【技术实现步骤摘要】
一种改性氧化石墨烯导热硅脂及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导热材料
,尤其涉及一种改性氧化石墨烯导热硅脂及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着科技的发展,电子设备性能不断的提高,高频率、高功耗的内部零件在向着体积小、集成度高的方向发展。在设备体积越来越小的背景下,要想发挥出更多的性能就必然面临着散热问题,针对散热问题,人们已经研发出了导热硅脂。但是,目前的导热硅脂的热导率仅为6.44W/(m
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k),热导率过低,而且由于硅油固化后会残存游离的硅羟基,使其受热后会发生降解,也会降低导热硅脂的热导率,进而也就缩短了导热硅脂的使用寿命。
[0003]因此,如何增大导热硅脂的热导率,并延长其使用寿命成为了本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术提供了一种改性氧化石墨烯导热硅脂及其制备方法。本专利技术的目的是解决现有导热硅脂热导率低且使用寿命短等技术问题。
[0005]为了达到上述目的,本专利技术采用如下技术方案:
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改性氧化石墨烯导热硅脂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将鳞片石墨、硝酸钠、KMnO4和浓硫酸混合后进行反应,得到反应产物;反应产物加入水中稀释后,滴加双氧水直至出现棕黄色,得到氧化石墨烯;S2、将氧化石墨烯、导热粉和乙醇混合后进行超声分散得到混合液,混合液与偶联剂的水溶液混合后进行反应,得到改性氧化石墨烯;S3、将改性氧化石墨烯与硅油混合后进行反应,得到改性氧化石墨烯导热硅脂。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中鳞片石墨、硝酸钠、KMnO4和浓硫酸的质量体积比为1.5~2.0g:0.75~1.0g:9.0~10.0g:180.0~200.0mL;所述浓硫酸的质量分数≥90%;所述鳞片石墨的粒径为100~120μm。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中混合的温度≤0℃;反应的温度为30~50℃,时间为18~24h。4.根据权利要求1、2或3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中水与浓硫酸的体积比为600~700:180~200;双氧水的质量分数为20~40%。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中氧化石墨烯、...
【专利技术属性】
技术研发人员:李冬霜,周曦丹,程月龙,程春霞,
申请(专利权)人:深圳清华大学研究院,
类型:发明
国别省市:
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