一种脱附压力传感器制造技术

本申请公开了一种脱附压力传感器，其包括：壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入内腔的介质导孔；横向延伸的陶瓷基板，设置于内腔中并将内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔；电路板，电路板固定于陶瓷基板的上表面，电路板的上表面朝内凹陷形成凹腔；压力芯体，固定于陶瓷基板的上表面，且朝上穿设电路板后伸入凹腔内；压力芯体与电路板电连接；灌封于凹腔以覆盖压力芯体的保护胶，过孔的上缘朝上凸伸形成穿设保护胶的导管；朝下密封地固定于电路板上的密封罩，其罩设于凹腔外和导管外，密封罩与导管的上端之间留有间隙。上述脱附压力传感器能够有效地避免现有技术中的测量结果偏差和保护胶脱落。术中的测量结果偏差和保护胶脱落。术中的测量结果偏差和保护胶脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种脱附压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，具体涉及一种脱附压力传感器。

技术介绍

[0002]当汽车燃油箱中的燃油压力超过油箱内的燃油蒸气阀及活性碳罐吸附阀的开启压力时，燃油蒸气阀及活性碳罐吸附阀开启，燃油蒸气从相关路径进入活性碳罐内，燃油蒸气被吸附并储存在活性碳罐中。然而活性碳罐的吸附能力是有限的，因此活性碳罐必须同时具有一定的脱附能力(又称清洗能力)，使得处于吸附饱和状态的活性碳罐能重新恢复吸附能力。脱附压力传感器正是用于检测脱附路径的压力以适时开启燃油蒸气阀。
[0003]现有的脱附压力传感器中，待测介质入口朝上导入测压腔内，压力芯体设置于电路板的下侧表面并通过金丝与电路板电连接，压力芯体外围有胶框，胶框内设有保护胶。这种设计导致压力芯体有以下问题：一、待测介质一侧为相对负压，压力芯体设在电路板的下侧表面，易被负压吸力朝下拉扯，保护胶可能被扯掉并使金丝失效；二、保护胶与胶框的自重会使压力测量结构产生偏差。
[0004]本部分中的陈述仅提供与本专利技术相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术致力于提供一种脱附压力传感器，以解决上述技术问题中的一种或多种。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种脱附压力传感器，其包括：
[0007]壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入所述内腔的介质导孔；
[0008]横向延伸的陶瓷基板，设置于所述内腔中并将所述内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔；
[0009]电路板，所述电路板固定于所述陶瓷基板的上表面，所述电路板的上表面朝内凹陷形成凹腔；
[0010]压力芯体，固定于所述陶瓷基板的上表面，且朝上穿设所述电路板后伸入所述凹腔内；所述压力芯体与所述电路板电连接；
[0011]灌封于所述凹腔以覆盖所述压力芯体的保护胶，所述过孔的上缘朝上凸伸形成穿设所述保护胶的导管；
[0012]朝下密封地固定于所述电路板上的密封罩，其罩设于凹腔外和所述导管外，所述密封罩与所述导管的上端之间留有间隙。
[0013]优选地，所述壳体包括下壳及扣合于下壳上的盖体，所述下壳与所述盖体之间密封连接。
[0014]优选地，下壳的下端一体地连接有接头管，所述接头管内设与所述介质导孔连通的接头孔，所述接头孔的横截面积大于所述介质导孔的横截面积。
[0015]优选地，所述接头管的外壁上设有第一密封槽，所述第一密封槽内设有第一密封
圈。
[0016]优选地，所述介质导孔的上端边缘扩径形成第二密封槽，所述第二密封槽内设置有第二密封圈。
[0017]优选地，所述下壳的横向一端一体地连接有接插件；所述下壳上固定有多个导电针，所述导电针的顶部朝上穿过并与所述电路板上设置的多个导电孔电连接；其中的数个导电针从下壳内朝外延伸至所述接插件内形成外接部。
[0018]优选地，所述导电针为鱼眼式导电针。
[0019]优选地，所述下壳的内壁上设置有多个定位柱，所述定位柱朝上穿设所述电路板上对应开设的定位孔。
[0020]优选地，所述下壳上设有支撑台阶，所述盖体的下端朝下抵接于所述支撑台阶上，下壳的上端周缘朝内凹陷形成第三密封槽，所述第三密封槽内设有密封胶。
[0021]优选地，所述下壳的侧部一体地连接有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述连接孔内设有衬套。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一优选实施例的脱附压力传感器的立体图；
