一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离子层会形成类似双层蜂窝状的结构，且稳定性更佳，同时厚度更薄，在实际加工中，粒子与粒子之间会产生小于粒子直径的空隙，因此其散热效果更佳；同时因为粒子的直径小于水分子的直径因此其疏水性能也较好；同时通过雾化液的喷涂方法其喷涂效果更佳。法其喷涂效果更佳。法其喷涂效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工领域，特别涉及一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法。

技术介绍

[0002]在电子元器件(例如贴片热敏电阻(NTC/PTC)、贴片排阻、贴片电容、贴片叠层电感、陶瓷谐振器)中一般会在外壁保护一层保护膜，以保护产品，从而避免产品在移动、运输和安装过程中出现损坏，同时也可以有效保护产品的内部结构，从而减少外部因素对其的影响。
[0003]以热敏电阻器为例，热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成。这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化，以及伏安曲线呈非线性。
[0004]但是现有的加工方法一般采用浸覆法，即将相应的电子元器件放置于保护膜溶液内，然后将其取出，从而使其外表面包覆一层保护膜。但是，这种完全包覆的方法加工较为简单，且加工效率高，同时包覆性比较完整。但是，在实际的加工中发现，例如热敏电阻其敏感值会有0.5％至1％之间的误本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于，包括：S1：采用机械手夹持电子元器件放入上端设有开口的容器内，机械手通过自身盖体与开口相闭合，从而使容器相对密封；S2：容器连通有第一喷涂机构，第一喷涂机构喷涂出第一雾化液，其中第一雾化液将第一雾化液附着于电子元器件的外表面，其中第一雾化液为离子溶液，第一雾化液的浓度可控制电子元器件的外表面的包覆面积；S3：静止2S至5S使第一雾化液与电子元器件的外表面充分附着，然后容器的第一真空装置将第一雾化液回收至第一喷涂机构并形成第一循环流道；S4：容器连通有第二喷涂机构，第二喷涂机构喷涂出第二雾化液，其中第二雾化液为离子溶液，第二雾化液为高温雾化液，第二雾化液受第一雾化液的离子吸附，使第二雾化液附着于电子元器件的外表面；S5：静止1S至3S使第二雾化液与附着于电子元器件外表面的第一雾化液充分中和，然后容器的第二真空装置将第二雾化液回收至第二喷涂机构并形成第二循环流道；S6：电子元器件受高温雾化液的干燥，在表面形成具有粒子间隙的保护膜。2.如权利要求1所述的用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，其特征在于：所述第一雾化液和第二雾化液为溶液、乳浊液或悬浮液；所述第一喷涂机构和第二喷涂机构分别设有第一电离装置和第二电离装置。...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳强，
申请(专利权)人：东莞市仙桥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：