一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法技术

本申请涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，其中基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。通过在绕线骨架外围设置的辅助骨架，能够将整体骨架固定在绕线工装上，并且方便进行线圈在骨架上的绕制，针对于微型三维电感，能够增强线圈绕制的可操作性，并且有效保证线圈的绕制精度。并且有效保证线圈的绕制精度。并且有效保证线圈的绕制精度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法


[0001]本申请涉及三维电感
，具体而言，涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法。

技术介绍

[0002]目前学术界有基于无线内窥胶囊的三维电感相关研究，旨在让内窥镜摆脱电池，能够在体内以任意姿态接收体外的无线供电能量，但都停留在学术研究层面，三维电感制造方式均为特制，没有实用的能够大规模使用的三维电感制造方法。
[0003]现有的三维电感一般是基于内窥胶囊设计的，尺寸普遍在厘米尺度，用途为研究，制造方式均为特制，尺寸以及体积较大的三维电感难以满足体内植入式的使用需求。
[0004]微型三维电感一般均为毫米尺度级别，能够实现微型化应用，但是基于其尺寸较小，对线圈绕制的精准度要求极高，在制备过程中尤其是线圈的绕制过程中难以成批量加工。
[0005]有鉴于微型三维电感难以工业化生产加工，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0006]本申请的目的是提供一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，能够实现微型三维电感的工业化制备，尤其便于进行线圈的绕制。
[0007]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。
[0008]在可选的实施方式中，所述线圈包括内侧线圈及外侧线圈，所述绕线骨架包括分别为所述内侧线圈及所述外侧线圈提供载体的内侧骨架及外侧骨架，所述辅助骨架与所述外侧骨架相接。
[0009]在可选的实施方式中，所述外侧骨架包括分散布置在所述绕线骨架周向上的脚柱，所述辅助骨架包括与所述脚柱相对应的辅助块，所述辅助块的侧壁与所述脚柱的侧壁相接。
[0010]在可选的实施方式中，所述脚柱的高度大于所述辅助块的厚度，所述辅助块连接在所述脚柱的正中。
[0011]在可选的实施方式中，所述外侧骨架还包括设置在所述脚柱之间的外侧绕线块，所述外侧绕线块包括相对设置的两个矩形块，所述内侧骨架包括夹设在所述外侧绕线块之间的内侧绕线块。
[0012]在可选的实施方式中，所述内侧绕线块为方形块，所述外侧绕线块及所述内侧绕线块的拐角处均设置有弧形倒角，所述内侧绕线块长度方向上的两端分别突出于所述外侧绕线块。
[0013]在可选的实施方式中，所述内侧绕线块顶底两侧与所述外侧绕线块顶底两侧的距离为：
[0014]h＝(N/(W/d))*d
[0015]其中，h为内侧绕线块顶底两侧与外侧绕线块顶底两侧的距离，W为内侧绕线块及外侧绕线块的宽度，d为导线直径，N为导线绕制的圈数。
[0016]在可选的实施方式中，所述内侧绕线块的中部设置有用于安装磁芯的磁芯孔，所述磁芯孔包括贯通于所述内侧绕线块的通孔。
[0017]在可选的实施方式中，所述内侧骨架及所述外侧骨架一体成型，所述脚柱包括位于外侧的弧形侧壁。
[0018]第二方面，本专利技术提供了一种基于体内植入式芯片的微型三维电感的制造方法，包括以下步骤：
[0019]将辅助骨架固定在绕线工装上；
[0020]在绕线骨架上缠绕线圈；
[0021]完成绕线后将辅助骨架切除，得到微型三维电感。
[0022]通过在绕线骨架外围设置的辅助骨架，能够将整体骨架固定在绕线工装上，并且方便进行线圈在骨架上的绕制，针对于微型三维电感，能够增强线圈绕制的可操作性，并且有效保证线圈的绕制精度。
[0023]在完成绕制后，能够通过将辅助骨架切除的形式，去除非功能性结构，从而能够在降低制备难度的前提下，保证微型三维电感的正常使用。
[0024]本专利技术中的微型三维电感，能够利于体积在毫米尺度级别的微型三维电感的工业化生产，满足大规模使用场景的现实要求。
[0025]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为本申请中基于体内植入式芯片的微型三维电感的结构示意图；
[0028]图2为本申请中绕线骨架的结构示意图；
[0029]图3为本申请中绕线骨架在绕线后的结构示意图。
[0030]图标：
[0031]10
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绕线骨架；11
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内侧骨架；12
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外侧骨架；13
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脚柱；14
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内侧绕线块；15
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外侧绕线块；16
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磁芯孔；
[0032]20
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辅助骨架；21
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辅助块；
[0033]30
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线圈；31
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内侧线圈；32
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外侧线圈；33
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开关电路线圈。
具体实施方式
[0034]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例
中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0037]本申请中的基于体内植入式芯片的微型三维电感，主要是针对现有毫米尺寸级别微型三维电感的体积小，线圈绕制操作性低的角度进行的在线圈骨架上的改进。通过在绕线骨架的外围设置辅助骨架的形式，使辅助骨架固定或者连接在绕线工装上，从而实现对整体骨架的固定，进一步利于线圈在骨架上的缠绕。
[0038]参见图1
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图3，本专利技术提供的基于体内植入式芯片的微型三维电感，主要包括作为功能性结构的线圈30，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的至少一部分与所述辅助骨架相接。2.根据权利要求1所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述线圈包括内侧线圈及外侧线圈，所述绕线骨架包括分别为所述内侧线圈及所述外侧线圈提供载体的内侧骨架及外侧骨架，所述辅助骨架与所述外侧骨架相接。3.根据权利要求2所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述外侧骨架包括分散布置在所述绕线骨架周向上的脚柱，所述辅助骨架包括与所述脚柱相对应的辅助块，所述辅助块的侧壁与所述脚柱的侧壁相接。4.根据权利要求3所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述脚柱的高度大于所述辅助块的厚度，所述辅助块连接在所述脚柱的正中。5.根据权利要求3所述的基于体内植入式芯片的微型三维电感，其特征在于，所述外侧骨架还包括设置在所述脚柱之间的外侧绕线块，所述外侧绕线块包括相对设置的两个矩形块，所述内侧骨架包括夹设在所述外侧绕线块之间的内侧绕线块。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，马骏，时贺原，杜天昊，
申请(专利权)人：北京芯联心科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：