骨声纹传感器及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括传感器单元、拾振单元，以及与传感器单元配合形成容纳腔体的金属壳体；其中，传感器单元包括水平设置的第一电路板以及设置在第一电路板上的封装组件；金属壳体与第一电路板的设置有封装组件的一侧配合形成容纳腔体；拾振单元设置在封装组件上，并收容在容纳腔体内。利用上述实用新型专利技术能够提高传感器的整体结构强度以及抗电磁干扰能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及电子装置


[0001]本技术涉及传感器
，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器及设置有该骨声纹传感器的电子装置。

技术介绍

[0002]目前，骨声纹传感器主要是指利用振膜振动时策动空气流动来检测流动信号的一类传感器。现有的骨声纹传感器主要包括感应外界振动信息的振动单元，以及将振动单元在振动过程中产生的气流变化转换为电信号的测量单元，通过测量单元输出的电信号来表单具体的振动信息。
[0003]但是，在现有的骨声纹传感器结构中，电路板的整体面积较大，且电路板材料不能像金属一样具有屏蔽外界电磁辐射的能力；此外，现有的骨声纹传感器的金属壳体仅能覆盖器件的一面，并不能包覆易收到辐射干扰的其他元器件，也会导致传感器很容易受到外界的电磁干扰，使得相应的产品难以适应愈加复杂多变的使用环境。
[0004]可知，目前亟需一种新型的骨声纹传感器，以克服现有骨声纹传感器存在的性能缺陷。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种骨声纹传感器，以解决现有传感器存在的容易受到外界电磁干扰，影响产品性能等问题。
[0006]本技术提供的骨声纹传感器，包括传感器单元、拾振单元，以及与传感器单元配合形成容纳腔体的金属壳体；其中，传感器单元包括水平设置的第一电路板以及设置在第一电路板上的封装组件；金属壳体与第一电路板的设置有封装组件的一侧配合形成容纳腔体；拾振单元设置在封装组件上，并收容在容纳腔体内。
[0007]此外，可选的结构是，封装组件包括设置在第一电路板上的间隔电路板、设置在间隔电路板上的第二电路板，以及设置在第二电路板上的传感器芯片；第一电路板、间隔电路板和第二电路板形成收容传感器芯片的封装腔体。
[0008]此外，可选的结构是，拾振单元设置在第二电路板背离第一电路板的一侧；在第二电路板上设置有通孔，拾振单元拾取的振动信号通过通孔传递至传感器芯片处。
[0009]此外，可选的结构是，第一电路板的尺寸大于第二电路板及间隔电路板的尺寸；在第一电路板上设置有环形焊盘，金属壳体的边缘侧焊接固定在环形焊盘上。
[0010]此外，可选的结构是，传感器芯片包括相互导通的ASIC芯片和MEMS芯片；其中，MEMS芯片设置在通孔处。
[0011]此外，可选的结构是，拾振单元包括振膜和粘贴在振膜一侧的质量块；并且，振膜通过垫片设置在第二电路板上，质量块位于振膜的上侧和/或下侧。
[0012]此外，可选的结构是，在金属壳体的内侧和/或外侧沉积至少一层屏蔽层。
[0013]此外，可选的结构是，封装组件包括设置在第一电路板上的传感器芯片和包围传
感器芯片设置的支撑电路板；拾振单元设置在支撑电路板上。
[0014]此外，可选的结构是，在第一电路板上设置有至少一个与外界导通的泄压孔。
[0015]本技术还提供一种电子装置，包括上述任一项的骨声纹传感器。
[0016]从上面的技术方案可知，本技术的骨声纹传感器及电子装置，将传感器单元的第一电路板的尺寸延伸，并与金属壳体配合形成一个具有较大容纳空间的容纳腔体，传感器单元的封装组件以及拾振单元均收容在该容纳腔体内，能够通过金属壳体和第一电路板配合实现对外的电磁屏蔽，从而提高骨声纹传感器对外部电磁的抗干扰能力。
附图说明
[0017]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0018]图1为根据本技术实施例的骨声纹传感器的结构示意图；
[0019]图2为根据本技术另一实施例的骨声纹传感器的结构示意图。
[0020]其中的附图标记包括：金属壳体1、质量块21、振膜22、垫片3、封装腔体4、MEMS芯片5、ASIC芯片6、第二电路板7、通孔71、间隔电路板8、第一电路板9、泄压孔91、容纳腔体10、支撑电路板11。
