一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB。塞槽件，用于塞入拟制作侧壁线路的通槽，所述塞槽件包括内部中空且由可镀铜材料制成的电镀本体；所述电镀本体的外形结构与所述通槽的内部结构相同，外形尺寸与所述通槽的内部尺寸相同；所述电镀本体的内壁设有防镀膜，且所述防镀膜上设有空隙，所述空隙和所述侧壁线路的形状、尺寸及位置均相同。本发明专利技术实施例应用具有部分阻镀功能的塞槽件塞入通槽，再对通槽进行常规的沉铜电镀，以在该通槽的侧壁制作出精细化的侧壁线路，利用该侧壁线路替代常规的金属化过孔来进行信号传输，与金属化过孔相比大大减小了线路宽度，因此可有效提升信号传输质量。因此可有效提升信号传输质量。因此可有效提升信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]随着电子通讯技术的飞速发展，对PCB板中信号线的抗干扰能力要求也越来越高，PCB通常都是通过内壁金属化的过孔来实现信号的传输，但是线到孔，由于导通孔存在寄生电容，因此过孔对阻抗和信号影响较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种塞槽件、PCB侧壁线路的制作方法及PCB，以解决现有技术中应用过孔实现信号传输时存在寄生电容的问题。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种塞槽件，用于塞入拟制作侧壁线路的通槽，所述塞槽件包括内部中空且由可镀铜材料制成的电镀本体；
[0006]所述电镀本体的外形结构与所述通槽的内部结构相同，外形尺寸与所述通槽的内部尺寸相同；
[0007]所述电镀本体的内壁设有防镀膜，且所述防镀膜上设有空隙，所述空隙和所述侧壁线路的形状、尺寸及位置均相同。
[0008]可选的，所述防镀膜仅设于所述电镀本体的内壁的局部区域，所述局部区域覆盖所述侧壁线路的拟制作区域及其外周区域。
[0009]可选的，所述防镀膜由防电镀材料制成。
[0010]可选的，所述电镀本体的外侧壁还涂覆有用于与所述通槽的内壁粘接的粘结剂。
[0011]一种PCB侧壁线路的制作方法，包括步骤：
[0012]提供印制电路板，在所述印制电路板上的线路预开槽区域加工出通槽；
[0013]将如以上任一项所述的塞槽件，塞入所述通槽；
[0014]对已塞入塞槽件的所述通槽进行沉铜电镀，以在所述防镀膜上的空隙内电镀形成所述侧壁线路。
[0015]可选的，所述防镀膜仅设于所述电镀本体的内壁的局部区域，所述局部区域覆盖所述侧壁线路的拟制作区域及其外周区域，以使在所述沉铜电镀形成所述侧壁线路的同时，还在所述电镀本体的内壁的未覆盖防镀膜区域形成用于实现电磁屏蔽功能的电镀层。
[0016]可选的，所述制作方法还包括：在制成所述侧壁线路之后，在所述印制电路板进行整板沉铜电镀；在所述塞孔结构的内壁镀上保护层；在所述印制电路板的外层板面蚀刻去除部分面铜，形成与所述侧壁线路连通的外层线路；去除所述保护层。
[0017]可选的，所述保护层为锡。
[0018]可选的，所述侧壁线路为差分信号线。
[0019]一种PCB，包括具有侧壁线路的通槽，所述侧壁线路按照如上所述的PCB侧壁线路的制作方法制成。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术实施例应用具有部分阻镀功能的塞槽件塞入通槽，再对通槽进行常规的沉铜电镀，以在该通槽的侧壁制作出精细化的侧壁线路，利用该侧壁线路替代常规的金属化过孔来进行信号传输，与金属化过孔相比大大减小了线路宽度和寄生电容，因此可有效提升信号传输质量。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的塞槽件及其塞槽效果示意图。
[0024]图2为本专利技术实施例提供的PCB侧壁线路的制作方法流程图。
[0025]图3为本专利技术实施例提供的制得侧壁线路和外层线路的PCB的结构示意图。
[0026]附图标记说明：塞槽件1、电镀本体11、防镀膜12、空隙121、通槽2、侧壁线路3、电磁屏蔽层4、外层线路5。
具体实施方式
