一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板制造技术

一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，包括驱动电路板本体和IGBT模块，所述驱动电路板本体安装于所述IGBT模块的上方，所述驱动电路板本体和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针连接，所述驱动电路板本体上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针的周边，有效改善了PIN针因塑料柱的热胀冷缩而受到的动态拉力，以有效规避PIN针断裂失效的风险，另外，本发明专利技术的弧状槽和直线槽设置的位置均避开了驱动电路板的布线路径，避免了额外增加驱动回路杂散参数及回路面积，提升了驱动电路板的电气性能和电磁兼容性。容性。容性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板


[0001]本专利技术涉及汽车新能源
，尤其涉及一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板。

技术介绍

[0002]在新能源汽车领域，常用HPD(Hybrid PACK Drive)对IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块进行封装，IGBT模块与驱动电路板之间一般通过塑料柱Dome安装固定。塑料柱Dome易受环境温度的影响而发生热胀冷缩，导致其在膨胀或收缩时推动驱动电路板沿Z向上下移动，使驱动电路板发生形变，还会使IGBT模块上的PIN针受到向上的拉拔力或向下的压力，也就是说，塑料柱Dome的膨胀收缩往复运动会使PIN针频繁受到动态的拉力，从而使PIN针和PIN针底座与铜层之间焊接层出现疲劳断裂的风险。
[0003]目前常见的解决方案是通过在驱动电路板上的PIN针附近进行开槽设计，从而达到减少电路板的形变，降低PIN针受到的应力的目的，而在驱动电路板上进行开槽一方面对于PIN针的应力改善效果相对有限，另一方面还可能影响驱动电路板的布线设计，使门极线路变长、驱动回路杂散参数增大及回路面积增大，从而影响驱动性能及电磁兼容性EMC。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种能够与有效释放应力的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板。
[0005]本专利技术提供适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板包括驱动电路板本体和IGBT模块，所述驱动电路板本体安装于所述IGBT模块的上方，所述驱动电路板本体和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针连接，所述驱动电路板本体上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针的周边。
[0006]进一步地，所述PIN针的底端固定于所述IGBT模块上表面，所述PIN针的顶端穿过所述驱动电路板本体并与所述驱动电路板本体卡紧，所述驱动电路板本体通过复数个穿设于其上的所述PIN针与所述IGBT模块固定。
[0007]进一步地，所述塑料柱固定于IGBT模块上表面，所述塑料柱与所述驱动电路板本体的下表面相抵，复数个所述塑料柱用于与所述驱动电路板本体螺接。
[0008]进一步地，所述驱动电路板本体上设有与所述塑料柱对应的螺孔，所述螺孔用于与所述塑料柱螺接，所述螺孔沿所述驱动电路板本体的长度方向贴边设置，设于同侧的复数个所述螺孔沿同一间隔均匀排布。
[0009]进一步地，所述螺孔包括第二螺孔、第三螺孔、第六螺孔和第七螺孔，所述第二螺孔和所述第三螺孔设于所述驱动电路板本体的同侧，所述第六螺孔和所述第七螺孔与所述第二螺孔和所述第三螺孔沿所述驱动电路板本体的中心对向而设。
[0010]进一步地，所述PIN针包括第一PIN针、第三PIN针、第四PIN针和第六PIN针，所述第二螺孔和所述第三螺孔分别与所述第三PIN针和所述第一PIN针相邻而设，所述第六螺孔与
所述第四PIN针之间和所述第七螺孔与所述第六PIN针之间以相同间距设置。
[0011]进一步地，所述直线槽分别沿所述第六螺孔和所述第四PIN针之间的连线以及所述第七螺孔和所述第六PIN针的之间连线法向设置。
[0012]进一步地，所述弧状槽包括圆弧槽，所述圆弧槽的外轮廓和内轮廓均为半圆，所述圆弧槽的末端由直径圆封闭，所述圆弧槽分别设于所述第六螺孔和所述第四PIN针之间以及所述第七螺孔和所述第六PIN针之间，所述圆弧槽的底边与所述驱动电路板本体的长度方向平行。
[0013]进一步地，所述弧状槽还包括对勾槽，所述对勾槽包括圆弧部和直线部，所述圆弧部的外轮廓和内轮廓均为半圆，所述直线部由所述圆弧部的末端切线方向沿直线延伸而得，所述直线部的末端由直径圆封闭。
[0014]进一步地，所述对勾槽分别设于所述第二螺孔和所述第三PIN针之间以及所述第三螺孔和所述第一PIN针之间，所述直线部由所述圆弧部的右端向所述驱动电路板本体的右上部延伸，所述对勾槽分别半包围所述第二螺孔和所述第三螺孔。
