一种铜柱封装电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜柱封装电路板，包括封装基板，所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有铜柱，所述封装基板的上下表面均设置有散热层，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述第一散热层设置在所述封装基板的上表面，所述第二散热层设置在所述封装基板的下表面，所述封装基板的设置有橡胶条，所述橡胶条设置为四组，四组所述橡胶条依次首位相接并形成矩形空间。本实用新型专利技术通过第一散热层、第二散热层、导热孔三重散热系统可以快速的将封装基板热量及时排出，提高封装基板的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种铜柱封装电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种铜柱封装电路板。

技术介绍

[0002]封装电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部，现有的封装电路板散热性较差，不能将电路板产生的热量及时散去，导致热量堆积的电路板的表面上，这将对电路板的使用寿命造成隐患，且当封装电路板受到较大震动或撞击时，容易导致使封装电路板因震动力所带来的损坏，防护性较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决现有的封装电路板不能及时将产生的热量散去，导致热量堆积在电路板的表面，且防护性差的问题，本技术通过散热层与散热凸块的设置便于及时将热量散热，且通过在封装基板的四周边缘设置橡胶条进行减震处理，使橡胶条抵消震动所产生的力，消除封装基板因震动力所带来的损坏；
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供以下的技术方案：
[0005]本技术提供了一种铜柱封装电路板，
[0006]包括封装基板，所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有铜柱，所述封装基板的上下表面均设置有散热层，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述第一散热层设置在所述封装基板的上表面，所述第二散热层设置在所述封装基板的下表面，所述封装基板的设置有橡胶条，所述橡胶条设置为四组，四组所述橡胶条依次首位相接并形成矩形空间。
[0007]可选的，所述第一散热层、第二散热层的表面均匀间隔贯穿开设有导热孔，所述导热孔的横截面设置为圆形结构，或所述导热孔的横截面设置为矩形结构。
[0008]可选的，所述导热孔内设置有透气膜。
[0009]可选的，所述导热孔内设有用于安装透气膜的凸环，所述透气膜粘接固定在凸环上。
[0010]可选的，每一个所述导热孔内设有两个透气膜，两个所述透气膜分别粘接在凸环的左右两侧面上，两个所述透气膜呈半圆形并且交错设置在凸环上。
[0011]可选的，所述封装基板左右两侧外壁均匀设置有凸块，所述凸块为散热凸块，且所述凸块呈矩形阵列排布。
[0012]本技术有益效果
[0013]本技术通过第一散热层、第二散热层、导热孔三重散热系统可以快速的将封装基板热量及时排出，提高封装基板的使用寿命，且通过在封装基板的四周边缘设置橡胶条进行减震处理，使橡胶条抵消震动所产生的力，消除封装基板因震动力所带来的损坏，从而具有较强的防护性、延长使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术结构剖视图。
[0015]图2为本技术封装基板结构俯视图。
[0016]图3为本技术导热孔结构剖视图。
[0017]附图标记说明：1
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封装基板，2
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焊盘，3
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铜柱，4
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第一散热层，5
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第二散热层，6
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橡胶条，7
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导热孔，71
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凸环，72
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透气膜，8
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凸块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]如图1
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图3所示，本技术提供了一种铜柱封装电路板，
[0021]包括封装基板1，所述封装基板1上设置有焊盘2，所述焊盘2上设置有铜柱3，所述封装基板1的上下表面均设置有散热层，所述散热层包括第一散热层4、第二散热层5，所述第一散热层4设置在所述封装基板1的上表面，所述第二散热层5设置在所述封装基板1的下表面，所述封装基板1的设置有橡胶条6，所述橡胶条6设置为四组，四组所述橡胶条6依次首位相接并形成矩形空间，
[0022]本技术当封装基板1受到较大震动或撞击时，通过在封装基板1的四周边缘设置橡胶条6进行减震处理，使橡胶条6抵消震动所产生的力，消除封装基板1因震动力所带来的损坏，从而具有较强的防护性、延长使用寿命；
[0023]本技术第一散热层4、第二散热层5具有优良的导热性、绝缘性和拉伸性，第一散热层4和第二散热层5间隔设置封装基板1的上下表面，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率，第一散热层4、第二散热层5、导热孔7三重散热系统可以快速的将封装基板1热量及时排出，提高封装基板1的使用寿命；
[0024]所述第一散热层4、第二散热层5的表面均匀间隔贯穿开设有导热孔7，在本实施例中，所述导热孔7的横截面设置为圆形结构，所述导热孔7内设置有透气膜72，所述导热孔7内设有用于安装透气膜72的凸环71，所述透气膜72粘接固定在凸环71上，每一个所述导热孔7内设有两个透气膜72，两个所述透气膜72分别粘接在凸环71的左右两侧面上，两个所述透气膜72呈半圆形并且交错设置在凸环71上，本技术在第一散热层4、第二散热层5均匀间隔贯穿开设有导热孔7，导热孔7内设置有透气膜72，透气膜72可以避免灰尘等杂质从通过导热孔7进入到封装基板1上，对封装基板1起到了保护作用；
[0025]所述封装基板1左右两侧外壁均匀设置有凸块8，所述凸块8为散热凸块，且所述凸块8呈矩形阵列排布，凸块8进一步提高封装基板1的散热效率。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均
应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜柱封装电路板，其特征在于，包括封装基板，所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有铜柱，所述封装基板的上下表面均设置有散热层，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述第一散热层设置在所述封装基板的上表面，所述第二散热层设置在所述封装基板的下表面，所述封装基板的设置有橡胶条，所述橡胶条设置为四组，四组所述橡胶条依次首位相接并形成矩形空间。2.根据权利要求1所述的一种铜柱封装电路板，其特征在于，所述第一散热层、第二散热层的表面均匀间隔贯穿开设有导热孔，所述导热孔的横截面设置为圆形结构，或所述导热孔的横截面设置为矩形结构。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡善燕，邓建伟，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：