水管另一端与第二三通电磁阀的其中一个输出端连接，第二三通电磁阀的另一个输出端连接有第二分支回水管，第二三通电磁阀的输入端连接有第一循环回水管，第一循环回水管另一端与支撑回水管连接；所述潜水泵输出端与第三三通电磁阀的输入端连接，第三三通电磁阀的其中一个输入端连接有清空进水管，第三三通电磁阀的另一个输入端连接有供水管，供水管另一端与支撑进水管连接，供水管上...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨儒林，杨修平，徐国桥，徐世伟，
申请(专利权)人：河北银瓷天成文化传播有限公司，
类型：新型
国别省市：
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