一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板技术方案

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，具体公开了一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，包括电路板本体、封装壳体和散热机构；所述电路板本体安装在封装壳体内，封装壳体的内壁上设置有用于承托电路板本体的承托基座，电路板本体的底部设置有多个引脚，承托基座将封装壳体的内部空腔分割为上部散热腔和下部散热腔，上部散热腔、下部散热腔的左右两侧分别开设有排风口和进风口，排风口通过排风管道连通排风风机，进风口内侧的封装壳体内壁上固定设置有回形水冷管道。该集成电路板安装在封装壳体内的上部散热腔和下部散热腔之间，上部散热腔、下部散热腔的左右两侧分别设置有进风口、排风口和排风风机，使其能够实现封装壳体内外的冷热空气交换。的冷热空气交换。的冷热空气交换。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板


[0001]本技术涉及散热装置
，具体为一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板。

技术介绍

[0002]由于氢燃料系统主控集成电路板的功率高，在实际运行时会产生大量的热量，当集成电路主板封装在壳体内后，不易散热，导致热量聚集在壳体内无法快速散出，随着工作时间的累积，集成电路发热严重，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。因此，急需一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，包括电路板本体、封装壳体和散热机构；所述电路板本体安装在封装壳体内，封装壳体的四周内壁上均设置有用于承托电路板本体的承托基座，电路板本体的底部设置有多个引脚，封装壳体的底壁对应电路板本体的位置上间隔设置有多个导热柱，导热柱的顶端与电路板本体的底部连接，电路板本体的顶端设置有封装卡板，封装卡板的底部间隔设置有多个弹性抵柱，弹性抵柱的底端与电路板本体的上表面连接；所述承托基座将封装壳体的内部空腔分割为上部散热腔和下部散热腔，上部散热腔、下部散热腔的左右两侧分别开设有排风口和进风口，排风口通过排风管道连通排风风机，进风口内侧的封装壳体内壁上固定设置有回形水冷管道。
[0005]优选的，每一个所述排风口和每一个进风口上均安装有过滤网。
[0006]优选的，所述弹性抵柱包括固定连接筒、伸缩抵柱和伸缩弹簧，伸缩抵柱滑动设置在固定连接筒的内部，伸缩抵柱上套设有伸缩弹簧。
[0007]优选的，所述导热柱的顶端、伸缩抵柱的底端均设置有半圆状结构的抵接球，抵接球的水平面与电路板本体连接。
[0008]优选的，所述回形水冷管道的左右两端分别设置有进水口和出水口，进水口和出水口用于连通外界水源。
[0009]优选的，所述封装壳体的顶端安装有密封盖，封装卡板设置在密封盖与电路板本体之间。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术提供的一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，该集成电路板安装在封装壳体内，封装壳体的内部设置有上部散热腔和下部散热腔，集成电路板设置在上部散热腔和下部散热腔之间，上部散热腔、下部散热腔的左右两侧分别设置有进风口、排风口使其能够实现封装壳体内外的冷热空气交换。
[0012]2、本技术提供的一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，进风口的内部设置有回形水冷管道，使其能够在通过排风风机将封装壳体内热空气抽出的同时，通过风流将回形水冷管道产生的低温空气扩散至封装壳体内部空腔，以此达到对集成电路板快速冷却的目的。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的俯视图；
[0015]图3为本技术的侧视图。
[0016]图中：1、电路板本体；2、封装壳体；21、上部散热腔；22、下部散热腔；3、承托基座；4、引脚；5、导热柱；6、封装卡板；7、弹性抵柱；71、固定连接筒；72、伸缩抵柱；73、伸缩弹簧；74、抵接球；8、排风管道；9、排风风机；10、回形水冷管道；101、进水口；102、出水口；11、密封盖；12、过滤网。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，包括电路板本体1、封装壳体2和散热机构；电路板本体1安装在封装壳体2内，封装壳体2的四周内壁上均设置有用于承托电路板本体1的承托基座3，电路板本体1的底部设置有多个引脚4，封装壳体2的底壁对应电路板本体1的位置上间隔设置有多个导热柱5，导热柱5的顶端与电路板本体1的底部连接，电路板本体1的顶端设置有封装卡板6，封装卡板6的底部间隔设置有多个弹性抵柱7，弹性抵柱7的底端与电路板本体1的上表面连接；承托基座3将封装壳体2的内部空腔分割为上部散热腔21和下部散热腔22，上部散热腔21、下部散热腔22的左右两侧分别开设有排风口和进风口，排风口通过排风管道8连通排风风机9，进风口内侧的封装壳体2内壁上固定设置有回形水冷管道10。
[0021]进一步的，每一个排风口和每一个进风口上均安装有过滤网12。
[0022]进一步的，弹性抵柱7包括固定连接筒71、伸缩抵柱72和伸缩弹簧73，伸缩抵柱72
滑动设置在固定连接筒71的内部，伸缩抵柱72上套设有伸缩弹簧73。
[0023]进一步的，导热柱5的顶端、伸缩抵柱72的底端均设置有半圆状结构的抵接球74，抵接球74的水平面与电路板本体1连接。
[0024]进一步的，回形水冷管道10的左右两端分别设置有进水口101和出水口102，进水口101和出水口102用于连通外界水源。
[0025]进一步的，封装壳体2的顶端安装有密封盖11，封装卡板6设置在密封盖11与电路板本体1之间。
[0026]工作原理：在对该电路板本体1实际安装时，将电路板本体1放置在承托基座3上，使得导热柱5对电路板本体1起到承托的作用，然后将封装卡板6卡放在电路板本体1的顶端，再将密封盖11盖接在封装壳体1的顶端，使得封装卡板6底部的弹性抵接7在伸缩弹簧73的作用下对电路板本体1起到弹性抵接的作用。
[0027]在该电路板本体1实际使用时，将回形水冷管道10的进水口和排水口与外界水冷源接通，接通排风风机9的电源，由于电路板本体1设置在上部散热腔21和下部散热腔22之间，而且上部散热腔21、下部散热腔22的左右两侧分别设置有进风口、排风口，使其能够在通过排风风机9将封装壳体2内部的热空气抽出时，外界低温空气能够从进风口进入，而且在外界空气进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)、封装壳体(2)和散热机构；所述电路板本体(1)安装在封装壳体(2)内，封装壳体(2)的四周内壁上均设置有用于承托电路板本体(1)的承托基座(3)，电路板本体(1)的底部设置有多个引脚(4)，封装壳体(2)的底壁对应电路板本体(1)的位置上间隔设置有多个导热柱(5)，导热柱(5)的顶端与电路板本体(1)的底部连接，电路板本体(1)的顶端设置有封装卡板(6)，封装卡板(6)的底部间隔设置有多个弹性抵柱(7)，弹性抵柱(7)的底端与电路板本体(1)的上表面连接；所述承托基座(3)将封装壳体(2)的内部空腔分割为上部散热腔(21)和下部散热腔(22)，上部散热腔(21)、下部散热腔(22)的左右两侧分别开设有排风口和进风口，排风口通过排风管道(8)连通排风风机(9)，进风口内侧的封装壳体(2)内壁上固定设置有回形水冷管道(10)。2.根据权利要求1所述的一种高效散热型氢燃料系统主控集成电路板，其特征在于：每一个所述排...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄帆，戚凤燕，吴海飞，黄建新，
申请(专利权)人：创电上海新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：