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本申请涉及一种基于体内植入式芯片的微型三维电感及制造方法，其中基于体内植入式芯片的微型三维电感，包括：骨架以及线圈，所述骨架包括用于供所述线圈绕制的绕线骨架，以及用于辅助绕线的辅助骨架，所述辅助骨架设置在所述绕线骨架的外围，且所述绕线骨架的...
该专利属于北京芯联心科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯联心科技发展有限公司授权不得商用。

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