本实用新型专利技术公开了稳定性高的HDI线路板,其结构包括定位底板、主电体、插槽、线路板、辅助盒,定位底板上端与主电体进行定位连接,插槽嵌入于主电体之中并为一体化结构,线路板与主电体进行通电连接,辅助盒安装于线路板的上下端并进行固定连接;本实用新型专利技术所述稳定性高的HD I线路板,通过辅助盒设置了活动块、拆卸体、辅助轮等部件,以至于在线路板表端积灰等情况时,可直接手动将辅助盒进行拖动,从而内部的拆卸体与辅助轮将往侧端进行移动,从而达到快速将辅助盒进行拆下对线路板表端进行清理养护的效果,以至于能够解决线路板表端积灰后所产生的辅助盒与自身的连接复杂所导致的不易拆卸以及无法对线路板进行快速清灰的现象。象。象。
【技术实现步骤摘要】
稳定性高的HDI线路板
[0001]本技术涉及线路板
,具体涉及稳定性高的HD I线路板。
技术介绍
[0002]随着电子产品市场需求的增加,进而HD I线路板是电子产品不可缺少的一部分,从而利用HD I线路板能将电子零部件进行完全插接在自身表端,作为电子零部件的支撑体,达到辅助电力产品的使用效果,将其线路进行均分分布,使其能够进行稳定运行的效果;
[0003]但现有的HD I线路板存在以下缺陷:由于HD I线路板在长时间使用时容易产生表面积灰等现象,从而会直接影响整体线路板的散热效果,进而降低HD I线路板的热交换能力,以至于需进行对HD I线路进行拆卸清理,但基于HD I线路板的结构较为复杂则会容易产生拆装繁琐以及不便清理的现象。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足,现提出稳定性高的HD I线路板,解决了由于HD I线路板在长时间使用时容易产生表面积灰等现象,从而会直接影响整体线路板的散热效果,进而降低HD I线路板的热交换能力,以至于需进行对HD I线路进行拆卸清理,但基于HD I线路板的结构较为复杂则会容易产生拆装繁琐以及不便清理的现象的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现:本技术提出了稳定性高的HD I线路板,包括定位底板、主电体、插槽、线路板、辅助盒,所述定位底板上端与主电体进行定位连接,所述插槽嵌入于主电体之中并为一体化结构,所述线路板与主电体进行通电连接,所述辅助盒安装于线路板的上下端并进行固定连接。
[0008]进一步的,所述辅助盒设有盖框、容纳槽、穿透层、活动块、拆卸体、辅助轮,所述盖框内部与容纳槽为一体化结构,所述容纳槽下端与穿透层进行固定连接,所述活动块固定于穿透层表端,所述拆卸体与活动块进行活动连接并进行间隙配合,所述辅助轮与拆卸体进行活动连接。
[0009]进一步的,所述拆卸体设有凹槽、转动体、平衡格、接触块、齿牙、齿槽、加固片,所述凹槽嵌入于转动体之中并为一体化结构,所述平衡格安装于转动体边缘并进行活动连接,所述接触块与平衡格进行活动配合,所述齿牙安装于接触块外层,所述齿槽嵌入于齿牙之中并相通,所述加固片安装于接触块下端。
[0010]进一步的,所述凹槽为圆形凹陷形态,所述转动体为圆柱体形状,所述接触块外侧设有多组齿牙与齿槽,所述加固片为圆盘实心形态。
[0011]进一步的,所述容纳槽设有定位座、制冷管、垫片、导温体、传输轴、分散片,所述定位座与制冷管进行定位连接,所述垫片嵌入于制冷管之中并进行固定连接,所述导温体通
过垫片与制冷管相通,所述传输轴嵌入于导温体下端,所述分散片固定于传输轴下端。
[0012]进一步的,所述定位座在制冷管两侧各设有一块,所述垫片与导温体在制冷管上一共设有三组,所述传输轴在每组导温体下端均设有两条,所述分散片与传输轴的数量为一致,并且位于传输轴下端。
[0013]进一步的,所述分散片设有限位体、贯穿槽、凸块、承接槽、中心加固体、贴合层、温度扩散体,所述限位体内侧与贯穿槽为一体化结构,所述贯穿槽下端与凸块进行固定连接,所述凸块与承接槽相贴合,所述承接槽嵌入于中心加固体之中,所述贴合层与中心加固体底端相贴合,所述温度扩散体通过贴合层与中心加固体进行固定连接。
[0014]进一步的,所述限位体为长方体实心形态,所述贯穿槽为垂直通透形态,所述凸块为凸出抛光形态,所述承接槽直径面积大于凸块,所述贴合层表层含有相应的磁吸片。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术相对于现有技术,具有以下有益效果:
[0017]1)本技术所述稳定性高的HD I线路板,通过辅助盒设置了活动块、拆卸体、辅助轮等部件,以至于在线路板表端积灰等情况时,可直接手动将辅助盒进行拖动,从而内部的拆卸体与辅助轮将往侧端进行移动,从而达到快速将辅助盒进行拆下对线路板表端进行清理养护的效果,以至于能够解决线路板表端积灰后所产生的辅助盒与自身的连接复杂所导致的不易拆卸以及无法对线路板进行快速清灰的现象。
[0018]2)本技术所述稳定性高的HD I线路板,通过拆卸体设置了接触块、齿牙、齿槽、加固片等部件,从而拆卸体在活动块上进行转动过程中,转动体的凹槽能将整体部件进行与活动块形成相互拼接效果,进而接触块的齿牙与齿槽能够提升转动体的旋转性能,以及根据齿牙齿槽的加持下能够形成便于通过拆卸体来控制辅助盒在开合范围,使其达到控制拆卸长度的效果,以至于能够进一步的提升拆卸体的使用效果,以及便于控制拆卸长度,使其可形成不必将辅助盒完全拆卸即可对线路板进行清灰,进一步的提升整体的实用性能以及拆装效率。
[0019]3)本技术所述稳定性高的HD I线路板,通过容纳槽设置了制冷管、导温体、分散片等部件,从而根据容纳槽所新增的制冷管与众多部件的相互加持下能够强化线路板原有的散热效率,使之根据制冷管与导温体的相互配合下,能在线路板进行散热过程中进行制冷再者通过分散片来将低温进行快速传导,以至于可达到强化线路板原有的散热效果,并且使其能够持续处于高频状态下进行运转,断绝积灰或在高温情况下所产生的散热不均匀导致的不良反应。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0021]图1为本技术稳定性高的HD I线路板结构示意图;
[0022]图2为本技术一种辅助盒内部改进后剖视的结构示意图;
[0023]图3为本技术一种拆卸体改进后立体的结构示意图;
[0024]图4为本技术一种容纳槽新增部件正视的结构示意图;
[0025]图5为本技术一种分散片改进后分解立体的结构示意图。
