一种电容器引脚的铆焊接设备制造技术

一种电容器引脚的铆焊接设备，涉电容器制造设备技术领域，解决现有设备只能利用铆接工艺将引脚铝舌与铝箔铆接，导致电容器成品的铆接接触电阻值、ESR值及损耗值过高，且存在无容量问题的技术不足，技术方案包括有：机架、载台、控制装置、驱动装置、钉针模组件、针座模组件和焊接装置，载台上设有定向、定距移动的已切裁铝箔，铝箔上定位放置有引脚。本实用新型专利技术有益效果为：驱动装置在控制装置的控制下通过其上的钉针刺穿引脚的铝舌和铝箔将二者铆接，驱动装置带动钉针回撤至二者背面形成的刺铆翻花处时，控制装置控制焊接装置发出电弧，从而熔接刺铆翻花处的毛刺，使铝舌与铝箔的连接更紧密可靠，彻底解决了成品电容器接触电阻值高及无容量问题。高及无容量问题。高及无容量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器引脚的铆焊接设备


[0001]本技术涉及电容器制造设备
，更具体的涉及一种能够在电容器制造过程中结合铆接与焊接工艺将引脚的铝舌与铝箔固定在一起的铆焊接设备。

技术介绍

[0002]在铝质电解电容器的生产过程中，铝箔与引脚的铝舌铆接工序是铝质电解电容器生产中的关键工序，铝箔与引脚铝舌间的铆接接触电阻大小、质量等由电容器制造商的制造工艺水平和质量管理水平决定。
[0003]现有的电容器引脚的铆接设备，一般由钉卷机将引脚铝舌放入固定位置后，刺铆装置中的钉针直接穿透引脚铝舌和已切裁的铝箔，然后将铆接在一起的已切裁的铝箔和引脚铝舌牵引至压铆装置后拍平铆花。这种铆接设备的结构设计使其只能利用铆接工艺将引脚铝舌铆接在铝箔上，而实际使用过程中，因机械力作用，引脚铝舌刺铆花与铝箔刺钉孔铆压在一起时，铝箔相对于引脚铝舌的压铆有退让现象，即引脚铝舌与铝箔的铆接处有空隙。
[0004]实践证明，铝箔比容越高，退让的程度越明显，出现退让的概率也越大，而且这种退让具有很大的随机性。这种退让会使铆接翻花处产生大量毛刺，而这些未经处理的毛刺经过压铆动作后会使成品电容器的铝箔与引脚铝舌的接触面积减小，导致二者间的接触电阻则增大，且空隙处易渗入电解液。由于铝箔阳极氧化膜（Al2O3）与电解液结合的自愈作用，进一步加剧了接触电阻的不稳定性，导致阻值增大。
[0005]现有电容器引脚的铆接设备中，常常通过加大铆接压力、改变钉针四棱锥角度、改变针座模的针孔孔径等方式降低铆接接触电阻。虽然这些措施起到了一些效果，但由于铝电解电容器的体积不断缩小，所用正（阳）极箔的比容越来越高，而高比容的正极箔又较厚，且柔韧性较差，原有的措施对铆接接触电阻的控制并不完全可靠。因此，采用现有铆接设备制造的铝电解电容器生产过程中仍有ESR值变大、损耗值变大、电容量似有似无的质量问题发生，这些问题无法通过筛选完全排除，直接影响了电容器制造商的经济效益和在用户中的质量信誉。
[0006]因此，需要对现有电容器引脚的铆接设备进行改进以克服上述问题。

