晶圆清洗装置及清洗设备制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种晶圆清洗装置及清洗设备，晶圆包括端面和连接端面外围的侧面；晶圆清洗装置包括清洗槽，清洗槽包括底板和绕底板周向设置的侧板，侧板和底板围合形成用于容置晶圆的容置空间，侧板开设有排液孔，晶圆沿预设方向排布，排液孔的延伸方向与预设方向相交，其中，预设方向与晶圆的端面垂直。通过该设计，能够在有效对晶圆进行清洗的同时，减小清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时，晶圆因所受到的作用力过大而产生破裂的风险。晶圆因所受到的作用力过大而产生破裂的风险。晶圆因所受到的作用力过大而产生破裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置及清洗设备


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆清洗装置及清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，晶圆进行湿法刻蚀之后，需要使用清洗液清洗晶圆表面的残余药液，例如，通常将晶圆放置于清洗槽中对其进行清洗，以减小残余药液对晶圆表面的薄膜的影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种晶圆清洗装置及清洗设备，能够在有效对晶圆进行清洗的同时，减小清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时，晶圆因所受到的作用力过大而产生破裂的风险。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置，晶圆包括端面和连接端面外围的侧面；晶圆清洗装置包括清洗槽，清洗槽包括底板和绕底板周向设置的侧板，侧板和底板围合形成用于容置晶圆的容置空间，侧板开设有排液孔，晶圆沿预设方向排布，排液孔的延伸方向与预设方向相交，其中，预设方向与晶圆的端面垂直。
[0005]基于本申请实施例的晶圆清洗装置，清洗槽内的清洗液冲刷晶圆的端面以及侧面后，将晶圆表面残留的药液带离晶圆表面，通过排液孔的设计，药液连同清洗液经由侧板上的排液孔排出清洗槽，以实现对晶圆表面的有效清洗；晶圆沿预设方向排布于清洗槽的容置空间内，并通过将排液孔的延伸方向设计成与预设方向相交，使得清洗槽内的液体经由排液孔排出时的流动方向与预设方向相交，有效减小清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时直接冲刷晶圆的端面的面积，故有效减小清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时作用于晶圆的端面上的作用力，从而有效降低晶圆因清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时所受到的作用力过大而产生破裂的风险。
[0006]在其中一些实施例中，侧板包括相对设置的第一侧板和第二侧板，且第二侧板与预设方向平行，第一侧板上开设有排液孔，和/或，第二侧板上开设有排液孔。
[0007]基于上述实施例，第一侧板与第二侧板相对设置，且第二侧板与预设方向平行，而预设方向与晶圆的端面垂直，从而第一侧板、第二侧板均与晶圆的端面垂直，通过在第一侧板上开设有排液孔，和/或，第二侧板上开设有排液孔，使得清洗槽内的液体经由排液孔排出时的流动方向与预设方向垂直，进一步减小了清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时直接冲刷晶圆的端面的面积，从而更加有效减小清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时作用于晶圆的端面上的作用力，进而更大程度降低晶圆因清洗槽内的液体经由排液孔排出清洗槽时所受到的作用力过大而产生破裂的风险。
[0008]在其中一些实施例中在，第一侧板上开设有排液孔，和第二侧板上开设有排液孔，且位于第一侧板上的排液孔与位于第二侧板上的排液孔关于预设方向呈对称设置。
[0009]基于上述实施例，通过将位于第一侧板上的排液孔与位于第二侧板上的排液孔设
计成位于关于预设方向呈对称设置，使得清洗槽内的液体经由第一侧板上的排液孔排出时作用在晶圆的侧面上的第一作用力，与清洗槽内的液体经由第二侧板上的排液孔排出时作用在晶圆的侧面上的第二作用力位于垂直于预设方向的同一直线上，且第一作用力与第二作用力的大小相等方向相反，从而使得晶圆的侧面于垂直于预设方向上的方向上的合力为零，进而减小了晶圆的整体受力，进一步降低了晶圆因受到的清洗槽内的液体的作用力过大而破裂的风险。
[0010]在其中一些实施例中，位于第一侧板上的排液孔的数量为多个，且多个排液孔沿预设方向等间隔排布，和/或，位于第二侧板上的排液孔的数量为多个，且多个排液孔沿预设方向等间隔排布。