[0021]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0022]为详细描述本技术的骨声纹传感器的结构，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0023]图1示出了根据本技术实施例的骨声纹传感器的示意结构。
[0024]如图1所示，本专利技术实施例的骨声纹传感器，包括传感器单元、拾振单元，以及与传感器单元配合形成容纳腔体10的金属壳体1；其中，传感器单元包括水平设置的第一电路板9以及设置在第一电路板9上的封装组件；金属壳体1与第一电路板9的设置有封装组件的一侧配合形成容纳腔体10，拾振单元设置在封装组件上，并收容在容纳腔体10内，通过金属壳体1和第一电路板9的配合，形成屏蔽外界电磁干扰的屏障，能够确保容纳腔体10内的结构件的性能稳定。
[0025]具体地，封装组件可进一步包括设置在第一电路板9上的间隔电路板8、设置在间隔电路板8上的第二电路板7，以及设置在第二电路板7上的传感器芯片；其中，第一电路板9、间隔电路板8和第二电路板7形成收容传感器芯片的封装腔体4，传感器芯片均收容在封装腔体4内。在该具体实施例中，第一电路板9和第二电路板7相互平行设置，且第一电路板9的尺寸大于第二电路板7及间隔电路板8的尺寸，从而将具有一面开口的金属壳体1结构固定在第一电路板9上，形成一个全方位的电磁屏蔽空间。
[0026]在本技术的一个具体实施方式中，金属壳体1采用具有导磁导电功能的金属件，可以为单金属件或者合金件等；此外，为提高金属壳体1的电磁屏蔽效果，还可以在金属壳体1的内侧或/或外侧沉积至少一层其他的金属材料层，在第一电路板9大于第二电路板7或间隔电路板8的结构上设置环形焊盘，金属壳体1边缘的侧边焊接固定在环形焊盘上，通过金属壳体1与第一电路板9的导通，可使得电磁干扰信号通过金属壳体1进行释放或屏蔽，
进而确保其内部的元器件的性能稳定。
[0027]此外，拾振单元包括振膜22和粘贴在振膜22一侧的质量块21；并且，振膜22可通过垫片3设置在第二电路板7上，振膜22和第二电路板7之间形成一定的振动间隙，质量块21可设置在振膜22的上侧和/或下侧。
[0028]在该实施例中，拾振单元可设置在第二电路板7被离第一电路板9的一侧；此时，可在第二电路板7上设置连通拾振单元和传感器单元的通孔71，拾振单元拾取的振动信号通过通孔71传递至传感器单元的传感器芯片处，通过传感器芯片将振动信号表达为电信号并输出。
[0029]需要说明的是，上述传感器芯片可进一步包括相互导通的ASIC芯片6和MEMS芯片5；其中，MEMS芯片5也可理解为传感器的芯片，其主要用于拾取振动信号，可设置在通孔71处，ASIC芯片6主要用于信号处理，二者共同构成骨声纹传感器的传感器芯片。
[0030]可知，在具体应用过程中，还可根据生产需求对上述骨声纹传感器的结构进行相应的调整。
[0031]具体地，图2示出了根据本技术另一具体实施例的骨声纹传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括传感器单元、拾振单元，以及与所述传感器单元配合形成容纳腔体的金属壳体；其中，所述传感器单元包括水平设置的第一电路板以及设置在所述第一电路板上的封装组件；所述金属壳体与所述第一电路板的设置有所述封装组件的一侧配合形成所述容纳腔体；所述拾振单元设置在所述封装组件上，并收容在所述容纳腔体内。2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述封装组件包括设置在所述第一电路板上的间隔电路板、设置在所述间隔电路板上的第二电路板，以及设置在所述第二电路板上的传感器芯片；所述第一电路板、所述间隔电路板和所述第二电路板形成收容所述传感器芯片的封装腔体。3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振单元设置在所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧；在所述第二电路板上设置有通孔，所述拾振单元拾取的振动信号通过所述通孔传递至所述传感器芯片处。4.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述第一电路板的尺寸大于所述第二电路板及所述间隔电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟晗，端木鲁玉，田峻瑜，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：