一种电子组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子组件和电子设备。上述电子组件包括芯片、电路板、散热器、背板和多个固定组件。上述芯片安装于电路板，背板安装于电路板背离芯片的一侧，散热器安装于芯片背离背板的一侧，多个固定组件固定连接背板与散热器，且位于芯片的周侧，固定组件用于使散热器和背板保持固定距离。避免电子组件振动或意外跌落时，散热器的冲击力破坏芯片。散热器的冲击力破坏芯片。散热器的冲击力破坏芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种电子组件和电子设备


[0001]本技术涉及计算机散热设备
，特别是涉及一种电子组件和电子设备。

技术介绍

[0002]芯片一般是通过导热介质将热量传导到散热器进行散热。将导热介质涂覆于芯片，然后将散热器安装于芯片，从而将芯片的热量传导到散热器。通常，在芯片外部封装一层金属壳体，对芯片起到一定的保护作用，但是随着芯片的功耗越来越大，为提高散热效率，无金属壳体封装的芯片开始广泛被使用。在运输、安装等过程中，没有金属壳体保护的芯片容易被损坏，例如在运输过程中，散热器受到振动，冲击力将芯片损坏。

技术实现思路

[0003]本技术提供的一种电子组件和电子设备，用以解决电子组件在运输过程中，散热器由于振动使芯片损坏的问题。
[0004]本技术提供的一种电子组件包括芯片、电路板、散热器、背板和多个固定组件。上述芯片安装于电路板，背板安装于电路板背离芯片的一侧，散热器安装于芯片背离背板的一侧，多个固定组件固定连接背板与散热器，且位于芯片的周侧，固定组件用于使散热器和背板保持固定距离。
[0005]在上述实施例中，电子组件在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括芯片、电路板、散热器、背板和多个固定组件；所述芯片安装于所述电路板，所述背板安装于所述电路板背离所述芯片的一侧，所述散热器安装于所述芯片背离所述背板的一侧，多个所述固定组件固定连接所述背板与所述散热器，且位于所述芯片的周侧，所述固定组件用于使所述散热器和所述背板保持固定距离。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述固定组件包括导向柱和套筒，所述导向柱固定于所述背板，所述导向柱的延伸方向垂直于所述背板，所述套筒固定于所述散热器，所述套筒固定安装于所述导向柱的外壁。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述固定组件还包括紧固件；所述套筒具有筒壁，所述筒壁具有开缝，所述开缝的开口朝向所述散热器，所述开缝向所述背板一侧延伸；所述紧固件套设于所述套筒外壁，用于使所述筒壁收缩并压紧所述导向柱。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述紧固件具有孔，所述孔包括第一孔部，所述第一孔部的直径沿靠近所述背板方向逐渐增大...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：