一种气流研磨硅微粉的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种气流研磨硅微粉的工艺方法，其通过添加助磨液，有效提高了气流研磨的效率，同时添加包覆液提升了硅微粉的疏水性能，使其在集成电路封装、覆铜板黏合等领域应用时具有更好的防水性能。用时具有更好的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种气流研磨硅微粉的工艺方法


[0001]本专利技术涉及硅微粉的生产工艺，尤其涉及一种气流研磨硅微粉的工艺方法。

技术介绍

[0002]硅微粉是一种用途极为广泛的无机材料，具有导热系数小、介电性能优、热膨胀系数小、耐腐蚀等特点，其在集成电路封装、覆铜板黏合等领域有着广泛的应用。
[0003]目前，国内制备硅微粉的工艺以干法球磨为主，而较少使用其他工艺。气流研磨以其粉碎强度大、产品粒度细、粒径分布窄、颗粒球型较规则等优点，在硅微粉的制备工艺中越来越收到重视。

技术实现思路

[0004]本专利技术开发了一种气流研磨硅微粉的工艺方法，其通过添加助磨液，有效提高了气流研磨的效率，同时添加包覆液提升了硅微粉的疏水性能，使其在集成电路封装、覆铜板黏合等领域应用时具有更好的防水性能。
[0005]一种气流研磨硅微粉的工艺方法，所述工艺方法具体如下：
[0006](1)通过初步研磨得到的粗粉；
[0007](2)将上述粗粉加入气流研磨机进行研磨，研磨开始时加入粗粉质量1％
‑
2％的助磨液；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流研磨硅微粉的工艺方法，其特征在于：所述工艺方法具体如下：(1)通过初步研磨得到的粗粉；(2)将上述粗粉加入气流研磨机进行研磨，研磨开始时加入粗粉质量1％
‑
2％的助磨液；(3)在研磨完成前0.5
‑
1h，持续加入粗粉质量0.3％
‑
0.5％的包覆液，同时对粉末加湿，使其含水量达到0.5％
‑
0.8％；(4)持续研磨至目标粒径，即得气流研磨法制得的硅微粉。2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于：上述第(4)步为：持续研磨至目标粒径，然后以粉末质量3
‑
5倍的纯水洗涤，然后经过滤、干燥和再分散，制得硅微粉。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周蔚，张光辉，黄欢欢，
申请(专利权)人：吉安豫顺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：