技术实现思路

[0007]综上所述，本技术的目的在于解决现有电容器引脚的铆接设备结构设计不合理，只能利用铆接工艺将引脚铝舌铆接在铝箔上，导致成品电容器的铆接接触电阻值、ESR值及损耗值过高，且存在成品电容器偶发无容量的技术不足，而提供一种能够结合铆接工艺和焊接工艺将引脚铝舌与铝箔固定为一体以克服上述问题的铆焊接设备。
[0008]为解决本技术所提出的技术不足，采用的技术方案为：
[0009]一种电容器引脚的铆焊接设备，包括有机架，其上水平设有一载台，所述载台上承托有由其一端向另一端定向、定距移动的已切裁铝箔，所述的铝箔上由机械手定位放置有待铆焊引脚，其特征在于，所述的机架上还设有：
[0010]控制装置，用于控制所述设备的运行；
[0011]钉针模组件，其上设有至少两根对应活动处于所述引脚的铝舌上方的钉针；
[0012]针座模组件，处于引脚和铝箔的下方，其与载台表面相齐平的上部设有若干用于所述钉针的端部竖向活动插入的针孔；
[0013]驱动装置，由所述的控制装置控制，其动作端与所述的钉针模组件连接，用于驱使钉针的端部刺穿所述的铝舌和铝箔并伸入所述的针孔内，以将所述的铝舌铆接在铝箔上并在二者背面形成刺铆翻花；
[0014]焊接装置，由控制装置控制，其正极端与钉针电性连接，其负极端与所述的针座模组件电性连接，用于在钉针端部回退至刺铆翻花处时放电以熔接刺铆翻花及周围毛刺。
[0015]进一步的，所述的设备还包括有：
[0016]光电传感器，设于所述的机架上并与所述的控制装置电性连接，其感应探头一端对应处于所述引脚的定位放置点一侧，用于在检测到引脚后向控制装置发送触发信号以启动控制装置运行。
[0017]进一步的，所述的设备还包括有设于所述机架上的：
[0018]压铆模组件，位于所述钉针模组件的铝箔前进方向一侧，由所述的控制装置控制，其动作端上设有活动处于铆焊后的所述引脚的铝舌和铝箔上方的压铆模，用于通过所述的压铆模将铝舌和铝箔抵压在所述的载台上以将熔接后的刺铆翻花压平。
[0019]进一步的，所述铝箔的底面上设有一层底膜，所述的底膜上等间距地开设有若干可对应处于所述钉针及针孔之间的避空槽，所述避空槽之间的间距与所述压铆模与钉针之间的间距相匹配。
[0020]进一步的，所述避空槽的开槽尺寸小于所述引脚的铝舌尺寸。
[0021]进一步的，所述底膜的厚度不小于所述刺铆翻花被所述压铆模压平后的铆花厚度。
[0022]进一步的，所述的针座模组件包括有：
[0023]底座，固定连接在所述载台的下部，其上部设有处于载台表面上的开口；
[0024]针座，设于所述底座的容腔内，其上端面与载台的表面相齐平，所述的针孔竖向下排列设于其上表面上，所述焊接装置的负极端与之电性连接；
[0025]绝缘模，套接在所述针座的外部并匹配嵌合于底座的容腔内，用于将针座与底座绝缘隔离。
[0026]进一步的，所述焊接装置的输出电压在5～24V之间，输出电流在8～20A之间。
[0027]进一步的，所述的钉针模组件包括有：
[0028]钉针固定块，连接于所述驱动装置的动作端上，所述的钉针竖向下排列设于其下部位置上；
[0029]铝舌压块，通过弹性连接机构对应活动连接在所述钉针固定块的下方，其上设有若干用于钉针下端部活动穿过的过孔，用于在驱动装置的驱使下随钉针固定块向下移动，以先于钉针将待铆焊引脚的铝舌限位抵压在铝箔上。
[0030]进一步的，所述的钉针固定块由绝缘材料制造，用于将所述钉针与驱动装置绝缘隔离。
[0031]本技术的有益效果为：
[0032]相较于现有普通的铆接设备，本技术通过钉针模组件上的钉针和针座模组件上的针孔对载台上的已经切裁好宽度的铝箔和定位放置在铝箔上的引脚铝舌进行穿刺动作以实现二者间的铆接，由于钉针穿刺铝舌和铝箔的过程中存在铝箔退让问题，致使二者翻花处产生大量的毛刺，而本技术的钉针在回退至刺铆翻花处时可在控制装置的控制下通过焊接装置向钉针端部输出一个瞬时的低电压、高电流，从而使引脚铝舌与铝箔背面的刺铆翻花处边缘毛刺在电流作用下产生跳火熔接在一起。
[0033]本技术结合了铆接工艺和焊接工艺将刺铆翻花处产生的大量毛刺与刺铆翻花熔接为一体，弥合了因铝箔退让而与铝舌间出现的间隙，使引脚铝舌与铝箔铆接处牢牢地固定连接为一体，同时增大了引脚铝舌与铝箔间的接触面积，从而降低了二者间的接触电阻。
[0034]经过实际检测，只要铝箔不裂箔，采用本技术设备制造的电容器其铝箔铆接的厚度可以由原本的0.45mm铆压至0.42mm，其接触电阻可相对由0.9Ω降低至0.7Ω，从而使电容阻抗变小，耐纹波电流能力提高。因此，本技术可完全防止现有单纯地采用铆接工艺的设备中存在的因铆接处退让导致成品电容器的铆接接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器引脚的铆焊接设备，包括有机架，其上水平设有一载台，所述载台上承托有由其一端向另一端定向、定距移动的已切裁铝箔，所述的铝箔上由机械手定位放置有待铆焊引脚，其特征在于，所述的机架上还设有：控制装置，用于控制所述设备的运行；钉针模组件，其上设有至少两根对应活动处于所述引脚的铝舌上方的钉针；针座模组件，处于引脚和铝箔的下方，其与载台表面相齐平的上部设有若干用于所述钉针的端部竖向活动插入的针孔；驱动装置，由所述的控制装置控制，其动作端与所述的钉针模组件连接，用于驱使钉针的端部刺穿所述的铝舌和铝箔并伸入所述的针孔内，以将所述的铝舌铆接在铝箔上并在二者背面形成刺铆翻花；焊接装置，由控制装置控制，其正极端与钉针电性连接，其负极端与所述的针座模组件电性连接，用于在钉针端部回退至刺铆翻花处时放电以熔接刺铆翻花及周围毛刺。2.根据权利要求1所述的一种电容器引脚的铆焊接设备，其特征在于，所述的设备还包括有：光电传感器，设于所述的机架上并与所述的控制装置电性连接，其感应探头一端对应处于所述引脚的定位放置点一侧，用于在检测到引脚后向控制装置发送触发信号以启动控制装置运行。3.根据权利要求1所述的一种电容器引脚的铆焊接设备，其特征在于，所述的设备还包括有设于所述机架上的：压铆模组件，位于所述钉针模组件的铝箔前进方向一侧，由所述的控制装置控制，其动作端上设有活动处于铆焊后的所述引脚的铝舌和铝箔上方的压铆模，用于通过所述的压铆模将铝舌和铝箔抵压在所述的载台上以将熔接后的刺铆翻花压平。4.根据权利要求3所述的一种电容器引脚的铆焊接设备，其特征在于，所述铝箔的底面上设有一层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德全，江奕，石树华，宁昆，
申请(专利权)人：深圳市新中元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：