[0011]基于上述实施例，通过将位于第一侧板上的排液孔的数量设计为多个，和/或，将位于第二侧板上的排液孔的数量设计为多个，增加了可以经由排液口排出清洗槽的流体的数量，提高了清洗槽排出对晶圆进行清洗后的清洗液的效率，从而提高了清洗槽的清洗效率；通过多个排液孔沿预设方向等间隔排布的设计，使得清洗液经由排液孔流出时，形成均匀的流束，使得清洗槽内的晶圆受到的清洗液的作用力也较为均匀，故保证对晶圆有效清洗的同时进一步降低晶圆破裂的风险。
[0012]在其中一些实施例中，底板开设有导流孔，且导流孔位于底板的中部。
[0013]基于上述实施例，通过在底板开设有导流孔，清洗槽内的液体也可以经由导流孔排出清洗槽外，进一步提高清洗槽的排液效率，从而提高清洗槽的清洗效率。
[0014]在其中一些实施例中，晶圆清洗装置还包括固定件，固定件位于容置空间内，固定件具有沿预设方向排布的多个卡槽，晶圆的部分嵌设于卡槽内。
[0015]基于上述实施例，通过在清洗槽的容置空间内设置固定件，晶圆的部分嵌设于固定件的卡槽内，使得晶圆经由固定件平稳的放置在清洗槽的容置空间内，以保证清洗液对晶圆表面残留的药液的有效清洗。
[0016]在其中一些实施例中，固定件包括两个相对设置的第一固定杆和两个相对设置的第二固定杆，两个相对设置的第一固定杆沿预设方向设置，每个第一固定杆具有多个卡槽；两个相对设置的第二固定杆沿预设方向设置，每个第二固定杆具有多个卡槽，第二固定杆位于第一固定杆远离底板的一侧；其中，两个第二固定杆的中轴线之间的间距大于两个第一固定杆的中轴线之间的间距，且两个第二固定杆和两个第一固定杆均与晶圆的侧面抵接。
[0017]基于上述实施例，通过第一固定件以及第二固定件的设计，增加了晶圆与固定件抵接时的抵接面积，使得晶圆与固定件之间的相对位置保持稳定，通过第二固定杆位于第一固定杆远离底板的一侧，且均与晶圆的侧面抵接的设计，使得第一固定杆与第二固定杆大致围设形成与晶圆外切的圆弧形槽，从而使得晶圆能够平稳放置于清洗槽内，以保证清洗液对晶圆表面残留的药液的有效清洗。
[0018]在其中一些实施例中，晶圆清洗装置还包括驱动组件，驱动组件与固定件连接以驱动固定件在容置空间内做升降运动。
[0019]基于上述实施例，晶圆的部分嵌设于固定件的卡槽内，驱动组件与固定件连接并驱动固定件在容置空间内做升降运动，使得晶圆跟随固定件一起在容置空间内做升降运动，从而提高了工作人员在清洗工作开始前将晶圆放置于清洗槽中、在清洗工作结束后将
晶圆从清洗槽中取出的便捷性。
[0020]在其中一些实施例中，晶圆清洗装置还包括与侧板连接的喷淋管，且喷淋管的延伸方向与预设方向平行。
[0021]基于上述实施例，通过将喷淋管的延伸方向设计成与预设方向平行，而预设方向与晶圆的端面垂直，使得经由喷淋管喷出的清洗液的流束的方向与晶圆的侧面垂直，减少了清洗液直接喷射晶圆的端面的面积，从而降低晶圆因受到喷淋管喷射出的清洗液的作用力而产生破裂的可能。
[0022]第二方面，本申请实施例提供了一种清洗设备，清洗设备包括上述晶圆清洗装置。
[0023]基于本申请实施例中的清洗设备，当需要对晶圆进行清洗时，将晶圆放置于清洗槽的容置空间内，向清洗槽通入清洗液，清洗槽内的清洗液冲刷晶圆的端面以及侧面后，将晶圆表面残留的药液带离晶圆表面，通过排液孔的设计，药液连同清洗液经由侧板上的排液孔排出清洗槽，以实现了对晶圆表面的有效清洗。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，所述晶圆包括端面和连接所述端面外围的侧面，其特征在于：所述清洗装置包括清洗槽，所述清洗槽包括底板和绕所述底板周向设置的侧板，所述侧板和所述底板围合形成用于容置所述晶圆的容置空间，所述侧板开设有排液孔，所述晶圆沿预设方向排布，所述排液孔的延伸方向与所述预设方向相交，其中，所述预设方向与所述晶圆的所述端面垂直。2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述侧板包括相对设置的第一侧板和第二侧板，且所述第二侧板与所述预设方向平行；所述第一侧板上开设有所述排液孔；和/或所述第二侧板上开设有所述排液孔。3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一侧板上开设有所述排液孔，和所述第二侧板上开设有所述排液孔，且位于所述第一侧板上的所述排液孔与位于所述第二侧板上的所述排液孔关于所述预设方向呈对称设置。4.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，位于所述第一侧板上的所述排液孔的数量为多个，且多个所述排液孔沿所述预设方向等间隔排布；和/或位于所述第二侧板上的所述排液孔的数量为多个，且多个所述排液孔沿所述预设方向等间隔排布。5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述底板开设有导流孔，且所述导流孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，管昌新，刘旭华，张锐，李剑，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：