[0023]图2为本专利技术一优选实施例的脱附压力传感器的俯视图；
[0024]图3为本专利技术一优选实施例的脱附压力传感器的右视图；
[0025]图4为本专利技术一优选实施例的脱附压力传感器沿图2中所示A
‑
A的立体剖视图；
[0026]图5为图4中隐去盖体2后的示意图；
[0027]图中：1、下壳；11、接头管；111、接头孔；112、介质导孔；113、第一密封槽；114、第二密封槽；12、接插件；13、连接部；14、支撑台阶；2、盖体；3、陶瓷基板；301、过孔；31、导管；4、电路板；401、凹腔；402、安装窗；403、导电孔；5、压力芯体；60、外接部；6a、第一导电针；6b、第二导电针；7、密封胶；8、密封罩；115、定位柱；140、第二密封圈；130、第一密封圈；131、连接孔；132、衬套；
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。下列的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。在以下描述中，相同的标记用于表示相同或等效的元件，并且省略重复的描述。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]另外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和对应的权利要求书中使用的术语“和/或”是指所列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合。
[0032]如图1～5所示。本专利技术的脱附压力传感器，其包括壳体(未标记)、陶瓷基板3、电路板4、压力芯体5、导管31以及密封罩8。
[0033]其中，壳体具有一内腔，以及介质导孔112。介质导孔112用于将待测介质导入内腔。陶瓷基板3横向延伸，其设置于内腔中并将内腔分隔为上腔和下腔。陶瓷基板3上设有连通上腔与下腔的过孔301。电路板4固定于陶瓷基板3的上表面。电路板4的上表面朝内凹陷形成凹腔401。压力芯体5固定于陶瓷基板3的上表面，其且朝上穿设电路板4上开设有安装窗402后伸入凹腔401内。压力芯体5与电路板4之间电连接。电路板4上还设置有模数转换器以及调理芯片404。模数转换器用于将压力芯体5测得的模拟电信号转换为数字电信号，再通过调理芯片404对数字电信号进行调理，而后通过导电针向外部设备输出。
[0034]其中，凹腔401内灌封有保护胶(未示出)，保护胶覆盖压力芯体5。导管31由过孔301的上缘朝上凸伸形成，导管31朝上穿设保护胶。密封罩8朝下密封地固定于电路板4上，其罩设于凹腔401外和导管31外。密封罩8与导管31的上端之间留有间隙。
[0035]具体地，壳体可包括下壳1及扣合于下壳1上的盖体2。下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脱附压力传感器，其特征在于，包括：壳体，具有一内腔以及用于将待测介质导入所述内腔的介质导孔(112)；横向延伸的陶瓷基板(3)，设置于所述内腔中并将所述内腔分隔为上腔和下腔，其上设有连通上腔与下腔的过孔(301)；电路板(4)，所述电路板(4)固定于所述陶瓷基板(3)的上表面，所述电路板(4)的上表面朝内凹陷形成凹腔(401)；压力芯体(5)，固定于所述陶瓷基板(3)的上表面，且朝上穿设所述电路板(4)后伸入所述凹腔(401)内；所述压力芯体(5)与所述电路板(4)电连接；灌封于所述凹腔(401)以覆盖所述压力芯体(5)的保护胶，所述过孔(301)的上缘朝上凸伸形成穿设所述保护胶的导管(31)；朝下密封地固定于所述电路板(4)上的密封罩(8)，其罩设于凹腔(401)外和所述导管(31)外，所述密封罩(8)与所述导管(31)的上端之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述壳体包括下壳(1)及扣合于下壳(1)上的盖体(2)，所述下壳(1)与所述盖体(2)之间密封连接。3.根据权利要求2所述的脱附压力传感器，其特征在于，下壳(1)的下端一体地连接有接头管(11)，所述接头管(11)内设与所述介质导孔(112)连通的接头孔(111)，所述接头孔(111)的横截面积大于所述介质导孔(112)的横截面积。4.根据权利要求3所述的脱附压力传感器，其特征在于，所述接头管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，赵鹍，贺方杰，张超军，梁世豪，洪鹏，王红明，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：