温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种气流研磨硅微粉的工艺方法，其通过添加助磨液，有效提高了气流研磨的效率，同时添加包覆液提升了硅微粉的疏水性能，使其在集成电路封装、覆铜板黏合等领域应用时具有更好的防水性能。用时具有更好的防水性能。
...
该专利属于吉安豫顺新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安豫顺新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。