[0015]本专利技术通过在驱动电路板上设置弧状槽和直线槽，有效改善了PIN针因塑料柱的热胀冷缩而受到的动态拉力，以有效规避PIN针断裂失效的风险，另外，本专利技术的弧状槽和直线槽设置的位置均避开了驱动电路板的布线路径，避免了额外增加驱动回路杂散参数及回路面积，提升了驱动电路板的电气性能和电磁兼容性。
[0016]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提供的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板的示意图。
[0018]图2为本专利技术中的驱动电路板的示意图。
[0019]图3为本专利技术中的圆弧槽和直线槽的示意图。
[0020]图4为本专利技术中的对勾槽的示意图。
具体实施方式
[0021]为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术详细说明如下。
[0022]请参阅图1和图2，本专利技术的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板包括驱动电路板本体1和IGBT模块，驱动电路板本体1和IGBT模块通过塑料柱和PIN针3连接，驱动电路板本体1上设有多个塑料柱和PIN针3，其中PIN针3包括PIN针C1、PIN针C2、PIN针E1、PIN针E2、PIN针T1和PIN针T2等，上述PIN针均为本领域技术人员所普遍了解的PIN针，这些PIN针各自具有与其名称相符结构以及功能。在本专利技术主要涉及的PIN针为第一PIN针、第三PIN针、第四PIN针和第六PIN针，实质上即为PIN针C1、PIN针C3、PIN针C4和PIN针C6。
[0023]进一步地，PIN针3的底端固定于IGBT模块上表面，PIN针3的顶端穿过驱动电路板本体1并与驱动电路板本体1卡紧，驱动电路板本体1通过复数个穿设于其上的PIN针与IGBT模块固定，塑料柱固定于IGBT模块上表面，塑料柱与驱动电路板本体1的下表面相抵，复数
个塑料柱用于与驱动电路板本体1螺接。
[0024]进一步地，驱动电路板本体1上设有与塑料柱对应的螺孔2，螺孔2用于与塑料柱螺接，螺孔2沿驱动电路板本体1的长度方向贴边设置，设于同侧的复数个螺孔2沿同一间隔均匀排布，螺孔2包括第二螺孔M2、第三螺孔M3、第六螺孔M6和第七螺孔M7，第二螺孔M2和第三螺孔M3设于驱动电路板本体1的同侧，第六螺孔M6和第七螺孔M7与第二螺孔M2和第三螺孔M3沿驱动电路板本体1的中心对向而设，在本实施例中，共有八个螺孔2均匀排布于驱动电路板本体1的南北两侧，第二螺孔M2和第三螺孔M3位于驱动电路板本体1的北侧中部，第六螺孔M6和第七螺孔M7位于驱动电路板本体1的南侧中部。
[0025]进一步地，第二螺孔M2和第三螺孔M3分别与第三PIN针C3和第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，包括驱动电路板本体(1)和IGBT模块，所述驱动电路板本体(1)安装于所述IGBT模块的上方，其特征在于：所述驱动电路板本体(1)和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针(3)连接，所述驱动电路板本体(1)上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针(3)的周边。2.根据权利要求1所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述PIN针(3)的底端固定于所述IGBT模块上表面，所述PIN针(3)的顶端穿过所述驱动电路板本体(1)并与所述驱动电路板本体(1)卡紧，所述驱动电路板本体(1)通过复数个穿设于其上的所述PIN针(3)与所述IGBT模块固定。3.根据权利要求2所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述塑料柱固定于IGBT模块上表面，所述塑料柱与所述驱动电路板本体(1)的下表面相抵，复数个所述塑料柱用于与所述驱动电路板本体(1)螺接。4.根据权利要求3所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述驱动电路板本体(1)上设有与所述塑料柱对应的螺孔，所述螺孔(2)用于与所述塑料柱螺接，所述螺孔(2)沿所述驱动电路板本体(1)的长度方向贴边设置，设于同侧的复数个所述螺孔(2)沿同一间隔均匀排布。5.根据权利要求4所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述螺孔(2)包括第二螺孔(M2)、第三螺孔(M3)、第六螺孔(M6)和第七螺孔(M7)，所述第二螺孔(M2)和所述第三螺孔(M3)设于所述驱动电路板本体(1)的同侧，所述第六螺孔(M6)和所述第七螺孔(M7)与所述第二螺孔(M2)和所述第三螺孔(M3)沿所述驱动电路板本体(1)的中心对向而设。6.根据权利要求5所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述PIN针(3)包括第一PIN针(C1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胭脂，林川川，李启国，陈琛，
申请(专利权)人：广汽埃安新能源汽车有限公司，
类型：发明
国别省市：