[0027]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]为解决现有应用金属化过孔传输信号时存在的信号损失较大问题，本专利技术实施例提供了一种全新的解决思路，先将一种新颖的具有部分阻镀功能的塞槽件1塞入通槽2，再对通槽2进行常规的沉铜电镀，即可在该通槽2的侧壁制作出侧壁线路3，形成具有侧壁线路3的通槽2。利用该侧壁线路3替代常规的金属化过孔来进行信号传输，与金属化过孔相比大大减小了线路宽度和寄生电容，因此可有效降低信号损失。
[0029]请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种塞槽件1，用于塞入拟制作侧壁线路3的通槽2，塞槽件1包括内部中空且由可沉铜电镀非导电材料制成的电镀本体11；
[0030]电镀本体11的外形结构与通槽2的内部结构相同，外形尺寸与通槽2的内部尺寸相同；电镀本体11的内壁设有防镀膜12，且防镀膜12上设有空隙121，空隙121和侧壁线路3的形状、尺寸及位置均相同。
[0031]其中，防镀膜12可以由任意不能够沉铜电镀的材料制得，如非极性材料。
[0032]可以理解的是，在塞入通槽2时，由于塞槽件1的电镀本体11的外侧壁能够与通槽2的内壁保持贴合状态，且电镀本体11由可镀铜材料制得、电镀本体11的内壁设有具有空隙121的防镀膜12，因此在通槽2完全浸入沉铜/电镀药水中时，电镀本体11的与防镀膜12上空
隙121的对应位置能够与沉铜/电镀药水发生反应，由于该空隙121与拟制作的侧壁线路3在形状、尺寸和位置等等完全一致，因此在沉铜电镀后电镀本体11上在空隙121位置得以形成侧壁线路3。
[0033]在实际应用中，可以预先根据拟制作的侧壁线路3的形状、尺寸和位置等确定空隙121的加工参数。由于在防镀膜12上设置空隙121，不仅加工简单且难度低，而且加工精度可以达到比较高的标准，满足高精细线路的制作要求。因此，应用本专利技术实施例提供的塞槽件1，可以制得高精细化的侧壁线路3。
[0034]为提高侧壁线路3的信号传输质量，防镀膜12可选择仅设于电镀本体11的内壁的局部区域，该局部区域覆盖侧壁线路3的拟制作区域及其外周区域。如此，除了防镀膜12上的空隙121位置外，电镀本体11的未设有防镀膜12的其他区域能够被沉铜电镀形成电镀层。该电镀层，由于与侧壁线路3间隔分布且呈较大面积设置，因此能够可以作为电磁屏蔽层4，发挥出电磁屏蔽功能。
[0035]此外，电镀本体11的外侧壁还可涂覆用于与通槽2的内壁粘接的粘结剂。这样，在将塞槽件1塞入通槽2后，塞槽件1与通槽2内壁实现粘接，以进一步提升塞槽件1的稳固性。
[0036]请参阅图2，本专利技术实施例还提供了一种PCB侧壁线路的制作方法，包括步骤：
[0037]步骤101、提供印制电路板，在印制电路板上的线路预开槽区域加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塞槽件，用于塞入拟制作侧壁线路的通槽，其特征在于，所述塞槽件包括内部中空且由可沉铜电镀材料制成的电镀本体；所述电镀本体的外形结构与所述通槽的内部结构相同，外形尺寸与所述通槽的内部尺寸相同；所述电镀本体的内壁设有防镀膜，且所述防镀膜上设有空隙，所述空隙和所述侧壁线路的形状、尺寸及位置均相同。2.根据权利要求1所述的塞槽件，其特征在于，所述防镀膜仅设于所述电镀本体的内壁的局部区域，所述局部区域覆盖所述侧壁线路的拟制作区域及其外周区域。3.根据权利要求1所述的塞槽件，其特征在于，所述防镀膜由防电镀材料制得。4.根据权利要求1所述的塞槽件，其特征在于，所述电镀本体的外侧壁还涂覆有用于与所述通槽的内壁粘接的粘结剂。5.一种PCB侧壁线路的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供印制电路板，在所述印制电路板上的线路预开槽区域加工通槽；将如权利要求1至4任一项所述的塞槽件，塞入所述通槽；对已塞入塞槽件的所述通槽进行沉铜电镀，以在所述防镀膜上的空...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，何醒荣，杜红兵，林桂氽，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：