一种混合叠放式滤波器芯片制造技术

本实用新型专利技术适用于MEMS芯片制造技术领域，提供了一种混合叠放式滤波器芯片。所述混合叠放式滤波器芯片包括依次设置的衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片；所述BAW谐振层通过支撑柱设置在所述衬底和所述高阻片之间，且所述BAW谐振层与所述衬底之间设置有第一空腔，所述BAW谐振层与所述高阻片之间设置有第二空腔；所述SAW谐振层设置在所述第一空腔内，通过第一导线与所述BAW谐振层连接。通过将衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片纵向叠放，构成叠层模块结构，在符合不同滤波频段需求的同时，还拥有相对较高的Q值设计和更小的尺寸设计。计。计。

【技术实现步骤摘要】
一种混合叠放式滤波器芯片


[0001]本技术属于MEMS芯片制造
，尤其涉及一种混合叠放式滤波器芯片。

技术介绍

[0002]随着当今集成电路的迅速发展，大规模集成电路已逐渐的出现在人们的视野当中，同时随着科技时代的进步，手机和自动汽车等电子技术设备也逐一亮相，5G信号也相应的被设计出来。其5G信号相对原有的4G信号的优势在于它的频段会更大更宽且信号传输运行的速度更快，带宽外频段的抑制能力更强。
[0003]目前滤波器芯片的分类可分为SAW类型和BAW类型。SAW，即表面声谐振器(Surface Acoustic Wave)，利用声表面波来处理和传播信号的无源器件；BAW，即薄膜体声谐振器(Bulk Acoustic Wave)，以纵波或横波在固体内部传递的形式来处理声波信号。
[0004]SAW和BAW两种滤波器芯片分别适配不同低中高频段，只在相应的频段中有优势。现有的SAW滤波器芯片和BAW滤波器芯片只能分别适配相应的低中高频段，无法同时处理不同频段的声波。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合叠放式滤波器芯片，其特征在于，所述混合叠放式滤波器芯片包括依次设置的衬底、SAW谐振层、BAW谐振层和高阻片；所述BAW谐振层通过支撑柱设置在所述衬底和所述高阻片之间，且所述BAW谐振层与所述衬底之间设置有第一空腔，所述BAW谐振层与所述高阻片之间设置有第二空腔；所述SAW谐振层设置在所述第一空腔内，通过第一导线与所述BAW谐振层连接。2.根据权利要求1所述的混合叠放式滤波器芯片，其特征在于，所述BAW谐振层包括第一电极层、介质层和第二电极层；所述第一电极层、所述介质层和所述第二电极层依次层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，张竞颢，崔云辉，黄志远，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：