一种用于氟油粗检漏测试的托盘及测试台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于氟油粗检漏测试的托盘，其包括托盘底板和围设于所述托盘底板四周边沿的托盘侧板，各所述托盘侧板的顶端齐平形成托盘底板托台，所述托盘底板上间隔开设有数个过油孔，相邻的所述托盘侧板之间不相连形成过油通道。将各所述托盘层层叠置于吊篮的篮筐内，即形成用于压力检测的测试台。所述托盘结构简单易于加工，通过在相邻的所述托盘侧板之间设置过油通道，在检漏测试中取出托盘时，托盘侧板能起到引流作用，氟油可迅速从各过油孔以及各过油通道流出，提升了氟油回收效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于氟油粗检漏测试的托盘及测试台


[0001]本技术涉及氟油粗检漏测试设备，尤其涉及一种用于氟油粗检漏测试的托盘及测试台。

技术介绍

[0002]氟油具有优异的介电性能、优异的化学惰性、优良的电绝缘性以及优异的耐高低温能力，对电子元器件无腐蚀，不影响电子元器件的各项参数，使其成为电子元器件粗检漏试验的理想检漏液体。
[0003]粗检漏主要包括压入低沸点氟油和高沸点氟油加热气泡检漏两步：
[0004]第一步是将表面处理干净的被检电子元器件放入加压容器内，容器密闭后抽真空，然后在真空状态向容器内加入低沸点氟油，将被检电子元器件完全被淹没，再用氮气对容器加压一定时间。若被检电子元器件存在漏孔，则低沸点氟油便被压入到被检电子元器件内腔。加压完成后，将元器件取出放在空气中干燥一定时间，以去除被检电子元器表面的低沸点氟油。
[0005]第二步是将干燥后的被检电子元器件浸入已加热到125
°
的高沸点氟油中，被检电子元器件的顶部浸入深度不应小于5cm。浸没一定时间，通过放大镜观察被检电子元器是否存在冒泡的现象，若有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于氟油粗检漏测试的托盘，其特征在于：其包括托盘底板和围设于所述托盘底板四周边沿的托盘侧板，各所述托盘侧板的顶端齐平形成托盘底板托台，所述托盘底板上间隔开设有数个过油孔，相邻的所述托盘侧板之间不相连形成过油通道。2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述托盘底板为方形。3.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：任意一个所述托盘侧板的顶端沿该所述托盘侧板的长度方向开设有过油缺口。4.根据权利要求3所述的托盘，其特征在于：所述过油缺口的底面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂林，周丽华，
申请(专利权)人：福建省创鑫微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：