一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板制造技术

一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，包括驱动电路板本体和IGBT模块，所述驱动电路板本体安装于所述IGBT模块的上方，所述驱动电路板本体和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针连接，所述驱动电路板本体上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针的周边，有效改善了PIN针因塑料柱的热胀冷缩而受到的动态拉力，以有效规避PIN针断裂失效的风险，另外，本发明专利技术的弧状槽和直线槽设置的位置均避开了驱动电路板的布线路径，避免了额外增加驱动回路杂散参数及回路面积，提升了驱动电路板的电气性能和电磁兼容性。容性。容性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板


[0001]本专利技术涉及汽车新能源
，尤其涉及一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板。

技术介绍

[0002]在新能源汽车领域，常用HPD(Hybrid PACK Drive)对IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块进行封装，IGBT模块与驱动电路板之间一般通过塑料柱Dome安装固定。塑料柱Dome易受环境温度的影响而发生热胀冷缩，导致其在膨胀或收缩时推动驱动电路板沿Z向上下移动，使驱动电路板发生形变，还会使IGBT模块上的PIN针受到向上的拉拔力或向下的压力，也就是说，塑料柱Dome的膨胀收缩往复运动会使PIN针频繁受到动态的拉力，从而使PIN针和PIN针底座与铜层之间焊接层出现疲劳断裂的风险。
[0003]目前常见的解决方案是通过在驱动电路板上的PIN针附近进行开槽设计，从而达到减少电路板的形变，降低PIN针受到的应力的目的，而在驱动电路板上进行开槽一方面对于PIN针的应力改善效果相对有限，另一方面还可能影响驱动电路板的布线设计，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，包括驱动电路板本体(1)和IGBT模块，所述驱动电路板本体(1)安装于所述IGBT模块的上方，其特征在于：所述驱动电路板本体(1)和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针(3)连接，所述驱动电路板本体(1)上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针(3)的周边。2.根据权利要求1所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述PIN针(3)的底端固定于所述IGBT模块上表面，所述PIN针(3)的顶端穿过所述驱动电路板本体(1)并与所述驱动电路板本体(1)卡紧，所述驱动电路板本体(1)通过复数个穿设于其上的所述PIN针(3)与所述IGBT模块固定。3.根据权利要求2所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述塑料柱固定于IGBT模块上表面，所述塑料柱与所述驱动电路板本体(1)的下表面相抵，复数个所述塑料柱用于与所述驱动电路板本体(1)螺接。4.根据权利要求3所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述驱动电路板本体(1)上设有与所述塑料柱对应的螺孔，所述螺孔(2)用于与所述塑料柱螺接，所述螺孔(2)沿所述驱动电路板本体(1)的长度方向贴边设置，设于同侧的复数个所述螺孔(2)沿同一间隔均匀排布。5.根据权利要求4所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述螺孔(2)包括第二螺孔(M2)、第三螺孔(M3)、第六螺孔(M6)和第七螺孔(M7)，所述第二螺孔(M2)和所述第三螺孔(M3)设于所述驱动电路板本体(1)的同侧，所述第六螺孔(M6)和所述第七螺孔(M7)与所述第二螺孔(M2)和所述第三螺孔(M3)沿所述驱动电路板本体(1)的中心对向而设。6.根据权利要求5所述的适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，其特征在于：所述PIN针(3)包括第一PIN针(C1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胭脂，林川川，李启国，陈琛，
申请(专利权)人：广汽埃安新能源汽车有限公司，
类型：发明
国别省市：