[0026]图中:定位底板
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1、主电体
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2、插槽
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3、线路板
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4、辅助盒
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5、盖框
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51、容纳槽
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52、穿透层
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53、活动块
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54、拆卸体
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55、辅助轮
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56、凹槽
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551、转动体
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552、平衡格
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553、接触块
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554、齿牙
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555、齿槽
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556、加固片
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557、定位座
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521、制冷管
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522、垫片
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523、导温体
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524、传输轴
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525、分散片
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526、限位体
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a1、贯穿槽
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a2、凸块
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a3、承接槽
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a4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.稳定性高的HDI线路板,包括:定位底板(1)、主电体(2)、插槽(3)、线路板(4);其特征在于:还包括辅助盒(5),所述辅助盒(5)安装于线路板(4)的上下端并进行固定连接,所述辅助盒(5)设有盖框(51)、容纳槽(52)、穿透层(53)、活动块(54)、拆卸体(55)、辅助轮(56),所述盖框(51)内部与容纳槽(52)为一体化结构,所述容纳槽(52)下端与穿透层(53)进行固定连接,所述活动块(54)固定于穿透层(53)表端,所述拆卸体(55)与活动块(54)进行活动连接并进行间隙配合,所述辅助轮(56)与拆卸体(55)进行活动连接。2.根据权利要求1所述的稳定性高的HDI线路板,其特征在于:所述定位底板(1)上端与主电体(2)进行定位连接,所述插槽(3)嵌入于主电体(2)之中并为一体化结构,所述线路板(4)与主电体(2)进行通电连接。3.根据权利要求1所述的稳定性高的HDI线路板,其特征在于:所述拆卸体(55)设有凹槽(551)、转动体(552)、平衡格(553)、接触块(554)、齿牙(555)、齿槽(556)、加固片(557),所述凹槽(551)嵌入于转动体(552)之中并为一体化结构,所述平衡格(553)安装于转动体(552)边缘并进行活动连接,所述接触块(554)与平衡格(553)进行活动配合,所述齿牙(555)安装于接触块(554)外层,所述齿槽(556)嵌入于齿牙(555)之中并相通,所述加固片(557)安装于接触块(554)下端。4.根据权利要求3所述的稳定性高的HDI线路板,其特征在于:所述凹槽(551)为圆形凹陷形态,所述转动体(552)为圆柱体形状,所述接触块(554)外侧设有多组齿牙(555)与齿槽(556),所述加固片(557)为圆盘实心形态。5.根据权利要求1所述的稳定...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙家园,李涵,杨文风,李忠乐,
申请(专利权)人:浙江上豪电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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