一种压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。进一步保证了压力传感器的工作性能。进一步保证了压力传感器的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]传统压力传感器的封装结构为将压力传感器芯片和调理芯片贴设于同一块基板上，再对压力传感器芯片、调理芯片和基板进行电连接。但两个芯片平设于同一基板上不仅会使得压力传感器的封装结构偏大，不利于压力传感器向微型化发展，还会增加在封装过程中的对芯片涂层的次数，降低了压力传感器的生产效率。而且传统压力传感器利用软硅胶实现压力传感器芯片、调理芯片与基板的相连，压力传感器芯片与基板之间的距离并不能保证外界应力对压力传感器芯片的影响降到最低，即不能保证压力传感器的测量精度。
[0003]因此，亟需一种压力传感器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种压力传感器，不仅能够压缩压力传感器的封装尺寸，提高压力传感器的生产效率，还能够提高压力传感器的测量精度。
[0005]如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]压力传感器，包括：
[0007]基板，所述基板沿其厚度方向开设有第一通孔；
[0008]调理芯片，贴设于所述基板上，所述调理芯片与所述基板电连接；所述调理芯片沿其厚度方向开设有第二通孔；
[0009]压力传感器芯片，贴设于所述调理芯片上，所述压力传感器芯片与所述调理芯片电连接；外部气体能够依次通过所述第一通孔和所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的一侧相接触；
[0010]外壳，所述外壳与所述基板相连，形成容纳腔，所述调理芯片和所述压力传感器芯片设于所述容纳腔内。
[0011]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述外壳上设有第三通孔，外部气体能够通过所述第三通孔后与所述压力传感器芯片的另一侧相接触。
[0012]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体设于所述第一壳体内，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成了流道，所述第三通孔设于所述第一壳体的顶端，所述第二壳体的侧壁上设有第四通孔，外部气体能够依次通过所述第三通孔、所述流道和所述第四通孔后与所述压力传感器芯片的另一侧相接触。
[0013]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第四通孔设有多个，多个所述第四通孔沿所述第二壳体的周向间隔分布。
[0014]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第一壳体与所述第二壳体为一体结构。
[0015]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器还包括连接线，所述压力
传感器芯片与所述调理芯片之间，以及所述调理芯片与所述基板之间分别通过所述连接线相连。
[0016]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器还包括保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片和所述调理芯片。
[0017]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述保护层由含氟的硅凝胶的形成。
[0018]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述基板与所述调理芯片之间设有第一胶层，所述第一胶层的厚度范围为5μm
‑
30μm。
[0019]作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器芯片与所述调理芯片之间设有第二胶层，所述第二胶层的厚度范围为40μm
‑
100μm。
[0020]本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术提出的压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。基板沿其厚度方向开设有第一通孔，调理芯片贴设于基板上，调理芯片与基板电连接，调理芯片沿其厚度方向开设有第二通孔。压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片电连接，外部气体能够依次通过第一通孔和第二通孔后与压力传感器芯片的一侧相接触，以生成第一压力值，从而实现压力传感器对外界压力的测量。而且压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。
附图说明
[0022]图1是本专利技术实施例提供的压力传感器的结构示意图。
[0023]图中：
[0024]1、基板；2、调理芯片；3、压力传感器芯片；4、外壳；5、连接线；6、保护层；7、第一胶层；8、第二胶层；
[0025]11、第一通孔；
[0026]21、第二通孔；
[0027]41、第一壳体；411、第三通孔；42、第二壳体；421、第四通孔。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连
通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0032]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0033]现如今的压力传感器通过将压力传感器芯片和调理芯片贴设于同一块基板上而形成。上述压力传感器不利于压力传感器向微型化发展，还会降低压力传感器的生产效率，还无法保证压力传感器的测量精度。因此，如图1所示，本实施例提供一种压力传感器，以解决上述问题。
[0034]该压力传感器包括基板1、调理芯片2、压力传感器芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力传感器，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)沿其厚度方向开设有第一通孔(11)；调理芯片(2)，贴设于所述基板(1)上，所述调理芯片(2)与所述基板(1)电连接；所述调理芯片(2)沿其厚度方向开设有第二通孔(21)；压力传感器芯片(3)，贴设于所述调理芯片(2)上，所述压力传感器芯片(3)与所述调理芯片(2)电连接；外部气体能够依次通过所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)后与所述压力传感器芯片(3)的一侧相接触；外壳(4)，所述外壳(4)与所述基板(1)相连，形成容纳腔，所述调理芯片(2)和所述压力传感器芯片(3)设于所述容纳腔内。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(4)上设有第三通孔(411)，外部气体能够通过所述第三通孔(411)后与所述压力传感器芯片(3)的另一侧相接触。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(4)包括第一壳体(41)和第二壳体(42)，所述第二壳体(42)设于所述第一壳体(41)内，所述第一壳体(41)与所述第二壳体(42)之间形成了流道，所述第三通孔(411)设于所述第一壳体(41)的顶端，所述第二壳体(42)的侧壁上设有第四通孔(421)，外部气体能够依次通过所述第三通孔(411)、所述流道和所述第四通孔(421)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞，吴东辉，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：